2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，由中國半導體行業(yè)協會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)即將亮相北京·國家會議中心。

半導體，是高水平科技自立自強的核心支柱，是驅動新質生產力躍升的戰(zhàn)略性新興產業(yè)。數十載深耕下，這顆鑲嵌于數字經濟底座的“工業(yè)糧食”，為我國鋪就了一條依托自主創(chuàng)新突破、貫通產學研用協同，筑牢產業(yè)鏈供應鏈安全、賦能千行百業(yè)高質量發(fā)展的奮進之路。

一、我國半導體政策紅利持續(xù)釋放，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好

2025年下半年，半導體支持政策密集出臺，站在關鍵歷史節(jié)點，直擊行業(yè)核心痛點，點燃科技發(fā)展熱潮：

?7月，人力資源社會保障部發(fā)布電子電路設計師等17個新職業(yè)，彰顯國家對半導體行業(yè)人才高度重視和迫切需求;《關于金融支持新型工業(yè)化的指導意見》出臺，提出“引導銀行為集成電路、工業(yè)母機、工業(yè)軟件等制造業(yè)重點產業(yè)鏈技術和產品攻關提供中長期融資”，推動資本向芯片設計、半導體設備等關鍵環(huán)節(jié)傾斜，加速科技成果向現實生產力轉化;

?8月，《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》印發(fā)，提出“支持人工智能芯片攻堅創(chuàng)新與使能軟件生態(tài)培育，加快超大規(guī)模智算集群技術突破和工程落地”，為人工智能和大模型賦能半導體產業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇;

?9月，《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長行動方案》發(fā)布，提出“持續(xù)推動短板產業(yè)補鏈、優(yōu)勢產業(yè)延鏈、傳統產業(yè)升鏈、新興產業(yè)建鏈”，有力支撐半導體材料、設備、設計、制造、封測等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

政策“組合拳”推動下，2025年前三季度，我國半導體行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好：集成電路產量3819億塊，同比增長8.6%，出口集成電路2653億個，同比增長20.3%;規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.9%，實現營業(yè)收入12.5萬億元，同比增長8.8%在全國新型工業(yè)化推進大會兩周年之際交上了滿意的答卷。

二、“5+2+3+N”：IC China 2025將精心組織一系列活動

IC China 2025將精心打造“5+2+4+N”多元化活動體系，通過5場重大活動、2場專題會議、4場主題論壇及N場配套活動，構建覆蓋半導體全產業(yè)鏈的交流合作平臺，促進半導體產業(yè)鏈協同發(fā)展。

?5場重大活動：錨定行業(yè)核心樞紐

重大活動是展會核心亮點，聚焦全球半導體產業(yè)關鍵議題與資源對接。

——開幕式于首日舉辦，通過政府與行業(yè)協會代表致辭、重要儀式，正式拉開展會序幕，凝聚行業(yè)共識;

——第七屆全球IC企業(yè)家大會設置主旨演講、主題演講與圓桌論壇，圍繞“芯趨勢”“芯路徑”“芯需求”三大方向，分別組織主旨演講、主題演講和圓桌論壇，匯聚中外頭部企業(yè)與行業(yè)組織代表，共探產業(yè)發(fā)展新路徑。

——展會巡館、周年活動、IC之夜為大會重要嘉賓提供展覽體驗、行業(yè)發(fā)展歷程回顧與高端餐敘等場景，助力深度溝通。

?2場專題會議：聚焦人才與技術細分

專題會議精準切入行業(yè)核心需求，搭建細分領域深度交流平臺。

——第八屆微電子才智中國大會聯合多部委相關機構，促進半導體行業(yè)人才合理流動與精準對接，破解人才供需難題;

——第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會設開幕式、主論壇及兩大分論壇，聚焦先進封裝技術、材料與裝備，推動封測領域技術創(chuàng)新與市場協同。

?3場主題論壇：緊扣政策前沿熱點賽道

——人工智能及大模型芯片論壇深入貫徹《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，聚焦AI芯片前沿技術，助力設計企業(yè)與應用端企業(yè)精準對接;

——集成電路硅材料產業(yè)鏈協同創(chuàng)新論壇及配套對接會，探討存儲技術突破與供應鏈協同策略，強化上下游合作。

?N場配套活動：豐富產業(yè)服務生態(tài)

