50μΩ導(dǎo)體電阻的ACS37200在混合動(dòng)力汽車(chē)/電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景中，可將功率損耗減少90%，系統(tǒng)尺寸縮小高達(dá)95%。

2026年1月5日，美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特——全球運(yùn)動(dòng)控制與節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Allegro”，納斯達(dá)克股票代碼：ALGM），今日宣布推出ACS37200隔離式電流傳感器，為大電流應(yīng)用中的效率和功率密度挑戰(zhàn)提供突破性解決方案。

隨著工程師為混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV）/電動(dòng)汽車(chē)（EV）、工業(yè)自動(dòng)化、AI數(shù)據(jù)中心及太陽(yáng)能逆變器設(shè)計(jì)日益緊湊且功率更強(qiáng)的系統(tǒng)，傳統(tǒng)分流電阻所產(chǎn)生的熱量及功率損耗已成為主要設(shè)計(jì)瓶頸。ACS37200憑借業(yè)界突出的50μΩ導(dǎo)體電阻，成功突破此限制，使設(shè)計(jì)人員能夠構(gòu)建更小巧、更高效、更可靠的電源系統(tǒng)。

核心突破：從熱量浪費(fèi)到功耗優(yōu)化

在大電流系統(tǒng)中，每一毫歐的電阻都至關(guān)重要。以典型的100A設(shè)計(jì)為例，若使用0.5mΩ的分流電阻，會(huì)以純熱量的形式浪費(fèi)高達(dá)5瓦的功率，需要配備昂貴且占用空間的散熱器。而ACS37200憑借50μΩ的超低電阻，將該功率損耗大幅降低至僅0.5瓦——降幅達(dá)90%。這意味著更少的能源被浪費(fèi)，使更多的功率可用于驅(qū)動(dòng)車(chē)輛或運(yùn)行服務(wù)器，從而直接提升混合動(dòng)力汽車(chē)/電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程，有效降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本。

功率密度的突破

這種效率提升是實(shí)現(xiàn)高功率密度的關(guān)鍵推動(dòng)力。盡管Allegro上一代集成傳感（如ACS772）相比笨重的分立式分流解決方案已實(shí)現(xiàn)尺寸近7倍的縮減，但采用緊湊型100mm2 PSOF封裝的全新ACS37200將這一優(yōu)勢(shì)推向了新的高度：它比ACS772的CB封裝尺寸縮小近70%，最終實(shí)現(xiàn)總占板面積比傳統(tǒng)分流解決方案減少20倍——相當(dāng)于電路板空間大幅縮減95%。由于該傳感器產(chǎn)生的熱量極低，設(shè)計(jì)人員可省去笨重的散熱器；其高集成架構(gòu)也無(wú)需外部隔離元件，直接實(shí)現(xiàn)了更緊湊的布局與更高的功率密度。

Allegro MicroSystems電流傳感器產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)Matt Hein表示：“我們的客戶(hù)不斷向我們反饋，功率是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要瓶頸。當(dāng)前系統(tǒng)需要在同等甚至更小的外形尺寸下，實(shí)現(xiàn)比以往更高的功率監(jiān)測(cè)、轉(zhuǎn)換與傳輸能力。通過(guò)大幅削減功率損耗并實(shí)現(xiàn)95%的占板面積優(yōu)化，Allegro正為客戶(hù)提供更充裕的設(shè)計(jì)自由度、更高的功率密度，助力他們更快地開(kāi)發(fā)出更小巧、更高效的系統(tǒng)，迎接電動(dòng)出行、工業(yè)自動(dòng)化與清潔能源的未來(lái)?！?/span>

簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并增強(qiáng)安全性

除了提升效率與功率密度，完全集成的ACS37200還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過(guò)程。作為通過(guò)UL 62368-1認(rèn)證的單一出廠校準(zhǔn)組件，它可替代多個(gè)分立元件——包括分流電阻、隔離放大器及相關(guān)無(wú)源元件。這不僅減少了物料清單（BOM）數(shù)量、優(yōu)化了供應(yīng)鏈，也免除了復(fù)雜的高壓隔離設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，從而增強(qiáng)了系統(tǒng)的安全性與可靠性。

ACS37200主要特性與優(yōu)勢(shì)

● 超低功率損耗：導(dǎo)體電阻低至50μΩ，與典型的0.5mΩ分流方案相比，功率損耗降低90%。

● 高功率密度：占板面積較分立式分流解決方案縮小95%，可實(shí)現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的終端產(chǎn)品。

● 可靠認(rèn)證隔離：在單一表面貼裝封裝中提供1,000VRMS / 1,414VDC的認(rèn)證基礎(chǔ)隔離，并通過(guò)UL 62368-1認(rèn)證。

● 設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化：采用節(jié)省空間的8引腳PSOF封裝并經(jīng)過(guò)出廠校準(zhǔn)的IC取代多個(gè)分立元件（分流電阻、隔離放大器）。

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關(guān)于AllegroMicroSystems

AllegroMicroSystems, Inc.憑借三十多年在磁傳感與功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，通過(guò)提高效率、性能和可持續(xù)性的解決方案來(lái)推動(dòng)汽車(chē)、清潔能源及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)的發(fā)展。Allegro始終以高質(zhì)量為核心，持續(xù)推動(dòng)行業(yè)變革，鞏固了我們作為“車(chē)規(guī)級(jí)”技術(shù)先驅(qū)和客戶(hù)可信賴(lài)的合作伙伴的地位。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

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