深圳2025年11月19日 /美通社/ -- 11 月 18 日，以 "一碰即享，引領未來" 為主題的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功舉辦。全球近場交互技術領袖與生態(tài)伙伴齊聚一堂，共同見證了 iTAP 接入層標準的隆重發(fā)布、ITMA 全新品牌商標的揭幕，以及 ITMA 與 ECMA 協(xié)會諒解備忘錄的簽署，標志著 iTAP 技術正式邁向國際舞臺。

作為生態(tài)合作伙伴之一，江波龍副總裁、嵌入式存儲事業(yè)部總經(jīng)理黃強受邀參加大會，并出席 ITMA全新品牌商標揭幕儀式。

ITMA全新品牌商標揭幕儀式

同時，江波龍攜mSSD與NFC PSSD等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品亮相峰會，以其創(chuàng)新設計與前瞻性技術應用，展現(xiàn)了近場交互在數(shù)據(jù)存儲與安全領域的無限潛力。

江波龍系列產(chǎn)品展示

創(chuàng)新設計備受認可，NFC PSSD打造安全移動存儲

大會期間，江波龍旗下高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙中國區(qū)總經(jīng)理張俊濤發(fā)表《雷克沙：聚焦用戶 自主創(chuàng)新》主題演講，分享了品牌以用戶需求為核心、深耕存儲技術創(chuàng)新的發(fā)展理念，以及在高端消費存儲領域的技術突破與產(chǎn)品布局。

張俊濤重點介紹了由江波龍孵化的首款NFC PSSD的創(chuàng)新研發(fā)思路與核心優(yōu)勢。該產(chǎn)品搭載慧憶微自主研發(fā)的WM3000主控芯片（USB 3.2），將便捷性與隱私保護深度融合，支持通過智能手機、智能手表或 NFC 卡等設備輕觸感應區(qū)，即可解鎖存儲空間。這一設計在保障敏感數(shù)據(jù)隔離存儲的同時，大幅提升了用戶的操作效率，實現(xiàn)了安全與易用的平衡。目前，這款創(chuàng)新產(chǎn)品已率先在Lexar雷克沙實現(xiàn)產(chǎn)品化，并登陸各大電商及線下門店，與消費者見面。

Lexar雷克沙NFC PSSD

張俊濤表示，隨著 iTAP 標準的發(fā)布，Lexar NFC 雙加密移動固態(tài)硬盤將與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，在手機端積極探索 iTAP 技術的適配應用，以此進一步提升 "碰一碰" 秒解鎖的使用體驗，打造安全便捷的存儲產(chǎn)品方案，全方位守護用戶數(shù)據(jù)安全。

Lexar雷克沙中國區(qū)總經(jīng)理張俊濤

值得一提的是，江波龍NFC PSSD憑借其突破性的設計理念與技術創(chuàng)新，于2025年10月榮登《財富》雜志"中國最佳設計榜"。

江波龍NFC PSSD《財富》雜志“中國最佳設計榜”

融合iTAP技術，拓展"一碰即享"智慧生態(tài)

2024年，江波龍LPDDR產(chǎn)品已率先在iTAP碰一碰支付設備實現(xiàn)商用，極大提升消費者支付場景便捷性。本次峰會隨著ITMA協(xié)會發(fā)布新一代近場交互技術標準iTAP，江波龍NFC PSSD有望通過該協(xié)議，進一步強化設備間交互的便捷性與安全性。未來，用戶只需通過簡單的iTAP"碰一碰"操作，即可快速完成支付、門禁通行、公共交通乘車、資料查閱、預約服務及餐飲點單等場景化應用。

mSSD線下首秀，實測性能獲專業(yè)媒體高度認可

本次大會上，江波龍 mSSD（全稱：Micro SSD）正式迎來線下首秀。產(chǎn)品一經(jīng)亮相便收獲眾多用戶的高度關注，此前已有專業(yè)媒體機構(gòu)對其開展性能評測 —— 測試數(shù)據(jù)充分印證了該產(chǎn)品在讀寫速度、散熱表現(xiàn)、運行穩(wěn)定性及設備兼容性等方面的出眾表現(xiàn)。

iTAP技術帶來的價值遠不止于便捷交互，更在于其構(gòu)筑安全防線的潛力。結(jié)合硬件級加密技術，近場交互存儲將為其在各類高安全需求場景中的應用開辟了更廣闊的前景。

