之前使用沁恒公司的一款BLE芯片CH573，隨著代碼量的增多，開發(fā)到后期時遇到了RAM空間不夠用的問題，當(dāng)時嚇了我一跳，以為需要重新?lián)Q更大RAM的芯片。后來經(jīng)過一番分析，優(yōu)化之后省出來一部分空間，解決了RAM危機(jī)。

CH573的Flash挺大，但是RAM只有18K。只跑一個BLE的HID_Keyboard例子就會占用接近14K，留給用戶真正能使用的RAM空間只有約4K。

項目里除了用到BLE還用到了USB通信、OLED顯示等功能，所以一不小心RAM就緊張了。

在優(yōu)化RAM空間之前，首先要利用好map文件，查看RAM空間的實際占用情況，這樣才好針對性去優(yōu)化。

CH573 RAM起始地址為0x20003800

通過map文件可以清楚的看到RAM的實際占用情況：

比如上述MEM_BUF就占用了6K空間，它在程序中定義如下：

#define BLE_MEMHEAP_SIZE          (1024*6)attribute((aligned(4))) uint32_t MEM_BUF[BLE_MEMHEAP_SIZE / 4];

這個和藍(lán)牙協(xié)議棧相關(guān)，不可隨意修改。

我當(dāng)時主要優(yōu)化了一個地方：中斷服務(wù)函數(shù)。CH573要求中斷服務(wù)函數(shù)放到RAM里（猜測可能是為了提高響應(yīng)速度），我之前沒注意把所有的中斷處理代碼全部都寫在了中斷服務(wù)函數(shù)里，導(dǎo)致占用了很多RAM空間，

其實只需要按照如下的寫法就會節(jié)約很多空間：

/********************************************************************* * @fn      USB_IRQHandler * * @brief   USB中斷函數(shù) * * @return  none */__attribute__((interrupt("WCH-Interrupt-fast")))__attribute__((section(".highcode")))void USB_IRQHandler(void) /* USB中斷服務(wù)程序,使用寄存器組1 */{ USB_DevTransProcess();}

即將USB_DevTransProcess()函數(shù)的具體實現(xiàn)寫在外面。

除此之外，還有比如靈活使用const關(guān)鍵字、使用union等方法，不在此詳細(xì)介紹了。

重要的是利用好map文件，找到占空RAM大的地方，對應(yīng)去優(yōu)化。

在成本允許的情況下，當(dāng)然是一開始就選擇一款RAM空間足夠大的MCU最好。