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晶圓代工法說(shuō)　聯(lián)電、世界先進(jìn)接棒

繼晶圓代工臺(tái)積電上周法說(shuō)會(huì)釋出樂(lè)觀景氣看法，聯(lián)電與世界先進(jìn)也將接連召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，預(yù)估第3季營(yíng)收皆可望有個(gè)位數(shù)季增幅度，在臺(tái)積電宣布調(diào)高資本支出后，聯(lián)電也可望跟進(jìn)。另外，世界先進(jìn)受惠于驅(qū)動(dòng)IC依然供貨吃緊之下

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2010-08-04

聯(lián)電晶圓代工臺(tái)積電驅(qū)動(dòng)IC
覆晶載板需求大增　臺(tái)日廠緊急擴(kuò)產(chǎn)

英特爾(Intel)展開(kāi)世代交替，拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù)，加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝，對(duì)于覆晶載板產(chǎn)能需求大增，然因近2年來(lái)IC載板廠并未積極擴(kuò)產(chǎn)，隨著近期需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，覆晶載板產(chǎn)能趨

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2010-08-04

英特爾封裝 PC IC
iSuppli：今年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)35%

市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片銷售額將強(qiáng)于預(yù)期，有望增長(zhǎng)35%并創(chuàng)下3100億美元紀(jì)錄，主要是因?yàn)闉樾酒瑑r(jià)格堅(jiān)挺，且智能手機(jī)及平板電視需求強(qiáng)烈。iSuppli資深副總裁DaleFord在聲明中表示，2010年半導(dǎo)體銷

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2010-08-04

智能手機(jī) 全球芯片 FOR ISUPPLI
SIA：二季度全球芯片銷售額季增7.1%

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日表示，6月全球芯片銷售額月比小幅增長(zhǎng)0.5%，第二季度銷售額季比增長(zhǎng)7.1%。同時(shí)，6月份與第二季度的芯片銷售額分別較上年同期增長(zhǎng)49%和45%。數(shù)據(jù)表明，在2009年上半年的行業(yè)性萎縮之后，晶

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2010-08-04

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 全球芯片數(shù)據(jù)表
12位 500MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Intersil）

Intersil公司宣布，推出全新 8 位、10 位、12 位 500MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列。12 位的ISLA112P50 IRZ 500MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器作為該系列的領(lǐng)銜產(chǎn)品，其功耗僅為 468 毫瓦，比所有12 位 500MSPS ADC 同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品都低 5 倍。

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2010-08-04

模數(shù)轉(zhuǎn)換器 PS INTERSIL ISL
三星新專利：在觸屏的正反兩面操作

三星最新提交的一項(xiàng)美國(guó)專利在傳統(tǒng)的觸摸屏上添加了在屏幕背面感知觸摸的功能，用戶無(wú)需觸摸屏幕，只要在機(jī)身后面觸動(dòng)就可以操作屏幕，還允許屏幕正反兩面同時(shí)操作。這項(xiàng)新專利不同于Moto Backflip，后者只是允許實(shí)體

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2010-08-04

三星觸摸屏鍵盤(pán) MOTO
觸摸屏的逆襲震動(dòng)反饋互動(dòng)控制小部件

觸摸屏作為顯示與控制輸入結(jié)合的新技術(shù)，可是現(xiàn)實(shí)方便的手勢(shì)控制，已經(jīng)在平板機(jī)、一體機(jī)、手機(jī)等電子產(chǎn)品中得到了普及，不過(guò)目前的觸摸屏都支持觸摸控制，如果能進(jìn)行反控制來(lái)讓其他物體根據(jù)電腦的指令做出動(dòng)作會(huì)是什

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2010-08-04

指令觸摸屏電磁動(dòng)控制
H2中大尺寸觸控面板出貨將較H1多88%

觸控技術(shù)發(fā)展多年，過(guò)去便大量應(yīng)用于自動(dòng)提款機(jī)、大型游戲機(jī)臺(tái)、售票系統(tǒng)、工業(yè)計(jì)算機(jī)等工業(yè)與商業(yè)應(yīng)用，甚至是PC領(lǐng)域中部分Monitor產(chǎn)品亦具有觸控功能，當(dāng)時(shí)所采用的觸控技術(shù)則主為光學(xué)式、紅外線式，與表面聲波式等

