日月光2010年2Q表現(xiàn)
[導(dǎo)讀]日月光第2季封測(cè)營收為新臺(tái)幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價(jià)上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導(dǎo)線、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝等營收持續(xù)成長，而這些產(chǎn)品線毛利率高
日月光第2季封測(cè)營收為新臺(tái)幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價(jià)上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導(dǎo)線、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝等營收持續(xù)成長，而這些產(chǎn)品線毛利率高于其他，因而提振毛利率。日月光第2季稅后盈余為46.13億元，扣除2006年第2季因有中壢廠失火保險(xiǎn)等業(yè)外收益入賬(當(dāng)時(shí)單季稅后盈余為73.2億元)不算，這將為單季獲利歷史新高紀(jì)錄；每股稅后盈余為0.76元。
日月光累計(jì)上半年封測(cè)營收為591.2億元，毛利率為24.95%，稅后盈余為80.08億元，每股稅后盈余為1.34元。
日月光第2季資本支出為3.59億美元，其中2.27億美元用于封裝，包括1.87億美元用于銅制程，4,000萬美元用于覆晶封裝和金凸塊；用于測(cè)試的資本支出為1.27億美元；在材料部分，日月光希望效率提升、成本效率，以及載板業(yè)務(wù)進(jìn)行制程改善，因此也斥資500萬美元的金額。(李洵穎)
日月光累計(jì)上半年封測(cè)營收為591.2億元，毛利率為24.95%，稅后盈余為80.08億元，每股稅后盈余為1.34元。
日月光第2季資本支出為3.59億美元，其中2.27億美元用于封裝，包括1.87億美元用于銅制程，4,000萬美元用于覆晶封裝和金凸塊；用于測(cè)試的資本支出為1.27億美元；在材料部分，日月光希望效率提升、成本效率，以及載板業(yè)務(wù)進(jìn)行制程改善，因此也斥資500萬美元的金額。(李洵穎)
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