展會以北京·國家會議中心E1館為載體，將多場配套活動貫穿展會全程，為企業(yè)(僅限參展)、媒體、觀眾提供全方位展示與對接服務。涵蓋企業(yè)路演、新品首發(fā)、供需對接、評選發(fā)布、新聞專訪等多元形式，滿足企業(yè)技術推廣、市場拓展、融資合作等多重需求。

每個參展商可申請1-2小時專屬時段，靈活適配企業(yè)戰(zhàn)略推介、新品發(fā)布等場景。依托展會“萬”數量級行業(yè)精準流量，對接智能裝備、汽車電子、人工智能等領域核心采購商與精英。吸引國內外行業(yè)媒體對企業(yè)戰(zhàn)略、技術、產品進行采訪，獲取更多報、刊、網、微亮相渠道。

三、展覽展示：數萬平全景呈現，全產業(yè)鏈領軍企業(yè)齊聚

展覽展示板塊規(guī)模與內容兼具亮點，將全面呈現半導體產業(yè)發(fā)展成果。本次展覽規(guī)劃3萬平方米展示面積，預計參展商600家，覆蓋半導體全產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。擬請巴西、東南亞、韓國等地區(qū)的半導體行業(yè)協會參與，同時邀請到眾多行業(yè)領軍企業(yè)亮相：

——EDA領域有啟云方等企業(yè)參展，將展示多款國產化工業(yè)軟件解決方案;

——設備領域集結北方華創(chuàng)、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業(yè)，盛美將重點展示半導體前道工藝設備與先進封裝設備領域的最新技術成果;

——材料領域有江豐、安集、圣泉等企業(yè)亮相;

——制造領域匯聚華虹、晶合、華潤微等行業(yè)骨干;

——設計領域有比亞迪、華為、華大九天等企業(yè)參展，比亞迪將攜功率半導體、智能控制 IC 及光電半導體等核心產品亮相;

——封裝測試領域有華天科技等企業(yè)帶來技術與產品展示。

四、回溯過去，往屆盛景引主流聚焦;展望未來，錨定“十五五”藍圖，共筑半導體行業(yè)新高度

時間回到2024年，IC China如火如荼舉行，展廳內處處人頭攢動，論壇幾乎座無虛席，熱鬧非凡：

——來自國內外半導體行業(yè)的主管部門領導、專家學者、企業(yè)家代表、行業(yè)精英濟濟一堂，集智聚力，為盛會增加了“砝碼”;

——院士專家多位大咖同臺“論道”，發(fā)表主旨演講;

——韓國、馬來西亞、巴西、日本、美國等國家半導體行業(yè)協會及有關機構代表遠道而來，共赴盛會;

——國內半導體領軍企業(yè)集中亮相，“新朋友”紛至沓來，“老朋友”如期赴會，帶來半導體前沿技術和創(chuàng)新成果，促成一系列企業(yè)供需對接合作，多家意向簽約企業(yè)成功簽約;

——展會受到財聯社、上海證券報、北京電視臺等主流媒體的密切關注……

一年后，黨的二十屆四中全會審議通過“十五五”規(guī)劃建議，為我國科技事業(yè)發(fā)展指明了方向，也為半導體產業(yè)賦予了更重大的使命與更廣闊的發(fā)展空間。

IC China 2025的召開，恰逢“十五五”規(guī)劃開局起步的重要節(jié)點，展會將錨定“凝芯聚力?鏈動未來”這一議題，深度契合規(guī)劃建議中關于強化科技創(chuàng)新、建設現代化產業(yè)體系、保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定等部署要求。

我們相信，在“十五五”規(guī)劃的指引下，我國半導體產業(yè)將持續(xù)深耕自主創(chuàng)新，補齊短板、鍛造長板;同時深化國際合作，積極融入全球半導體產業(yè)分工體系，在開放共贏中提升產業(yè)核心競爭力。

我們也相信，隨著IC China等行業(yè)盛會的持續(xù)賦能，我國半導體產業(yè)必將不負時代使命，在實現高水平科技自立自強、驅動新質生產力躍升中書寫更加精彩的中國篇章。