2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)即將亮相北京·國家會議中心。

半導(dǎo)體，是高水平科技自立自強(qiáng)的核心支柱，是驅(qū)動新質(zhì)生產(chǎn)力躍升的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。數(shù)十載深耕下，這顆鑲嵌于數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座的“工業(yè)糧食”，為我國鋪就了一條依托自主創(chuàng)新突破、貫通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，筑牢產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全、賦能千行百業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的奮進(jìn)之路。

一、我國半導(dǎo)體政策紅利持續(xù)釋放，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好

2025年下半年，半導(dǎo)體支持政策密集出臺，站在關(guān)鍵歷史節(jié)點，直擊行業(yè)核心痛點，點燃科技發(fā)展熱潮：

?7月，人力資源社會保障部發(fā)布電子電路設(shè)計師等17個新職業(yè)，彰顯國家對半導(dǎo)體行業(yè)人才高度重視和迫切需求;《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》出臺，提出“引導(dǎo)銀行為集成電路、工業(yè)母機(jī)、工業(yè)軟件等制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)提供中長期融資”，推動資本向芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)傾斜，加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化;

?8月，《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》印發(fā)，提出“支持人工智能芯片攻堅創(chuàng)新與使能軟件生態(tài)培育，加快超大規(guī)模智算集群技術(shù)突破和工程落地”，為人工智能和大模型賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇;

?9月，《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長行動方案》發(fā)布，提出“持續(xù)推動短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈”，有力支撐半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

政策“組合拳”推動下，2025年前三季度，我國半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好：集成電路產(chǎn)量3819億塊，同比增長8.6%，出口集成電路2653億個，同比增長20.3%;規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.9%，實現(xiàn)營業(yè)收入12.5萬億元，同比增長8.8%在全國新型工業(yè)化推進(jìn)大會兩周年之際交上了滿意的答卷。

二、“5+2+3+N”：IC China 2025將精心組織一系列活動

IC China 2025將精心打造“5+2+4+N”多元化活動體系，通過5場重大活動、2場專題會議、4場主題論壇及N場配套活動，構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作平臺，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

?5場重大活動：錨定行業(yè)核心樞紐

重大活動是展會核心亮點，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題與資源對接。

——開幕式于首日舉辦，通過政府與行業(yè)協(xié)會代表致辭、重要儀式，正式拉開展會序幕，凝聚行業(yè)共識;

——第七屆全球IC企業(yè)家大會設(shè)置主旨演講、主題演講與圓桌論壇，圍繞“芯趨勢”“芯路徑”“芯需求”三大方向，分別組織主旨演講、主題演講和圓桌論壇，匯聚中外頭部企業(yè)與行業(yè)組織代表，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。

——展會巡館、周年活動、IC之夜為大會重要嘉賓提供展覽體驗、行業(yè)發(fā)展歷程回顧與高端餐敘等場景，助力深度溝通。

?2場專題會議：聚焦人才與技術(shù)細(xì)分

專題會議精準(zhǔn)切入行業(yè)核心需求，搭建細(xì)分領(lǐng)域深度交流平臺。

——第八屆微電子才智中國大會聯(lián)合多部委相關(guān)機(jī)構(gòu)，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)人才合理流動與精準(zhǔn)對接，破解人才供需難題;

——第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會設(shè)開幕式、主論壇及兩大分論壇，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)、材料與裝備，推動封測領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與市場協(xié)同。

?3場主題論壇：緊扣政策前沿?zé)狳c賽道

——人工智能及大模型芯片論壇深入貫徹《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》，聚焦AI芯片前沿技術(shù)，助力設(shè)計企業(yè)與應(yīng)用端企業(yè)精準(zhǔn)對接;

——集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇及配套對接會，探討存儲技術(shù)突破與供應(yīng)鏈協(xié)同策略，強(qiáng)化上下游合作。

?N場配套活動：豐富產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)