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2010-08-04

多點(diǎn)觸控觸控面板電容式 MONITOR
63奈米新制程撐腰力晶7月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)40個(gè)月新高

DRAM大廠力晶(5346-TW)今(3)日公布7月?tīng)I(yíng)收，在晶圓代工客戶需求強(qiáng)勁，以及63奈米新制程DRAM出貨比重逐漸上揚(yáng)下，帶動(dòng)7月?tīng)I(yíng)收持續(xù)升至86.17億元，月增0.7%，并創(chuàng)近40個(gè)月來(lái)新高。力晶副總經(jīng)理暨發(fā)言人譚仲民表示

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2010-08-04

DRAM 電子 DDR3 晶圓代工
風(fēng)華高科收購(gòu)粵晶半導(dǎo)體打造華南地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)基地

風(fēng)華高科(000636)發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權(quán)。廣晟公司旗下資產(chǎn)與風(fēng)華高科的整合邁出第一步。未來(lái)3年內(nèi)風(fēng)華高科將加大投資整合粵晶高科和新谷微電子

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2010-08-04

半導(dǎo)體控制封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝
瑞信：日月光并EEMS新加坡廠擴(kuò)增市占維持評(píng)等及目標(biāo)價(jià)

瑞信證券出具最新報(bào)告指出，封測(cè)大廠日月光(2311-TW)再起并購(gòu)，以6770萬(wàn)美元完成收購(gòu)EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股權(quán)，預(yù)期并購(gòu)將能提高日月光在通訊IC的市占率以及在新加坡的地位，維持日月光評(píng)等為

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2010-08-03

通訊新加坡 IC RC
臺(tái)積電借資本手段挑戰(zhàn)中芯大陸“地利”優(yōu)勢(shì)

臺(tái)積電講話己曾晉皓錯(cuò)《第一財(cái)經(jīng)夜報(bào)》表現(xiàn)，那屬于臺(tái)積電“財(cái)政投資”，比例大，占不到10%。他流露，下海華登半導(dǎo)體創(chuàng)投非一野故私募基金，本錢(qián)額大概5億元國(guó)民幣，今朝在召募。 “本錢(qián)力氣必定會(huì)影響到財(cái)產(chǎn)取市

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2010-08-03

中芯 RS TSMC 臺(tái)積電
中芯國(guó)際65納米技術(shù)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，也是最中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商今天宣布，其自2009年第三季開(kāi)始在中芯國(guó)際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過(guò)10,000片，目前已成功進(jìn)入量

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2010-08-03

中芯國(guó)際晶圓納米技術(shù) I/O
聯(lián)芯科技TD芯片報(bào)價(jià)壓低至9美元引關(guān)注

業(yè)內(nèi)傳聯(lián)芯科技TD芯片近日開(kāi)始在市場(chǎng)上報(bào)價(jià)，有消息指，聯(lián)芯科技出價(jià)大幅壓低到9美元左右，由于業(yè)內(nèi)大多數(shù)TD芯片廠商報(bào)價(jià)仍維持10美元以上，因此，聯(lián)芯科技此番出手低價(jià)搶市引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。聯(lián)芯科技在TD領(lǐng)域一直與

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2010-08-03

聯(lián)發(fā)科芯片芯科 PROTOCOL
SIA：上半年全球芯片銷售額增逾50%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，行業(yè)組織半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱，2010年上半年全球芯片銷售額增長(zhǎng)超過(guò)50%，但由于宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響，下半年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將面臨更多挑戰(zhàn)。SIA表示，今年上半年全球芯片銷售

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2010-08-03

手機(jī)市場(chǎng) 全球芯片信號(hào) AN

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晶圓代工法說(shuō)　聯(lián)電、世界先進(jìn)接棒

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