整體系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法是降低AI工作負(fù)載下GPU和HBM峰值溫度的關(guān)鍵，同時(shí)可提升未來基于GPU架構(gòu)的性能密度

比利時(shí)魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- 

• Imec首次采用系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法，對(duì)基于GPU的3D HBM集成方案開展了全面的熱分析研究。
• 該研究能夠識(shí)別并緩解在AI應(yīng)用領(lǐng)域前景廣闊的新一代計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)中的熱瓶頸問題。
• 在實(shí)際AI訓(xùn)練工作負(fù)載下，GPU峰值溫度可從140.7°C降至70.8°C。
• “這也是我們首次展示Imec全新跨技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（XTCO）項(xiàng)目在開發(fā)具備更高熱穩(wěn)定性的先進(jìn)計(jì)算系統(tǒng)方面的能力。” ——Julien Ryckaert，imec。
  
  
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  Imec是先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域世界領(lǐng)先的研究和創(chuàng)新中心。 Imec利用一流的研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施和6,500多名員工的專業(yè)知識(shí)，推動(dòng)半導(dǎo)體和系統(tǒng)擴(kuò)展、人工智能、硅光子學(xué)、連接和傳感領(lǐng)域的創(chuàng)新。
  
  Imec的先進(jìn)研究為各行各業(yè)的突破提供支持，包括計(jì)算機(jī)、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業(yè)、農(nóng)業(yè)食品生產(chǎn)和安全。 通過IC-Link平臺(tái)，imec為企業(yè)提供芯片研發(fā)全流程指導(dǎo)——從初始概念到大規(guī)模量產(chǎn)，從而打造定制化解決方案，精準(zhǔn)滿足最前沿的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)需求。
  
  Imec與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的全球領(lǐng)先企業(yè)以及佛蘭德斯地區(qū)和全球的科技企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)、學(xué)術(shù)界和研究機(jī)構(gòu)開展合作。 Imec總部位于比利時(shí)魯汶，在比利時(shí)、歐洲各地和美國(guó)設(shè)有研究設(shè)施，并在三大洲設(shè)有代表處。 2024年，imec報(bào)告營(yíng)收10.34億歐元。