在全球芯片緊缺特別是汽車芯片嚴(yán)重告急的情況下,近期,日本發(fā)生規(guī)模7.3級大地震以及美國得克薩斯州出現(xiàn)冬季嚴(yán)寒風(fēng)暴都對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了一定的影響。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè),因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。
最近,臺積電又傳來消息,3nm芯片將于2021年內(nèi)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)對于一項(xiàng)新技術(shù)來說尤為重要,它可以檢測出產(chǎn)品早期存在的問題,所謂的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”指的是原型已經(jīng)完成并經(jīng)過了測試,但還沒有達(dá)到批量生產(chǎn)的程度。簡單來說就是先生產(chǎn)幾個(gè)試試,看有沒有什么問題?如果沒有問題的話,就可以開始批量生產(chǎn)了。
長期以來,中國在芯片市場缺少話語權(quán)和定價(jià)權(quán),這導(dǎo)致國內(nèi)一直被海外國際大廠壟斷。雖然我國已經(jīng)在盡力追趕,但技術(shù)上仍然與國際大廠有不小的差距。
中國有很多科技巨頭均自研過芯片,比如華為海思研發(fā)了麒麟,阿里平頭哥研發(fā)出含光,紫光研發(fā)出虎賁,還有小米也曾研發(fā)出澎湃芯片等等。
本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)(基礎(chǔ)篇)》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。
本篇根據(jù)《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)(基礎(chǔ)篇)》的相關(guān)內(nèi)容改編,本篇的思維導(dǎo)圖如下,重點(diǎn)介紹四個(gè)方面的內(nèi)容。
當(dāng)美國對華為打壓方式越發(fā)無恥和露骨,直接對華為海思芯片陷入困境后,國人便開始對中芯國際抱有較高的期望。可是,從現(xiàn)階段來看,中芯國際14nm制程工藝基本無法滿足華為海思高端芯片的需求,若是荷蘭ASML公司交付高端7nm 光刻機(jī),或許還能有一絲希望。由此可見,ASML公司所提供的光刻機(jī)設(shè)備重要性不言而喻。
在移動手機(jī)芯片領(lǐng)域,大家耳熟能詳?shù)挠懈咄?、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科,這五家企業(yè)代表著手機(jī)芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為,其他三家芯片企業(yè)都是對外供應(yīng)的,而高通一直以來都是當(dāng)之無愧的霸主,國內(nèi)企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
芯片,可以說是現(xiàn)如今全球科技領(lǐng)域當(dāng)中的熱點(diǎn)所在。其不僅是手機(jī)、電腦等各大科技產(chǎn)品的核心組件,且在人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)中,也能夠發(fā)揮重要的作用。在這種情況下,芯片也是成為了如今各大經(jīng)濟(jì)體在科技領(lǐng)域中的重點(diǎn)競爭版塊。
廣大的智能手機(jī)用戶如今早已習(xí)慣了每晚睡前給手機(jī)充電,否則第二天的使用肯定會受到影響。由于鋰離子電池?zé)o法跟上智能手機(jī)在屏幕尺寸和性能上的增長,很少有旗艦手機(jī)能堅(jiān)持超過一天的頻繁使用。 電池技術(shù)為何會成為智能手機(jī)的短板?它在未來又能有多大的進(jìn)步空間?
提起我國的科技公司,大家可能最先想到的就是華為丶小米丶阿里等等......但是在我國還有這樣一家企業(yè),2017年液晶顯示屏占據(jù)全球市場的25%,實(shí)力位居全球第一,這家公司就是京東方,一個(gè)極其低調(diào)卻實(shí)力強(qiáng)勁的中國科技集團(tuán)。
廣義的未來科技指引領(lǐng)未來發(fā)展的科學(xué)技術(shù)。包括高科技、最新科技、前沿科學(xué)技術(shù)、和未來可預(yù)見科學(xué)技術(shù)等。
眾所周知,最近華為在電視、筆記本、平板上動作不少。最近又上架了一款新品手機(jī),定位中端市場。華為麒麟 820E 5G SoC 芯片正式亮相,由 nova 7 SE 5G 樂活版手機(jī)搭載。
2021年蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠計(jì)劃推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產(chǎn)品,供應(yīng)鏈已提前于2020年第四季開始拉貨,使Mini LED芯片需求量暴增,進(jìn)而影響到了常規(guī)芯片的產(chǎn)能供給問題。
最新消息,1月20日,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了全新5G旗艦芯片天璣1200發(fā)布會。該芯片采用了臺積電6nm制程工藝,搭載該芯片的終端將在2021年陸續(xù)上市,有望刷新性能新高度。