DEEPX榮獲兩項(xiàng)2026年CES創(chuàng)新獎(jiǎng)；其DX-M1芯片為"最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)"得主Sixfab的ALPON X5提供動(dòng)力支持
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韓國(guó)首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導(dǎo)體企業(yè)DEEPX（首席執(zhí)行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項(xiàng)2026年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)創(chuàng)新獎(jiǎng)，此外，美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計(jì)算企業(yè)Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1芯片的AI網(wǎng)關(guān)ALPON X5，榮獲CES最高榮譽(yù)——最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)。這一里程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進(jìn)一步鞏固其作為全球"物理AI"標(biāo)準(zhǔn)的地位，同時(shí)強(qiáng)化其全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。
DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor
過去三年間，DEEPX在全球舞臺(tái)上展現(xiàn)了其技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展上，DEEPX成為首家實(shí)現(xiàn)"三冠王"殊榮的AI半導(dǎo)體企業(yè)——其第一代AI芯片組DX-M1，榮獲機(jī)器人、嵌入式技術(shù)及硬件組件三大類別的創(chuàng)新獎(jiǎng)。
在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展上，美國(guó)消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(huì)(CTA)正式將DEEPX評(píng)為"必看企業(yè)"。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位，親身體驗(yàn)其超低功耗、高性能的AI半導(dǎo)體如何作為現(xiàn)實(shí)世界推動(dòng)力，助力實(shí)現(xiàn)智能化與普惠化的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展上，DEEPX再度斬獲計(jì)算機(jī)硬件與嵌入式技術(shù)兩大類別的創(chuàng)新獎(jiǎng)項(xiàng)——這一認(rèn)可表明，其AI半導(dǎo)體在性能指標(biāo)上遙遙領(lǐng)先，支持提供實(shí)用且可擴(kuò)展的技術(shù)，能夠助力在真實(shí)產(chǎn)業(yè)環(huán)境中大規(guī)模部署AI。
今年的國(guó)際消費(fèi)電子展堪稱一個(gè)重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)，由DEEPX驅(qū)動(dòng)的合作伙伴產(chǎn)品如今已開始取得顯著的市場(chǎng)成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，該產(chǎn)品集成了DEEPX的DX-M1芯片，并榮獲了CES最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)。這一成就標(biāo)志著"創(chuàng)新鏈"的圓滿完成——在該鏈條上，2024年斬獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)的技術(shù)，如今已演進(jìn)升級(jí)，為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創(chuàng)新產(chǎn)品提供核心動(dòng)力。
ALPON X5被視為邁向AI-6G時(shí)代的過渡性解決方案，也是下一代智能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的基石。作為一款端側(cè)AI網(wǎng)關(guān)，它可以直接在邊緣端進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與分析，無需依賴云端，從而在產(chǎn)業(yè)、城市和交通系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)超低延遲與智能控制。這一能力備受關(guān)注，被視為推動(dòng)即將到來的"人工智能6G無線接入網(wǎng)(AI 6G RAN)"架構(gòu)落地的關(guān)鍵技術(shù)——在該架構(gòu)中，AI被直接集成至網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)和基站。
Sixfab總部位于美國(guó)，是一家領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計(jì)算企業(yè)，提供基于樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計(jì)算機(jī)(SBC)的AI網(wǎng)關(guān)及邊緣模塊產(chǎn)品，贏得了全球開發(fā)者社區(qū)的信賴。
獲獎(jiǎng)產(chǎn)品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導(dǎo)體DX-M1芯片，該芯片在功耗低于5瓦的情況下，可以實(shí)現(xiàn)高精度AI推理，其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發(fā)熱量和成本，同時(shí)保持與GPU相當(dāng)?shù)木人?，該產(chǎn)品即使在電力受限的產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境中，也能確?？煽康?/b>AI運(yùn)行。
CES評(píng)審團(tuán)盛贊ALPON X5為"現(xiàn)實(shí)可行且可擴(kuò)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施模型"，稱其為可替代以云端為核心的AI架構(gòu)的下一代端側(cè)AI網(wǎng)關(guān)。該產(chǎn)品一直被強(qiáng)調(diào)為核心平臺(tái)，能夠在智能工廠、智慧零售、智慧城市及移動(dòng)應(yīng)用等領(lǐng)域支持實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與自主感知。
通過此次合作，DEEPX與Sixfab計(jì)劃在全球產(chǎn)業(yè)AI網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)共同打造聯(lián)合參考平臺(tái)。雙方旨在攜手推動(dòng)高效節(jié)能、可持續(xù)的AI基礎(chǔ)設(shè)施在各行業(yè)的加速普及應(yīng)用。
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（2026年1月6日至9日將于拉斯維加斯舉辦）上，DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品，同時(shí)聯(lián)合Sixfab共同展出榮獲最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設(shè)立的CES Foundry論壇，攜手全球合作伙伴共同闡述其面向"物理AI"時(shí)代的產(chǎn)業(yè)愿景與技術(shù)發(fā)展路線圖。
此外，DEEPX還將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦媒體發(fā)布會(huì)，正式推出其新一代超低功耗AI半導(dǎo)體，并公布全球生態(tài)戰(zhàn)略，支持為端側(cè)AI建立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
Sixfab副總裁Okan Saracoglu評(píng)論說：
"榮獲CES最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)，標(biāo)志著Sixfab對(duì)實(shí)用型AI創(chuàng)新的追求得到了官方認(rèn)可。DEEPX的DX-M1芯片將我們關(guān)于超高效、高性能邊緣計(jì)算的長(zhǎng)期愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。借助ALPON X5，全球客戶如今能夠構(gòu)建更高效、更可持續(xù)的AI基礎(chǔ)設(shè)施。"
DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示：
"此次獲獎(jiǎng)意義非凡，因?yàn)樗C明DEEPX的技術(shù)不僅局限于半導(dǎo)體本身——它正在賦能我們的客戶和合作伙伴的產(chǎn)品，共同樹立全球創(chuàng)新的新標(biāo)桿。2024年斬獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)的DX-M1芯片，如今在2026年成功驅(qū)動(dòng)合作伙伴的‘最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)'產(chǎn)品，這一事實(shí)象征性地印證了我們的‘物理AI'生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。我們將繼續(xù)鞏固領(lǐng)先地位，確保AI在全球范圍內(nèi)以更高效、更負(fù)責(zé)、更可持續(xù)的方式落地應(yīng)用。"
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