COMSOL 多物理場仿真軟件的最新版本通過引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器實現(xiàn) GPU 加速，新增顆粒流模塊，以及時間顯式動力學分析，并擴展了對大語言模型的支持。

上海2025年11月21日 /美通社/ -- 業(yè)界領先的多物理場仿真軟件提供商 COMSOL 于2025年11月18日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.4版本。新版本不僅對軟件的主要性能進行了顯著改進，同時推出了多項擴展多物理場仿真和 App 開發(fā)能力的新功能，包括適用于 NVIDIA AI 架構(gòu)的 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 NVIDIA cuDSS、全新的顆粒流模塊，以及用于時間顯式動力學分析的新框架。

新版本中，COMSOL Multiphysics® 中的幾何建模、網(wǎng)格劃分和可視化工作流程均得到增強，并支持通過大語言模型輔助仿真，進一步提升仿真效率。智能助手（Chatbot）窗口現(xiàn)支持接入 GPT-5?、DeepSeek?、Google Gemini?、Anthropic Claude? 及其他與 OpenAI API 兼容的大語言模型，可基于 COMSOL 官方文檔與實時仿真數(shù)據(jù)提供交互式的建模指導。

"每個 COMSOL Multiphysics 版本的更新，我們都希望優(yōu)化用戶體驗，讓用戶能更輕松地獲得更加快速、精準的建模與仿真結(jié)果。" COMSOL 產(chǎn)品高級副總裁Bjorn Sjodin表示："本次發(fā)布的6.4版本，新增了支持 NVIDIA GPU 加速的求解器，新推出了顆粒流模塊和顯式結(jié)構(gòu)動力學分析功能，我們非常期待看到用戶使用 COMSOL 軟件平臺改進產(chǎn)品設計、實現(xiàn)創(chuàng)新突破。特別需要指出的是， GPU 加速技術還能顯著提升通過編譯生成的獨立仿真App的運行速度。"

GPU 加速求解器實現(xiàn)更快速的仿真

COMSOL Multiphysics® 6.4版本為直接求解器引入了 NVIDIA GPU 加速技術，并擴展了聲學仿真的多 GPU 處理能力。此次更新標志著 COMSOL 在持續(xù)提升求解器性能與可擴展性方面取得重大進展。

cuDSS 是一款專為混合 CPU-GPU 計算優(yōu)化的 GPU 加速稀疏直接求解器，支持所有最新的 NVIDIA GPU。根據(jù)硬件及模型特性，與基于 CPU 的直接求解器相比，cuDSS 可實現(xiàn)顯著的加速效果。不論是單一物理場還是多物理場耦合仿真，尤其是在對求解器穩(wěn)健性要求較高的場景中，均可受益于 GPU 加速。基準測試顯示，一些多物理場耦合模型的計算速度提升了5倍以上。

"將 cuDSS 集成到 COMSOL Multiphysics，是將加速計算引入工程仿真核心領域的關鍵一步。" 英偉達工業(yè)工程部門的總經(jīng)理 Tim Costa 表示，"工程師現(xiàn)在能夠以更高精度探索更廣闊的設計空間，這將徹底重塑全球各行各業(yè)設計、驗證與產(chǎn)品優(yōu)化的模式。"

此外，NVIDIA CUDA-X cuBLAS 庫也已用于加速瞬態(tài)壓力聲學仿真的 GPU 算法，現(xiàn)在可以在同一臺機器上的多個 GPU上同時運行，以及支持在 GPU 集群上并行計算。這些改進顯著縮短了大模型的計算時間。

得益于 6.4 版本中的 NVIDIA® GPU 加速技術，圖中展示的汽車座艙內(nèi)的聲學仿真可實現(xiàn)更快速且更具擴展性的分析。

分析散料生產(chǎn)中固體顆粒運動及相互作用的新產(chǎn)品

隨新版本發(fā)布的顆粒流模塊，是基于離散元算法（DEM）的新增產(chǎn)品，適用于制藥、化工、農(nóng)業(yè)、采礦、增材制造等眾多行業(yè)。工程師和研究人員能夠使用這個產(chǎn)品來分析如料斗卸料、筒倉儲存、溜槽輸送、粉末鋪展及混合等過程中的顆粒運動。

顆粒流模塊通過捕捉諸如顆粒的碰撞、粘附、旋轉(zhuǎn)阻力等現(xiàn)象，提供對顆粒屬性、釋放條件及壁面相互作用的精準控制，幫助用戶評估流動均勻性、堆積密度、混合效率和壁面應力，揭示堵塞或流動不均等問題，為工藝設計和優(yōu)化提供支持。

新增的顆粒流模塊可用于分析工業(yè)混合設備的混合性能，并量化其均勻性。

高效的時間顯式動力學仿真

6.4版本還引入了時間顯式動力學分析的新框架，可高效模擬快速、瞬態(tài)和高度非線性事件，如沖擊、擠壓和彈性波傳播等，并支持多種非線性材料模型，包括超彈性、塑性、粘塑性及蠕變模型，還可以與動態(tài)斷裂仿真結(jié)合使用。針對復雜機械組件，新增功能可自動檢測并定義相互作用的部件之間的接觸條件，大幅簡化了建模操作。

COMSOL Multiphysics® 6.4 版本中新增的顯式結(jié)構(gòu)動力學功能，為用戶解鎖了如消費電子產(chǎn)品的跌落測試等一系列仿真場景。

更多新功能

COMSOL Multiphysics® 6.4版本的其他發(fā)布亮點包括：

• 更高質(zhì)量的四邊形網(wǎng)格及掃掠網(wǎng)格劃分
• 隨空間變化的透明度
• 更方便的繪圖陣列布局
• 更高效地開發(fā)大型仿真 App
• 新增時變及參數(shù)研究的優(yōu)化選項
• 新增深度神經(jīng)網(wǎng)絡（DNN）代理模型的網(wǎng)絡參數(shù)導出
• 新增代理模型的集群并行數(shù)據(jù)生成
• 支持導入 CGNS 格式的 CFD 數(shù)據(jù)
• 新增與頻率和時間相關的不確定性量化

深入了解最新版本，請訪問：6.4 發(fā)布亮點。您還可以閱讀博客文章，了解COMSOL Multiphysics® 及其最新功能的更新如何增強軟件的整體性能。

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