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  • 臺積電效應(yīng)帶動國際CIGS商毛遂自薦臺廠增多

    薄膜太陽能銅銦鎵硒(CIGS)因轉(zhuǎn)換效率發(fā)展?jié)摿Ω?,再加?010年晶圓代工龍頭廠臺積電投資美國CIGS廠后,更催促國際各類CIGS設(shè)備、公司、技術(shù)團(tuán)隊紛紛向臺灣諸多潛力業(yè)者毛遂自薦,太陽能業(yè)者表示,臺面上諸多CIGS廠私

  • 低功耗低噪聲16位雙通道 ADC(ADI)

    Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款雙通道16位 105 MSPS(兆每秒采樣)、低功耗、低噪聲ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)AD9650,設(shè)計用于醫(yī)療成像、工業(yè)、頻譜分析、多模無線電和雷達(dá)應(yīng)用中的高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。AD9650 ADC每通

  • 評論:駁HDMI線纜糟糕的命名標(biāo)記系統(tǒng)

    目前市場上種類繁多的HDMI線纜可謂是亂花漸欲迷人眼,用戶很難區(qū)別出各種HDMI線纜的好壞,而經(jīng)?;ㄔ┩麇X買了自己不需要的產(chǎn)品??墒亲罱麳DMI 組織發(fā)布的官方線纜命名指導(dǎo)規(guī)則則嚴(yán)禁線纜廠商在自己銷售的線纜產(chǎn)品上用

  • 日月光、硅品銅制程競賽激烈 二線廠壓力大

    封測雙雄法說會先后告一段落,銅打線制程仍是市場關(guān)注的話題。日月光和硅品在銅線制程的競賽依舊激烈,日月光依舊大幅領(lǐng)先硅品的進(jìn)度,購置打線機(jī)臺計劃超前目標(biāo),預(yù)計下半年將增加700~1,000臺;硅品則預(yù)計第3季兩岸

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    2010-08-02
    線路 組件 IC DM
  • 日月光2010年2Q表現(xiàn)

    日月光第2季封測營收為新臺幣316.97億元,季增16%;毛利率為26.2%,高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價上漲等不利因素,但新制程效益顯現(xiàn),包括銅導(dǎo)線、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級封裝等營收持續(xù)成長,而這些產(chǎn)品線毛利率高

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    2010-08-02
    晶圓 封裝 QFN
  • 封測產(chǎn)能競賽 牽動法人持股

    封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)的資本競賽,造成整個封測版塊大幅移動,日月光沖刺銅制程及采取包下銅打線機(jī)臺的策略奏效,并拉大和硅品營收及獲利差距。 日月光封測本業(yè)第二季營收上沖到316.97億元,比

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    2010-08-02
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  • 挪威硅晶圓廠REC廠房意外斷電 產(chǎn)能兩周始能恢復(fù)

    挪威硅晶圓大廠Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)7月30日發(fā)布新聞稿宣布,子公司REC Silicon位于華盛頓州Moses Lake市的廠房面臨電源完全中斷意外,斷電時間長達(dá)4小時,主要是因為負(fù)責(zé)供電的Grant County

  • Pixcir投片 臺積營運夯

    瀚瑞微電子執(zhí)行長洪錦維展示新開發(fā)的觸控芯片。 記者蕭君暉/攝影 大尺寸觸控面板芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商瀚瑞微電子(Pixcir)新開發(fā)手機(jī)用的小尺寸觸控芯片,并在臺積電(2330)下單投片,鎖定諾基亞等一線手機(jī)客戶,該公司

  • 佳能MJ將在日本銷售MEMS犧牲層用干蝕刻機(jī),Point 35公司制造

    日本佳能營銷(佳能MJ)將從7月28日開始在日本銷售在MEMS制造工序中形成立體構(gòu)造時所需的犧牲層去除用枚葉式干蝕刻裝置“memsstar”。該裝置由英國Point 35 Microstructures公司制造,目前佳能MJ已與Point 35簽訂了在

  • 力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺

    力旺電子宣布,其Neobit技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺,并已于2010年Q2完成可靠度驗證,成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場,未來更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟,持續(xù)開發(fā)先進(jìn)高階制程之OTP技術(shù),期能針對規(guī)

  • 力成 產(chǎn)能吃緊 法人買盤回籠

    內(nèi)存封測廠力成科技(6239)第2季合并營收達(dá)92.87億元,稅后凈利達(dá)19.86億元,每股凈利達(dá)2.82元,成為封測廠中最賺錢的業(yè)者,累計上半年營收達(dá)179.36億元,稅后凈利達(dá)37.59億元,每股凈利達(dá)5.34元,已賺進(jìn)一半股本。

  • 電壓開關(guān)中的常見挑戰(zhàn)

    設(shè)計自動化的測試系統(tǒng)開關(guān)需要搞清楚要開關(guān)信號和要執(zhí)行測試的特點。例如,在測試應(yīng)用中承受開關(guān)電壓信號的最合適的開關(guān)卡和技術(shù)取決于其涉及電壓的幅值和阻抗。中等大小電壓的開關(guān)中等大小電壓應(yīng)用(1V到200V)通常

  • 銅制程領(lǐng)先 日月光Q2財報超預(yù)期

    封測龍頭廠日月光(2311)昨日舉行法說會公布第二季財報,受惠于合并環(huán)電效應(yīng)顯現(xiàn)以及銅線制程等新封裝技術(shù)的發(fā)揮,營收與獲利表現(xiàn)均超乎預(yù)期,合并后單季稅后凈利達(dá)46.13億元,季增36%,EPS為0.76元。日月光財務(wù)長

  • 董宏思:日月光Q3營收可望季增7%,毛利持平

    日月光(2311)今天舉行法說會,上半年營收839.71億元,每股盈余1.34元,財務(wù)長董宏思表示,第三季IC封測出貨季增不低于5%,環(huán)電第三季出貨則季增15-20%,整體第三季營收季增7%。 董宏思指出,今年資本支出上調(diào)到7億

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    2010-07-30
    封裝 IC
  • 臺積電H2樂觀,惟巨額資本支出令部分法人縮手

    臺積電(2330)董事長張忠謀持續(xù)樂觀看待今年下半年景氣,但今日股價開低走低,推估是部分外資法人擔(dān)憂臺積公司今年資本支出金額大幅調(diào)升逾二成,恐使得明年產(chǎn)能有過剩的疑慮,且折舊金額增加令營利率不易再沖高。

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