日月光本季成長動能趨緩,仍積極對外擴張勢力,顯見「沖市占率、鞏固龍頭地位」的企圖心。日月光強調(diào),擴大市占率絕非淪于殺價競爭,透過強化全球、從高階到基礎制程的全布局,才是致勝關(guān)鍵。 日月光左手加碼銅
封測大廠日月光半導體(2311)昨(2)日宣布以6,768萬美元(約合新臺幣21.65億元)現(xiàn)金價格,收購歐洲封測廠EEMS(新義半導體)之新加坡廠,日月光將可擴大及強化在新加坡當?shù)氐姆鉁y業(yè)務,并拿下博通(Broadcom)、美
日月光(2311)繼完成環(huán)電收購后,再次展開收購行動,這次為強化其新加坡子公司之半導體測試業(yè)務,昨日透過其子公司ASE Singapore Pte. Ltd.與EEMS Asia Pte Ltd.(下稱「EEMS Asia」)簽屬股權(quán)收購合約,以67.7百萬美
IC自動化設計軟件供貨商 Silvaco 宣布,該公司 0.35um CDMOS 高壓制程設計套件(Process Design Kit;PDK)已通過聯(lián)華電子(UMC)驗證,可支持 3.3V、 5V、 12V 、18V、 30V與 40V等多種工作電壓的制程,能完成模擬/混
在無錫市環(huán)境保護局組織的企業(yè)環(huán)境行為等級評定中,華潤上華晶圓二廠(8英寸生產(chǎn)線)被評為“綠色企業(yè)”。依據(jù)企業(yè)環(huán)境行為的不同,無錫市環(huán)保局將所有參評企業(yè)的環(huán)境行為劃分為五個等級,“綠色企業(yè)”是環(huán)境行為最佳
上周五封測大廠日月光(2311)舉辦法說會,兩大封測廠銅打線制程轉(zhuǎn)換競賽再成焦點,日月光財務長董宏思表示,第二季銅制程營收占總營收的9%,第三季擴增至15%,至于市場憂心兩相競爭恐影響銅制程價格,董宏思說,對手毛
日月光(2311)為強化其新加坡子公司之半導體測試業(yè)務,于今日透過其子公司ase singapore pte. ltd.與eems asia pte ltd.簽屬股權(quán)收購合約,以67.7百萬美元企業(yè)價值完成收購eems asia之子公司eems test singapore 10
7月30日,福日能(包頭)高新科技有限公司八寸晶圓項目開工奠基儀式在稀土高新區(qū)濱河新區(qū)舉行。該項目的建設將實現(xiàn)包頭太陽能及電子級晶圓“零”的突破,對于延伸多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈、打造我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具有重要意義。
CTI論壇(ctiforum)8月2日消息(記者 楊佳林):由中國國防科學技術(shù)信息學會、全國科管委軍民兩用技術(shù)專業(yè)委員會主辦的“2010中國國防信息化及安全保密技術(shù)展覽會”將于2010年8月 13-15日在上海光大會展中心舉辦。東
臺積電29日公布,第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高,董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況,預期本季營運會持續(xù)沖高,并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。張忠謀說:“就算景氣稍微減弱,也只是暫時,不可能是轉(zhuǎn)
臺積電宣布,2010年資本支出總額上調(diào)至59億美元,比此前規(guī)劃的48億美元大幅增加了21%,在半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的闊綽程度僅次于三星電子。臺積電CEO兼董事長張仲謀在投資者會議上稱,臺積電計劃將投資總額中的58億美元用于自
看好半導體后市,晶圓代工廠臺積電加碼投資,在29日法說會中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調(diào)高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次于韓國三星電子(SamsungElectronics)的228.8億美元,董事長
盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言,然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%,銷售額可達3100億美元,而其年增加值可達700億美元左右,是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520
摘要:通過理論探討和實驗仿真,分析了一種新型諧振腔增強型光電探測器RCEP(Resonant Cavity Enhanced Photodetector)的結(jié)構(gòu)及性能,該RCEP的基本結(jié)構(gòu)是將吸收層插入到諧振腔當中,并指出這種新型器件較傳統(tǒng)器件可獲
TSMC29日公布2010年第二季財務報告,合并營收為新臺幣1,049.6億元,稅后純益為新臺幣402.8億元,每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后