本文深度解析SMT貼片加工與THT通孔插裝技術(shù)的5大核心差異。從工藝流程、元器件密度到嘉立創(chuàng)SMT的“一站式”服務(wù)能力，助您精準(zhǔn)選擇SMT打樣方案。

在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工（Surface Mounted Technology）與THT（Through-hole technology）是兩種截然不同的組裝工藝。對于需要進(jìn)行SMT打樣的工程師而言，理解二者的差異是設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。

從“通孔”到“表面”的革命

THT通孔技術(shù)自20世紀(jì)50年代第二代計(jì)算機(jī)開始流行，統(tǒng)治了業(yè)界三十余年。直到20世紀(jì)60年代，IBM公司率先研發(fā)了“平面安裝”技術(shù)，這便是SMT的起源。

SMT的核心理念是將元器件直接貼裝、焊接在PCB表面，其核心創(chuàng)新在于取消了貫穿PCB的鉆孔。這一變革被譽(yù)為“電子組裝技術(shù)的第二次革命”，它釋放了巨大的設(shè)計(jì)潛力，使得PCB兩面均可貼裝，大幅提升了電路密度。

SMT貼片與THT插件的五大核心差異

作為兩種不同的制造工藝，SMT和THT在工序、體積及性能上存在顯著差異：

●基本工序不同：SMT貼片的流程是“印刷 —— 貼裝 —— 回流焊”；而THT則是“器件整形 —— 插件 —— 波峰焊”；

●元器件體積與重量：SMT適用于SMD封裝類元器件，具有體積小、重量輕的優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，貼片電子元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的十分之一左右。這對于追求輕量化的智能硬件至關(guān)重要；

●自動化程度：SMT工藝較容易實(shí)現(xiàn)全自動化，適合大規(guī)模量產(chǎn)；而THT自動化難度較高，在效率上不及SMT；

●裝配密度：得益于無孔設(shè)計(jì)和雙面貼裝能力，SMT的裝配密度遠(yuǎn)高于THT；

●機(jī)械強(qiáng)度與固定方式：這是THT的主要優(yōu)勢。SMT的固定強(qiáng)度相對較低，而THT通過引線（引腳）穿過PCB通孔進(jìn)行焊接，其固定強(qiáng)度強(qiáng)于SMT。因此，在部分特殊場合（如高應(yīng)力接口），只能使用THT工藝。

兩者如下圖所示：

嘉立創(chuàng)SMT：以全新模式定義“SMT打樣”

無論是SMT還是THT，嘉立創(chuàng)SMT均具備強(qiáng)大的加工能力。自2015年進(jìn)軍SMT打樣領(lǐng)域以來，嘉立創(chuàng)采用了全新模式，大力投入研發(fā)，致力于解決傳統(tǒng)打樣痛點(diǎn)。

一站式服務(wù)：提供從“PCB制造、元器件購買、激光鋼網(wǎng)、SMT貼片”的一站式服務(wù)

強(qiáng)大產(chǎn)能：擁有500+臺高速貼片機(jī)，300+條“貼檢一體”線，確保極速交付

品質(zhì)保障：配備氮?dú)饣亓骱浮?D AOI（自動光學(xué)檢測）、3D X-ray、飛針測試等高端檢測設(shè)備，確保SMT貼片加工品質(zhì)穩(wěn)定可靠。