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日月光公開收購(gòu)環(huán)隆電氣普通股期間屆滿

(2311)日月光-公告本公司公開收購(gòu)環(huán)隆電氣股份有限公司普通股之公開收購(gòu)期間已屆滿 1.公開收購(gòu)期間屆滿之日期:99/08/05 2.公開收購(gòu)人之公司名稱:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(以下稱「日月光公司」) 3.公開收

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2010-08-06

電氣通訊半導(dǎo)體制造
英特爾：大連芯片廠10月按時(shí)投產(chǎn)

CNET科技資訊網(wǎng) 8月6日大連報(bào)道(文/梁欽)：從現(xiàn)在開始可以倒計(jì)時(shí)了，距離英特爾大連芯片廠還有100天左右的時(shí)間。今日，英特爾亮相2010中國(guó)(大連)國(guó)際專利技術(shù)與產(chǎn)品交易會(huì)。通過展示創(chuàng)立42年來在技術(shù)創(chuàng)新和專利領(lǐng)域

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2010-08-06

芯片廠英特爾制造工藝 NET
具內(nèi)部基準(zhǔn)的 16 位、4 通道、I2C DAC（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道電壓輸出 16 位和 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列 LTC2655，該系列器件具內(nèi)部基準(zhǔn)和 I2C 接口。LTC2655 DAC 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大 ±4LSB INL 的16 位性能

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2010-08-06

Linear DAC I2C BSP
SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì)，2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%，較去年第二季度增長(zhǎng)40%，創(chuàng)下了歷史新高。“第二季

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2010-08-06

器件硅晶圓 SEMI ISM
分析師稱ASML應(yīng)該對(duì)內(nèi)存芯片供不應(yīng)求負(fù)一定責(zé)任

對(duì)于內(nèi)存廠商來說，已經(jīng)過去的2009年就像是一場(chǎng)噩夢(mèng)。而2010年情況則大有好轉(zhuǎn)，可是今年內(nèi)存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺，芯片產(chǎn)品投產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間加長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格居高不下的問題。在本周三舉辦的Memcon會(huì)議上，一位分析師

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2010-08-06

佳能內(nèi)存芯片光刻機(jī) ASML
PICl6LF874單片機(jī)在電容測(cè)量模塊中的應(yīng)用

電容式傳感器已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)學(xué)、軍事等領(lǐng)城。但目前大部分電容測(cè)量方法集成化水平低、精度低，因而對(duì)電容特別是對(duì)微小電容的精確測(cè)量始終是一個(gè)很重要的內(nèi)容。振蕩法電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、抗干擾能力差，板間內(nèi)電容影

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2010-08-06

單片機(jī) 電容測(cè)量 PIC ICL
硅品、力成和華東7月營(yíng)收較上月微增

幾家封測(cè)廠7月營(yíng)收出爐，硅品實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長(zhǎng)1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長(zhǎng)動(dòng)能較為明顯，

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2010-08-06

半導(dǎo)體內(nèi)存封裝 IC設(shè)計(jì)
聯(lián)電勁量臺(tái)積電有點(diǎn)悶

晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)法說會(huì)報(bào)喜，不論是毛利率或獲利表現(xiàn)都優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，今獲多家外資法人建議買進(jìn)，而聯(lián)電看好第三季比第二季好，營(yíng)收及毛利率預(yù)估成長(zhǎng)幅度也優(yōu)于臺(tái)積電(2330)，今吸引買盤進(jìn)駐，盤中走揚(yáng)有攻

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2010-08-06

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電新加坡
下半年景氣審慎樂觀　華東營(yíng)運(yùn)逐月攀升

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技5日召開法說會(huì)，總經(jīng)理于鴻祺表示，隨著市場(chǎng)應(yīng)用面增加，帶動(dòng)對(duì)DRAM和相關(guān)封測(cè)需求，他對(duì)下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下，產(chǎn)能滿載的華東積極增加產(chǎn)能，加上平均單價(jià)有所支撐，于鴻祺預(yù)期華

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2010-08-06

DRAM 內(nèi)存智能型 IPAD
SILVACO-UMC 0.35um CDMOS PDK 通過聯(lián)華電子驗(yàn)證

IC自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件供貨商Silvaco 宣布，0.35um CDMOS 高壓制程設(shè)計(jì)套件 (Process Design Kit, PDK) 已通過世界晶圓專工技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子 (UMC) 驗(yàn)證，可支持 3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多種工作電壓的制程，能完成模

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2010-08-06

聯(lián)華電子 MOS PD SILVACO
基于Java圖書查詢系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

針對(duì)多種圖書查詢系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn)，研究了面向?qū)ο蟮木W(wǎng)絡(luò)編程語言Java的網(wǎng)絡(luò)類庫(kù)文件，利用Socket套接字實(shí)現(xiàn)圖書信息查詢系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。依據(jù)網(wǎng)絡(luò)編程方法和數(shù)據(jù)庫(kù)特性，給出了實(shí)現(xiàn)圖書信息查詢系統(tǒng)的方法，設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵技術(shù)和開發(fā)中需要注意的問題，以及數(shù)據(jù)庫(kù)的驅(qū)動(dòng)和連接方法。最后給出服務(wù)器端和客戶端核心代碼作為參考。與其他查詢系統(tǒng)比較，該系統(tǒng)更加方便和快捷

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2010-08-06

端口輸入輸出 JAVA BSP
Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪

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2010-08-06

芯片 AMD 圖形顯示 GLOBALFOUNDRIES
DRAM封測(cè)好旺！力成、華東7月營(yíng)收雙創(chuàng)歷史新高

受惠DRAM產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，后段封測(cè)產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊，DRAM封測(cè)廠力成(6239-TW)與華東(8110-TW) 7 月營(yíng)收雙創(chuàng)歷史新高，力成達(dá)31.4億元，較 6 月的31.08億元成長(zhǎng)了1.2%，較去年同期成長(zhǎng)18.6%；華東 7 月營(yíng)收達(dá)6.5億元，較 6

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2010-08-06

DRAM 蘋果 IPAD MOBILE
硅品7月合并營(yíng)收55.1億元月微增0.8% 8月持續(xù)增溫

封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月營(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)55.1億元，較 6 月微幅成長(zhǎng)0.8%，較去年同期成長(zhǎng)2.1%，累積1 – 7月營(yíng)收達(dá)375.9億元，較去年同期297億元成長(zhǎng)了26.5%。由于硅品產(chǎn)能利用率仍維持高檔水位

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2010-08-06

半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
臺(tái)積電史上最花錢一役開打！

今年第二季，是臺(tái)積電獲利破紀(jì)錄的一季，張忠謀卻開始重畫未來兩年全球半導(dǎo)體業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。【文／林宏達(dá)】法說會(huì)上，張忠謀宣布臺(tái)積電今年將投資1,800億元擴(kuò)充新產(chǎn)能、新技術(shù)。（攝影／高國(guó)展）七月二十九日

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2010-08-06

臺(tái)積電晶圓廠宏達(dá)

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日月光公開收購(gòu)環(huán)隆電氣普通股期間屆滿

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