在此波半導(dǎo)體業(yè)上升周期的強(qiáng)勁推動(dòng)下,存儲(chǔ)器與代工制造商在2010年上半年的表現(xiàn)最為亮麗,這是由ICInsight公司剛公布的2010年上半年全球前20大排名中得知。全球5大存儲(chǔ)器制造商都進(jìn)入前20大排名之中,三星仍雄居第二
根據(jù)JonPeddie研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告,英特爾繼續(xù)保持其世界頭號(hào)PC圖形芯片銷售商的地位,AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進(jìn)步,而Nvidia則面臨銷售量的下降。該報(bào)告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn),該報(bào)告指出
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過(guò)程,型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響,若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸,則可用最少的原料消耗獲
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一對(duì)支持 JESD204A 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器串行接口標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、高速14位 ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)AD9644 和 AD9641。JESD204A 標(biāo)準(zhǔn)允許高速通信和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員在延長(zhǎng)傳輸長(zhǎng)度的同時(shí),提高信
摘要:跨導(dǎo)運(yùn)算放大器是模擬電路中的重要模塊,其性能往往會(huì)決定整個(gè)系統(tǒng)的效果。這里設(shè)計(jì)了一種適用于高階單環(huán)Sigma-Delta調(diào)制器的全差分折疊式共源共柵跨導(dǎo)運(yùn)算放大器。該跨導(dǎo)運(yùn)算放大器采用經(jīng)典的折疊式共源共柵結(jié)
以太網(wǎng)是個(gè)人電腦和消費(fèi)電子非常重要的外圍通訊接口。隨著新一代以太網(wǎng)協(xié)議10GBASE-T的登場(chǎng),在傳輸速度大幅提升的同時(shí),對(duì)測(cè)試測(cè)量也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。本文將重點(diǎn)介紹10GBASE-T以太網(wǎng)一致性測(cè)試面臨的新的挑戰(zhàn)以及相
無(wú)人再對(duì)WLAN是目前網(wǎng)絡(luò)界最熱門(mén)的技術(shù)與市場(chǎng)持懷疑態(tài)度了,但是,無(wú)線WLAN的監(jiān)測(cè)和測(cè)試仍然是一個(gè)常被人忽略的問(wèn)題,人們甚至還在用筆記本加無(wú)線網(wǎng)卡的方法來(lái)測(cè)試和驗(yàn)收無(wú)線工程,這不由得讓我們想起早期以太網(wǎng)時(shí)代
在一次模擬戰(zhàn)斗飛行中,戰(zhàn)斗機(jī)飛行員飛臨沙漠上空,在飛機(jī)右方發(fā)現(xiàn)了攻擊目標(biāo)。隨后,安置在飛行員頭盔上的傳感器將目標(biāo)數(shù)據(jù)直接傳送到飛機(jī)控制儀,飛行員在無(wú)需調(diào)整的情況下直接朝目標(biāo)開(kāi)火。這項(xiàng)技術(shù)名為“蝎盔
為調(diào)查Condor號(hào)宇宙飛船的失蹤,強(qiáng)大的“所向披靡”號(hào)宇宙飛船降落在名為Regis III的星球。船員們?cè)谡{(diào)查過(guò)程中發(fā)現(xiàn),在這個(gè)貌似沒(méi)有生命的荒涼星球上,存在著多種具有自治、自修復(fù)能力的微小機(jī)器人。與達(dá)爾
【導(dǎo)讀:物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋到各個(gè)角落、各個(gè)領(lǐng)域,可以用“無(wú)所不包、無(wú)所不在”來(lái)形容。但從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看,還應(yīng)關(guān)注重點(diǎn),不能胡子眉毛一把抓?!楷F(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)灸手可熱,似乎明天就可以變成多大的蛋
DRAM廠瑞晶宣布發(fā)表臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)第1份企業(yè)環(huán)境報(bào)告書(shū) (Corporate Environmental Report;CER),并經(jīng)過(guò)獨(dú)立公正第3者英商勞氏檢驗(yàn)(LRQA)的查證;瑞晶強(qiáng)調(diào),2009年總產(chǎn)能較2008年成長(zhǎng)5.7%,但用水量減少、溫室氣體排放
受惠于手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨量持續(xù)成長(zhǎng),臺(tái)系微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)業(yè)者雨露均沾。其中,晶圓代工業(yè)者探微科技的8吋廠第3季已是產(chǎn)線滿載。 另外,臺(tái)系MEMS廠利順精密的加速度器(G-sensor)已進(jìn)入小量出
第2波封測(cè)廠法說(shuō)會(huì)自本周登場(chǎng),由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開(kāi)。華東在內(nèi)存客戶轉(zhuǎn)換制程,帶動(dòng)新產(chǎn)能開(kāi)出下,封測(cè)訂單能見(jiàn)度已看到年底,產(chǎn)能利用率已處于高檔,未來(lái)仍有高點(diǎn)可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫(kù)
LED封裝廠第3季在消費(fèi)性電子傳統(tǒng)旺季,以及大尺寸LED背光滲透率增加,預(yù)期業(yè)者第3季營(yíng)收將逐月走升,單季營(yíng)收將有10~50%的季增幅度。其中,法人喊進(jìn)億光(2393)、宏齊(6168)與華興(6164),目標(biāo)價(jià)分別為110元、50元與
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說(shuō)會(huì),對(duì)于第三季的展望保守,并指出將會(huì)有8%-15%的營(yíng)收季衰退幅度,其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長(zhǎng),不過(guò)ASP競(jìng)爭(zhēng)壓力大。預(yù)料后段的IC封測(cè)廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、