2025年11月20日至21日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將亮相于成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城召開(kāi)的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)”，展位號(hào)：【D106】。此次大會(huì)，村田將重點(diǎn)關(guān)注未來(lái)高性能AI發(fā)展，著力為高速高頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案，集中展示在集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案。

隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展和算力需求的持續(xù)攀升，AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模正迅速擴(kuò)大。根據(jù)德勤中國(guó)今年發(fā)布的《技術(shù)趨勢(shì)2025》*1報(bào)告，全球AI芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，到2027年，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至4000億美元，保守預(yù)估也將達(dá)1100億美元。AI芯片的高速發(fā)展對(duì)集成電路設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。如何優(yōu)化和創(chuàng)新芯片中的多類(lèi)元器件，使其能夠滿(mǎn)足AI應(yīng)用日益增長(zhǎng)的計(jì)算、能效和穩(wěn)定性要求，正成為行業(yè)聚焦的重點(diǎn)。

*1來(lái)源：Deloitte, “Tech trend 2025”,2025,

本次展會(huì)，村田將帶來(lái)多款業(yè)內(nèi)居先的電子元器件產(chǎn)品及解決方案，持續(xù)助力行業(yè)解決因AI芯片性能提高而產(chǎn)生的多種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)向更優(yōu)效、更小型化、更穩(wěn)定的方向發(fā)展。

? 低ESL(UESL)硅電容

村田低ESL硅電容，特別適用于封裝內(nèi)去除高頻反諧振點(diǎn)的去耦和PDN設(shè)計(jì)優(yōu)化，非常適合AI服務(wù)器HPC、用于前沿深度學(xué)習(xí)的加速發(fā)展高規(guī)格GPU等應(yīng)用場(chǎng)景。該系列具有低ESL、ESR和多端子設(shè)計(jì)，能夠降低PDN在高頻下的阻抗，支持多電源域的去耦，3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)電容分布的靈活性。目前，該系列產(chǎn)品已成功應(yīng)用于一些旗艦機(jī)的APU，以及HPC的部分PDN設(shè)計(jì)參考中。

? 多層陶瓷電容器(MLCC)

村田此次帶來(lái)多款MLCC產(chǎn)品，涵蓋長(zhǎng)寬倒置電容(LLL)、三端子電容(NFM)，小型化大容量電容等產(chǎn)品，可應(yīng)用于AI服務(wù)器、交換機(jī)、汽車(chē)等多種場(chǎng)景。村田的長(zhǎng)寬倒置型低ESL MLCC不僅具有220μm以下的低厚度特點(diǎn)，而且低ESL特性對(duì)電路PDN 設(shè)計(jì)有著很大的幫助，因此非常適合芯片背貼使用。而3端子電容則能有效解決板級(jí)或芯片內(nèi)部空間問(wèn)題，減少電容使用數(shù)量，提升電路性能。此外，村田的大容量化措施讓村田成功成為業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)0603(1.6x0.8mm)/X6/100μF產(chǎn)品量產(chǎn)的廠商。村田的MLCC以豐富的產(chǎn)品線(xiàn)和行業(yè)居先的技術(shù)實(shí)力助力多類(lèi)設(shè)備向小型化、高性能、高穩(wěn)定性發(fā)展，從而有效解決行業(yè)痛點(diǎn)，推動(dòng)行業(yè)飛躍式發(fā)展。

? 村田集成封裝解決方案*2

利用村田的專(zhuān)有技術(shù)，結(jié)合聚合物電容與多層基板技術(shù)生產(chǎn)工藝所研發(fā)，容值密度高，厚度薄，專(zhuān)有的通孔設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)芯片或電源模塊的垂直供電。同時(shí)，具備穩(wěn)定性高、無(wú)直流偏置和溫漂的特點(diǎn)。區(qū)別于傳統(tǒng)電容布局，村田的集成封裝解決方案在優(yōu)化PDN阻抗的同時(shí)，為高性能計(jì)算等領(lǐng)域應(yīng)用的緊湊化設(shè)計(jì)提供更多可能性。非常適合服務(wù)器、GPU、AI加速卡等應(yīng)用。

*2參考產(chǎn)品，產(chǎn)品規(guī)格和外觀如有變更，恕不另行通知

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，村田還將展出包括多層LCP產(chǎn)品在內(nèi)的多樣化產(chǎn)品。除此之外，村田也將在展會(huì)期間參與“IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”大會(huì)，并帶來(lái)主題演講——《AI與汽車(chē)電子領(lǐng)域的精良封裝IC(PDN)設(shè)計(jì)與解決方案》。屆時(shí)，村田中國(guó)產(chǎn)品工程師李丹鈺女士將分享村田在人工智能和車(chē)載電子領(lǐng)域的PDN優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)和前沿封裝設(shè)計(jì)思路，為與會(huì)者帶來(lái)關(guān)于PDN技術(shù)的專(zhuān)業(yè)洞察。

村田將持續(xù)通過(guò)技術(shù)積累及實(shí)踐，助力集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化，為行業(yè)提供多元解決方案。歡迎各界人士蒞臨村田展位，親身體驗(yàn)前沿科技，共同探索行業(yè)新篇。