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基于ADS7846的電阻式觸摸屏接口設(shè)計(jì)

分析了電阻式觸摸屏的結(jié)構(gòu)，確定了觸摸點(diǎn)坐標(biāo)校正的方法。針對(duì)51系列單片機(jī)與觸摸屏控制器ADS7846串行通信時(shí)，單片機(jī)串口方式1～3與A13S7846時(shí)序不相配，而方式O雖然與ADS7846時(shí)序相配，但輸入／輸出端數(shù)不相配。為此，提出了在單片機(jī)串口方式O的基礎(chǔ)上增加雙向傳輸GAL芯片，并據(jù)此設(shè)計(jì)了觸摸屏接口電路及軟件。分析和實(shí)驗(yàn)表明，這種接口系統(tǒng)能夠正確獲得觸摸點(diǎn)坐標(biāo)，電路簡(jiǎn)化且易于實(shí)現(xiàn)，實(shí)用性強(qiáng)。

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2010-08-05

接口設(shè)計(jì) 電阻式觸摸屏 ADS 觸摸屏接口
對(duì)數(shù)放大器在弱光檢測(cè)中的應(yīng)用

摘要：為提取弱光檢測(cè)電路中淹沒在噪聲中的信號(hào)，通常使用高精度放大器尤其是對(duì)數(shù)放大器來提高電路濾除噪聲的能力，其中以對(duì)數(shù)放大器LOGl00為前置放大電路的光電檢測(cè)電路效果最佳?；谶@種電路，提出一種低噪聲弱光

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2010-08-05

對(duì)數(shù)放大器前置放大電路弱光檢測(cè) BSP
聯(lián)電各線產(chǎn)能滿載　孫世偉：3Q營(yíng)收季增5~11%

聯(lián)電4日舉行法人說明會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出，第3季各產(chǎn)品應(yīng)用別包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通及消費(fèi)性電子等產(chǎn)品線出貨將同步成長(zhǎng)，其中又以消費(fèi)性電子成長(zhǎng)最為顯著，目前6吋、8吋及12吋晶圓廠全部產(chǎn)能滿載。孫世偉表示，由于

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2010-08-05

電子聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓廠
晶圓雙雄接連調(diào)高資本支出拼市占

晶圓代工廠臺(tái)積電日前調(diào)升資本支出，聯(lián)電也于4日跟進(jìn)，宣布將資本支出提高至18億美元，晶圓雙雄皆積極擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，而在上半年，受惠于全球景氣復(fù)蘇，晶圓雙雄接單滿載，即便有三星電子(Samsung Electronics)、

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2010-08-05

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
消費(fèi)性IC訂單旺　超豐營(yíng)收高峰落在9~11月

以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱，而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁，預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐，自9~11月將會(huì)是營(yíng)收高峰，

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2010-08-05

微控制器封裝電源管理IC IC
Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采

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2010-08-05

芯片 AMD 圖形顯示 GLOBALFOUNDRIES
瑞薩LCD驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重傳已增至60% 臺(tái)廠受惠

日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)導(dǎo)指出，2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力晶

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2010-08-05

晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) APPLE
聯(lián)電Q3產(chǎn)能持續(xù)滿載季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度約5至10%

聯(lián)電（2303）預(yù)估第三季產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)滿載，晶圓出貨量可季增1%至5%，平均晶圓價(jià)格（ASP）將較上季提高5%，換算季營(yíng)收將季增5%至0%，毛利率上看31至33%，是五年來單季新高，此一預(yù)期比外資好，比臺(tái)積電預(yù)估第

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2010-08-05

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電宣布提高今年資本支出至18億美元

聯(lián)電（2303）因應(yīng)客戶需求，宣布調(diào)高資本支出，從年初預(yù)估的12至15億美元，提高到18億美元，最高調(diào)幅50%。

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2010-08-05

聯(lián)電
英特爾與臺(tái)積電的Atom芯片生產(chǎn)協(xié)議仍然擱置

臺(tái)積電去年宣布的與英特爾之間的一個(gè)協(xié)議仍然要擱置一段時(shí)間。這個(gè)協(xié)議是臺(tái)積電為英特爾生產(chǎn)Atom處理器，以便把這種處理器應(yīng)用到智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其它設(shè)備中。英特爾域臺(tái)積電之間的協(xié)議是英特爾依靠自己難

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2010-08-05

英特爾臺(tái)積電芯片生產(chǎn) ATOM
聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會(huì)。由于臺(tái)積電上周法說預(yù)期下半年景氣暫時(shí)趨緩，法人對(duì)聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)趨勢(shì)保守以對(duì)。不過，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。聯(lián)電原規(guī)劃，今年資

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2010-08-05

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電新加坡
聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)5年多來新高第2季稅后凈利52.7億元

聯(lián)電(2303)昨召開法說會(huì)，公布第2季營(yíng)業(yè)利益54.37億，本業(yè)獲利創(chuàng)近5年多來新高，稅后凈利52.7億元，每股獲利0.42元。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示第3季高階制程成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，業(yè)績(jī)將優(yōu)于第2季，下半年也會(huì)優(yōu)于

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2010-08-05

電子晶圓聯(lián)電電表
日本東北大學(xué)的MEMS用試制Coin Laundry將在10月正式啟用

日本東北大學(xué)的微系統(tǒng)融合研究開發(fā)中心2010年4月開設(shè)的MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）“試制Coin Laundry”，從目前半導(dǎo)體制造裝置的維護(hù)狀態(tài)來看，預(yù)計(jì)可在今年10月前后正式啟動(dòng)。這一消息是東北大學(xué)原

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2010-08-05

半導(dǎo)體制造 MEMS BSP CORE
聯(lián)電Q2稅后凈利創(chuàng)5年半新高，EPS 0.42元

聯(lián)電(2303)第二季產(chǎn)能滿載，出貨量創(chuàng)歷史新高，毛利率攀升至29.6%，稅后凈利52.73億元，創(chuàng)近五年半以來新高，季增率為51.4%，單季EPS為0.42元。上半年EPS達(dá)0.7元。聯(lián)電今舉行法說會(huì)，公布第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，單季營(yíng)

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2010-08-04

晶圓聯(lián)電電表 EPS
設(shè)計(jì)成本高模擬設(shè)計(jì)在奈米制程的困局

數(shù)位訊號(hào)與類比訊號(hào)，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉(zhuǎn)過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智能型手機(jī)等行動(dòng)裝置增加了音訊影像功能，對(duì)混合訊號(hào)的依賴也就越大。值此時(shí)分，也因?yàn)樾芤筇嵘?/p>
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2010-08-04

芯片模擬設(shè)計(jì) BRAM ISUPPLI

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基于ADS7846的電阻式觸摸屏接口設(shè)計(jì)

對(duì)數(shù)放大器在弱光檢測(cè)中的應(yīng)用

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