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日月光上半年獲利贏過硅品

時(shí)間：2010-07-30 19:04:00

關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體制程技術(shù)

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[導(dǎo)讀]全球第一大半導(dǎo)體封測廠日月光今天公布上半年財(cái)報(bào)，每股盈余新臺(tái)幣1.34元，高于競爭對(duì)手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。日月光今天召開法人說明會(huì)，公布第 2季

全球第一大半導(dǎo)體封測廠日月光今天公布上半年財(cái)報(bào)，每股盈余新臺(tái)幣1.34元，高于競爭對(duì)手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。

日月光今天召開法人說明會(huì)，公布第 2季營運(yùn)結(jié)果，單季每股純益0.76元；日月光并預(yù)期，第 3季業(yè)績可望季增5%至6%。

日月光第2季在合并環(huán)電及銅制程技術(shù)效益顯現(xiàn)下，季合并營收達(dá)464.16億元，季增24%；毛利率21.4%，也較第1季拉升1.3個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利46.13億元，季增36%，每股純益0.76元。

在銅制程進(jìn)度方面，日月光指出，銅制程業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)張，7月份在銅制程上已有100家客戶量產(chǎn)，占打線封裝比重也攀高至12%，預(yù)計(jì)第 3季底可望進(jìn)一步達(dá)15%水平。

日月光上半年資本支出已達(dá)5.5億美元，下半年將再投資1.5億美元，預(yù)計(jì)將增加打線機(jī)臺(tái)700至1000臺(tái)。隨著產(chǎn)能不斷擴(kuò)增，第3季封裝產(chǎn)能利用率將為9成，測試產(chǎn)能利用率約80%至85%。

硅品在銅制程進(jìn)度方面，目前占營收比重約5%，在客戶陸續(xù)要求導(dǎo)入銅打線制程下，預(yù)計(jì)年底時(shí)銅制程占營收比重可達(dá)到 2成以上。

硅品在日前法人說明會(huì)上也宣布將今年資本支出由原訂143億元加碼到210億元，將同步擴(kuò)增臺(tái)灣、大陸蘇州兩地產(chǎn)能；硅品也預(yù)計(jì)在第3季再增加850臺(tái)銅制程打線機(jī)臺(tái)，加快在銅制程上布局的腳步。

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