NFC PSSD是江波龍在近場交互安全存儲的重要實踐，而iTAP技術的融入將進一步拓展其應用場景。未來，公司將持續(xù)與ITMA及全球生態(tài)伙伴協(xié)同合作，共同構(gòu)建更安全、便捷的"一碰即享"、"一碰即存"的數(shù)字生活體驗。

mSSD產(chǎn)品熱點問題速答

峰會現(xiàn)場，mSSD產(chǎn)品備受關注。針對當前用戶最為關心的系列問題，以下將逐一進行解答：

江波龍mSSD

Q：mSSD的性能實測表現(xiàn)如何？

A：mSSD性能滿足PCIe Gen4×4接口的高標準，順序讀取速度最高可達7400MB/s；順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_6500MB/s；4K隨機讀取速度最高可達1000K IOPS；4K隨機寫入速度最高可達820K IOPS。據(jù)專業(yè)評測團隊MicroComputer及PCEVA評測室實測結(jié)果顯示，該產(chǎn)品在AMD銳龍平臺與Intel酷睿平臺中均表現(xiàn)優(yōu)異，基準性能不僅超過規(guī)格標定值，更獲得專業(yè)評測工具的高分評價。

mSSD專業(yè)媒體評測圖

①  測試結(jié)果由MicroComputer與PCEVA評測室提供，因測試環(huán)境、平臺及條件不同而存在差異；
②  因Intel平臺PCIe最大負載尺寸限制，順序讀取速度略低于標稱值屬正常現(xiàn)象。

Q：mSSD官方標20×30mm尺寸，跟M.2 2230有什么區(qū)別？

A：20×30mm（M.2 2030）比 M.2 2230窄2mm，長度則完全一致，因此 M.2 2030 可完全兼容M.2 2230接口，對用戶日常使用沒有任何影響。這樣設計的初衷是，當M.2 2030規(guī)格mSSD搭配散熱拓展卡后，整體寬度能與M.2 2242、2280 保持一致，既能適配更多樣的散熱方案與安裝場景，也能幫助客戶簡化采購管理、提升供應鏈效率。

Q：mSSD如何解決散熱問題？

A：mSSD采用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠構(gòu)建高效散熱結(jié)構(gòu)，兼顧高負載下的性能穩(wěn)定與輕薄設備兼容性。據(jù)MicroComputer評測，其無散熱片時全盤讀取性能未受明顯影響，全盤寫入時雖溫度有所上升，但得益于成熟的溫控機制，平均寫入速度仍優(yōu)于不少主流產(chǎn)品。PCEVA評測室測試顯示，M.2 2280規(guī)格較M.2 2030規(guī)格（兼容M.2 2230）散熱優(yōu)勢顯著，滿速讀取維持時間更長、過熱限速后平均讀取速度更高，且不影響空間兼容性。

Q：集成封裝mSSD是否無法數(shù)據(jù)恢復？

A：首先，集成封裝讓主控、電源芯片等核心部件得到更好保護，相比PCBA 形態(tài)，硬件失效率更低，從源頭上提升了產(chǎn)品質(zhì)量。其次，集成封裝mSSD的數(shù)據(jù)恢復方式與普通 SSD保持一致：若出現(xiàn)文件數(shù)據(jù)丟失，可借助第三方數(shù)據(jù)恢復工具嘗試修復；若遇到固件故障、芯片級問題，則需要通過專業(yè)數(shù)據(jù)恢復設備及技術進行針對性修復。

Q：為什么說 mSSD能創(chuàng)造新的存儲介質(zhì)形態(tài)？

mSSD 憑借高度集成封裝和靈活拓展兩大核心屬性，打破了傳統(tǒng)存儲介質(zhì)的形態(tài)局限，既可以作為高性能存儲核心，又能搭配不同規(guī)格的拓展卡，輕松衍生出PSSD、專用存儲卡等多樣化存儲產(chǎn)品。該特性使其有望能夠適配相關存儲新興應用領域?qū)?nbsp;"小尺寸、高性能、定制化"存儲的需求，目前公司正在積極在AI、機器人等前沿場景推廣該產(chǎn)品，并相信未來應用空間廣闊。

Q：mSSD是否支持NFC或iTAP技術？

A：近場交互與安全存儲的融合是值得期待的方向。江波龍具備集成封裝、自研固件等多維度能力與優(yōu)勢，可與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴聯(lián)合創(chuàng)新，共同探索mSSD與NFC、iTAP技術的結(jié)合可能。