展會以北京·國家會議中心E1館為載體，將多場配套活動貫穿展會全程，為企業(yè)(僅限參展)、媒體、觀眾提供全方位展示與對接服務(wù)。涵蓋企業(yè)路演、新品首發(fā)、供需對接、評選發(fā)布、新聞專訪等多元形式，滿足企業(yè)技術(shù)推廣、市場拓展、融資合作等多重需求。

每個參展商可申請1-2小時專屬時段，靈活適配企業(yè)戰(zhàn)略推介、新品發(fā)布等場景。依托展會“萬”數(shù)量級行業(yè)精準(zhǔn)流量，對接智能裝備、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域核心采購商與精英。吸引國內(nèi)外行業(yè)媒體對企業(yè)戰(zhàn)略、技術(shù)、產(chǎn)品進(jìn)行采訪，獲取更多報、刊、網(wǎng)、微亮相渠道。

三、展覽展示：數(shù)萬平全景呈現(xiàn)，全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)齊聚

展覽展示板塊規(guī)模與內(nèi)容兼具亮點，將全面呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果。本次展覽規(guī)劃3萬平方米展示面積，預(yù)計參展商600家，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。擬請巴西、東南亞、韓國等地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會參與，同時邀請到眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)亮相：

——EDA領(lǐng)域有啟云方等企業(yè)參展，將展示多款國產(chǎn)化工業(yè)軟件解決方案;

——設(shè)備領(lǐng)域集結(jié)北方華創(chuàng)、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業(yè)，盛美將重點展示半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備與先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的最新技術(shù)成果;

——材料領(lǐng)域有江豐、安集、圣泉等企業(yè)亮相;

——制造領(lǐng)域匯聚華虹、晶合、華潤微等行業(yè)骨干;

——設(shè)計領(lǐng)域有比亞迪、華為、華大九天等企業(yè)參展，比亞迪將攜功率半導(dǎo)體、智能控制 IC 及光電半導(dǎo)體等核心產(chǎn)品亮相;

——封裝測試領(lǐng)域有華天科技等企業(yè)帶來技術(shù)與產(chǎn)品展示。

四、回溯過去，往屆盛景引主流聚焦;展望未來，錨定“十五五”藍(lán)圖，共筑半導(dǎo)體行業(yè)新高度

時間回到2024年，IC China如火如荼舉行，展廳內(nèi)處處人頭攢動，論壇幾乎座無虛席，熱鬧非凡：

——來自國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主管部門領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)家代表、行業(yè)精英濟(jì)濟(jì)一堂，集智聚力，為盛會增加了“砝碼”;

——院士專家多位大咖同臺“論道”，發(fā)表主旨演講;

——韓國、馬來西亞、巴西、日本、美國等國家半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及有關(guān)機(jī)構(gòu)代表遠(yuǎn)道而來，共赴盛會;

——國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)集中亮相，“新朋友”紛至沓來，“老朋友”如期赴會，帶來半導(dǎo)體前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，促成一系列企業(yè)供需對接合作，多家意向簽約企業(yè)成功簽約;

——展會受到財聯(lián)社、上海證券報、北京電視臺等主流媒體的密切關(guān)注……

一年后，黨的二十屆四中全會審議通過“十五五”規(guī)劃建議，為我國科技事業(yè)發(fā)展指明了方向，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦予了更重大的使命與更廣闊的發(fā)展空間。

IC China 2025的召開，恰逢“十五五”規(guī)劃開局起步的重要節(jié)點，展會將錨定“凝芯聚力?鏈動未來”這一議題，深度契合規(guī)劃建議中關(guān)于強(qiáng)化科技創(chuàng)新、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定等部署要求。

我們相信，在“十五五”規(guī)劃的指引下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)深耕自主創(chuàng)新，補(bǔ)齊短板、鍛造長板;同時深化國際合作，積極融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工體系，在開放共贏中提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

我們也相信，隨著IC China等行業(yè)盛會的持續(xù)賦能，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將不負(fù)時代使命，在實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)、驅(qū)動新質(zhì)生產(chǎn)力躍升中書寫更加精彩的中國篇章。