當(dāng)汽車從交通工具升級(jí)為 “移動(dòng)智能終端”，智能網(wǎng)聯(lián)與電氣化已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心賽道。我國(guó)作為全球最大汽車市場(chǎng)，在新能源汽車產(chǎn)銷連續(xù)八年領(lǐng)跑全球的同時(shí)，正加速破解車規(guī)級(jí)芯片 “卡脖子” 難題。依托產(chǎn)業(yè)變革的歷史機(jī)遇，車規(guī)中國(guó)芯通過(guò)政策引領(lǐng)、技術(shù)攻堅(jiān)、生態(tài)協(xié)同的多元路徑，正實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)突破到集體突圍的跨越，為汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢核心基石。

汽車產(chǎn)業(yè)的 “三化” 轉(zhuǎn)型為車規(guī)芯片帶來(lái)爆發(fā)式需求。2025 年上半年，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成 696.8 萬(wàn)輛和 693.7 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)超 40%，搭載組合駕駛輔助功能的乘用車新車銷量占比已超 60%。智能駕駛的激光雷達(dá)融合感知、智能座艙的多模態(tài)交互、車路云協(xié)同的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸，使得單臺(tái)車芯片用量較傳統(tǒng)燃油車提升 3-5 倍，功率半導(dǎo)體、微控制器、AI 計(jì)算芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品需求激增。數(shù)據(jù)顯示，2025 年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 2000 億元，到 2030 年新能源汽車滲透率將升至 50%，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。但此前我國(guó)車規(guī)芯片自給率僅 35%，高端領(lǐng)域進(jìn)口依存度超 65%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與芯片短板的矛盾日益凸顯。

政策與標(biāo)準(zhǔn)體系的構(gòu)建為國(guó)產(chǎn)化突破保駕護(hù)航。國(guó)家層面，《“十四五” 國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》等政策密集出臺(tái)，明確到 2025 年底制定 30 項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，2030 年累計(jì)完成 100 項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)研制。中汽中心聯(lián)合中國(guó)國(guó)新投資設(shè)立中汽芯公司，打造車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)，發(fā)布 “3+X” 測(cè)試評(píng)價(jià)體系，已為 30 余家頭部芯片企業(yè)提供測(cè)試服務(wù)，打通芯片上車 “最后一公里”。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計(jì)投入超 2000 億元，支持中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)提升車規(guī)級(jí)晶圓制造能力，中芯國(guó)際 28nm 工藝已通過(guò) AECQ100 認(rèn)證，月產(chǎn)能突破 10 萬(wàn)片。政策引導(dǎo)與市場(chǎng)機(jī)制的有效結(jié)合，構(gòu)建起 “研發(fā) - 測(cè)試 - 認(rèn)證 - 應(yīng)用” 的完整支撐體系。

企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新推動(dòng)車規(guī)芯片實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)突破。在車企與芯片企業(yè)的深度合作中，一批國(guó)產(chǎn)芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車：東風(fēng)汽車自研的 H 橋驅(qū)動(dòng)芯片 INB1060 通過(guò)車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，已搭載于發(fā)動(dòng)機(jī) ECU 控制器并完成整車測(cè)試，其聯(lián)合研發(fā)的 DF30 芯片填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高性能車規(guī)級(jí) MCU 空白;裕太微電子與廣汽集團(tuán)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 G-T01 車規(guī)級(jí)千兆以太網(wǎng) TSN 交換芯片，最高速率達(dá) 10Gbps，集成 ASIL-D 級(jí)安全內(nèi)核，成功搭載于昊鉑 GT - 攀登版車型，打破國(guó)際巨頭在車載通信芯片領(lǐng)域的壟斷。華為海思的麒麟 990A 芯片、紫光國(guó)微的 M1 系列 MCU 已實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，士蘭微的車規(guī)級(jí) MOSFET 出貨量同比增長(zhǎng) 50%，國(guó)產(chǎn)芯片在功能安全、可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)上已接近國(guó)際先進(jìn)水平。截至 2025 年，自動(dòng)駕駛感知芯片國(guó)產(chǎn)化率從 2018 年的不足 5% 提升至 25%，智能座艙芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá) 40%，替代進(jìn)程顯著加速。

生態(tài)共建與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同筑牢高質(zhì)量發(fā)展根基。中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟的成立，已助力 20 余款國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入主流車企供應(yīng)鏈，“質(zhì)量強(qiáng)鏈” 計(jì)劃推動(dòng)形成芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系。東風(fēng)汽車牽頭組建湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，廣汽與裕太微的 “車企牽頭、芯片企業(yè)攻堅(jiān)” 模式，成為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的典范。在晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)持續(xù)技術(shù)迭代，與設(shè)計(jì)企業(yè)形成協(xié)同效應(yīng)。資本市場(chǎng)對(duì)汽車芯片賽道的關(guān)注度持續(xù)提升，2025 年 11 月以來(lái)，汽車芯片板塊總市值穩(wěn)定在 3.5 萬(wàn)億元以上，為技術(shù)研發(fā)提供了充足資金支持。這種 “整車企業(yè)牽引、芯片企業(yè)攻關(guān)、配套企業(yè)支撐、資本力量賦能” 的生態(tài)格局，正推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片從 “可用” 向 “好用” 跨越。

面向未來(lái)，車規(guī)中國(guó)芯仍需在高端領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。當(dāng)前，7 納米及以下先進(jìn)制程、高性能 AI 計(jì)算芯片等領(lǐng)域仍是國(guó)產(chǎn)芯片的短板，部分高端傳感器芯片仍依賴進(jìn)口。要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，需進(jìn)一步強(qiáng)化基礎(chǔ)研究投入，攻克芯片設(shè)計(jì)工具、核心材料等底層技術(shù);深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，建設(shè)跨領(lǐng)域創(chuàng)新平臺(tái)，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化;拓展國(guó)際合作空間，通過(guò)技術(shù)引進(jìn)與自主創(chuàng)新相結(jié)合，縮短與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。隨著 “十五五” 規(guī)劃的推進(jìn)，預(yù)計(jì)到 2030 年，我國(guó)在高性能計(jì)算芯片、智能駕駛核心芯片等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額有望達(dá)到 50% 以上，基本實(shí)現(xiàn)通用型車規(guī)芯片的自主可控。

汽車產(chǎn)業(yè)的智能網(wǎng)聯(lián)電氣化轉(zhuǎn)型，為車規(guī)中國(guó)芯提供了千載難逢的發(fā)展機(jī)遇。在政策支持、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、技術(shù)創(chuàng)新的多重合力下，國(guó)產(chǎn)芯片正以集體突圍的態(tài)勢(shì)，破解產(chǎn)業(yè)鏈安全痛點(diǎn)，推動(dòng)我國(guó)從 “汽車大國(guó)” 向 “汽車強(qiáng)國(guó)” 轉(zhuǎn)型。當(dāng)每一輛智能汽車都搭載 “中國(guó)芯”，不僅將重塑全球汽車產(chǎn)業(yè)格局，更將為制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，書寫自主創(chuàng)新的新篇章。