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日月光上半年獲利贏過硅品

全球第一大半導(dǎo)體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。日月光今天召開法人說明會，公布第 2季

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2010-07-30

封裝半導(dǎo)體制程技術(shù)
力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變

內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產(chǎn)能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。蔡篤恭表示，

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2010-07-30

DRAM 內(nèi)存 LAB 封裝
轉(zhuǎn)銅制程難度高硅品H2毛利遇壓引爆賣壓股價創(chuàng)16個月新低

封測大廠硅品(2325-TW)法說會召開后，雖然董事長林文伯認(rèn)為下半年半導(dǎo)體景氣溫和成長，不過外資與市場顯然不看好其銅制程轉(zhuǎn)換的進度與轉(zhuǎn)換良率，預(yù)期下半年與日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持續(xù)加劇，引爆賣壓全數(shù)

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2010-07-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
法人：聯(lián)電Q3營收季增逾5％，將宣布調(diào)升今年資本支出

聯(lián)電(2303)將于下周三接棒召開法說，法人預(yù)期第二季聯(lián)電獲利季增逾四成，第三季營收季增逾5%，第四季并不會明顯轉(zhuǎn)淡，并預(yù)期聯(lián)電也會跟進臺積電宣布上調(diào)今年資本支出金額。聯(lián)電第二季營收小幅優(yōu)于預(yù)期，法人估

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2010-07-30

聯(lián)電臺積電
半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠Tessera上季財報優(yōu) 本季則遜色

半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc. 29日在美國股市收盤后發(fā)布2010年Q2財報新聞稿：營收7,460萬美元，創(chuàng)下歷史新高；本業(yè)稀釋每股盈余(EPS)達0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根據(jù)Thomson Reuters統(tǒng)計

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2010-07-30

封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 TE SE
日月光Q2 EPS 0.76元銅打線營收比重Q3續(xù)揚至15%

日月光(2311-TW)今(30)日召開法說會并公布第 2 季財報，凈利達46.1億元，每股稅后盈余達0.76元，創(chuàng)歷史次高，表現(xiàn)優(yōu)于原來預(yù)期，而外界最關(guān)注的銅制程營收發(fā)展?fàn)顩r，財務(wù)長董宏思指出，第 2 季已攀升至7200萬美元，

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2010-07-30

EPS
日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤增長近兩倍，至新臺幣46.1億元

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周五表示，第二季度凈利潤較上年同期增長近兩倍。該公司稱，截至6月30日的三個月實現(xiàn)凈利潤新臺幣46.1億元，合每股收益新臺幣0

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2010-07-30

ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 半導(dǎo)體
瞬態(tài)電壓抑制器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 開發(fā)了用于保護電子儀器免受靜電損害的瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。特瑞仕為了充實產(chǎn)品陣容，推出能起到保護便攜式儀器、電子儀器免受由靜電帶來的過電壓損害的瞬態(tài)電壓抑制器（

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2010-07-30

瞬態(tài)電壓抑制器 4G TVS 封裝
符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝鋁電容器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。新電容器提供最嚴(yán)格的回流焊曲線，具有從10mmx10mm到

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2010-07-30

Vishay 電容器 IPC JEDEC
華為研發(fā)終端芯片破壟斷搶占主流市場考驗創(chuàng)新

最新消息稱，近日，華為旗下的海思半導(dǎo)體公司W(wǎng)CDMA手機芯片研發(fā)取得突破，預(yù)計年內(nèi)可以出貨。一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示，“海思的WCDMA手機芯片出來后，將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機型?！边@意味著，華為將不再完全

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2010-07-30

華為 WCDMA 芯片終端
東芝扭虧為盈,日本芯片制造商業(yè)績紛紛改善

*東芝4-6月營業(yè)利潤295億日圓,好于預(yù)估*東芝維持全球獲利目標(biāo)2,500億日圓不變,低于分析師預(yù)期的2,560億日圓*爾必達未公布財測,富士通維持2010/11年獲利預(yù)估路透東京7月29日電---日本芯片制造商東芝(6502.T:行情)、瑞

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2010-07-30

東芝爾必達芯片制造商扭虧為盈
聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”:展訊Mstar低價搶單

有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(2454.TW，下稱聯(lián)發(fā)科)，遭遇罕見的下滑。深圳華強北，聯(lián)發(fā)科最大客戶聚集地，連日來，記者接觸的多位山寨機人士普遍反映：最近幾個月，聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷量下滑明顯。聯(lián)

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2010-07-30

集成聯(lián)發(fā)科手機芯片 MSTAR
新一代存儲器或在華量產(chǎn)

“我準(zhǔn)備把新一代存儲技術(shù)帶到中國！”美國工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲器將是未來存儲的方向。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學(xué)教授、電機系主任。憑借在研發(fā)“互補性氧化金屬半導(dǎo)體

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2010-07-30

IBM 存儲器微電子半導(dǎo)體
Sony調(diào)升年度半導(dǎo)體/LCD營收目標(biāo)上修芯片資本支出

SonyCorporation29日于日股盤后宣布，今年度(2010年度；2010年4月-2011年3月)半導(dǎo)體銷售額目標(biāo)由5月時預(yù)估的4,700億日圓調(diào)高8.5%至5,100億日圓，半導(dǎo)體年度資本支出由350億日圓升至450億日圓。在LCD部分，Sony將今年

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2010-07-30

LCD 芯片 SONY 半導(dǎo)體
士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目

士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《

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2010-07-30

芯片設(shè)計功率模塊 IGBT 封裝

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日月光上半年獲利贏過硅品

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