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半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn) 資本支出概念股吃補(bǔ)

繼封裝測(cè)試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導(dǎo)體廠進(jìn)入密集擴(kuò)產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬(wàn)潤(rùn)（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念

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2010-07-05

半導(dǎo)體 SEMI 臺(tái)積電晶圓廠
張氏家族"卷土"大陸日月光集團(tuán)數(shù)千億地產(chǎn)布局

7月，上海市盧灣區(qū)獻(xiàn)給世博的重禮——日月光中心將與市民見(jiàn)面。據(jù)悉，商業(yè)地產(chǎn)項(xiàng)目“耗資逾百億”，占地達(dá)30萬(wàn)平方米，為上海市近年來(lái)最大單體商業(yè)設(shè)施。地方政府將對(duì)其周?chē)M(jìn)行配套規(guī)劃，以形成新的城市商圈。在

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2010-07-03

電子許可證軌道交通半導(dǎo)體
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收創(chuàng)史上次高訂單創(chuàng)新高

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 7月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，上季(2010年4-6月)營(yíng)收(速報(bào)值)為202.36億日?qǐng)A，較前年同期暴增197%，較前一季(2010年1-3月)相比也成長(zhǎng)了17.8%，營(yíng)收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月

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2010-07-03

半導(dǎo)體廠商晶圓 LED 切割機(jī)
世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工

晶圓代工廠世界先進(jìn)第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務(wù)，第3季后將成為標(biāo)準(zhǔn)的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來(lái)晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC業(yè)者對(duì)產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進(jìn)第2季營(yíng)收季增率

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2010-07-03

內(nèi)存 IC 驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)整體突破？

經(jīng)過(guò)幾年的努力，中國(guó)本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場(chǎng)份額迅速上升、市場(chǎng)地位也越來(lái)越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒(méi)有形成一個(gè)較有力的群體競(jìng)爭(zhēng)力，這些公司分散地潛

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2010-07-02

ADC IC產(chǎn)業(yè) 模擬IC FAB
臺(tái)積電簽9筆大單砸6.6億美元買(mǎi)生產(chǎn)設(shè)備

半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日一口氣公布近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購(gòu)，總金額逾6.6億美元（約合215億元新臺(tái)幣），透過(guò)實(shí)際加碼動(dòng)作，力抗外資圈看淡半導(dǎo)體景氣后市。臺(tái)積電大手筆添購(gòu)設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市

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2010-07-02

晶圓代工海力士 ASML 臺(tái)積電
分析師認(rèn)為重復(fù)訂單純屬正常因?yàn)樾酒瑤?kù)存仍低

在半導(dǎo)體業(yè)2010Q1獲得少見(jiàn)的豐收之后，半導(dǎo)體庫(kù)存在Q2時(shí)可能會(huì)高一點(diǎn)。按iSuppli的觀點(diǎn)，可能數(shù)據(jù)會(huì)造成誤解，實(shí)際上庫(kù)存并不高。全球半導(dǎo)體庫(kù)存在2010Q1升高1.0%，達(dá)257.3億美元，而到Q2時(shí)可能增長(zhǎng)3.3%，為266億美元

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2010-07-02

供應(yīng)鏈芯片控制
StrategyAnalytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球逾半

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過(guò)一半的市場(chǎng)。若以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，

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2010-07-02

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 STRATEGY
對(duì)基于微波的糧食水分檢測(cè)系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)

糧食水分含量是糧食質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響糧食的收購(gòu)、運(yùn)輸、儲(chǔ)藏、加工、貿(mào)易等過(guò)程。目前在國(guó)內(nèi)糧食收購(gòu)時(shí)，憑手摸牙咬或者傳統(tǒng)檢測(cè)方法來(lái)判斷糧食的水分，存在測(cè)定結(jié)果極不可靠、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、浪費(fèi)人力物力等問(wèn)

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2010-07-02

微控制器精度檢測(cè)方法 AD
內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測(cè)廠下半年訂單無(wú)虞

內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測(cè)廠的接單，封測(cè)廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營(yíng)運(yùn)。其中力成科技下半年訂單能見(jiàn)度十分明朗，營(yíng)運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢(shì)。該公司封裝及測(cè)試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿

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2010-07-02

DRAM 內(nèi)存封裝 Flash
惠瑞捷Direct-Probe解決方案

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機(jī)，在主要測(cè)試機(jī)臺(tái)V93000平臺(tái)中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺(tái)的擴(kuò)充性。惠瑞捷SOC測(cè)試事業(yè)部副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)

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2010-07-02

晶圓組件 DIRECT PROBE
觸摸面板的觸覺(jué)反饋新提案接連不斷

針對(duì)觸摸面板用途，與原來(lái)截然不同的觸覺(jué)反饋技術(shù)提案增多。采用新方式，或者與其他功能組合的技術(shù)已經(jīng)面世。東芝信息系統(tǒng)以利用微弱的電場(chǎng)變化實(shí)現(xiàn)多種觸覺(jué)的技術(shù)為基礎(chǔ)，試制出了相應(yīng)產(chǎn)品。此前的觸覺(jué)反饋技術(shù)，一

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2010-07-02

電場(chǎng) 觸覺(jué)反饋觸摸面板 SENSE
TCL再獲5億元財(cái)政補(bǔ)貼支持8.5代線

7月1日早間消息，繼6月28日獲得深圳市政府5.52億元的財(cái)政專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼后，TCL集團(tuán)再獲廣東省政府5億元財(cái)政補(bǔ)貼，三日之內(nèi)TCL集團(tuán)及其子公司累計(jì)獲得的政府補(bǔ)貼超過(guò)15億元。6月30日，TCL集團(tuán)發(fā)布公告稱(chēng)，根據(jù)《廣東省引進(jìn)

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2010-07-02

液晶電視液晶面板華星光電 TCL
臺(tái)積電簽9筆大單砸215億新臺(tái)幣買(mǎi)生產(chǎn)設(shè)備

7月2日消息，半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日一口氣公布近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購(gòu)，總金額逾215億元新臺(tái)幣，透過(guò)實(shí)際加碼動(dòng)作，力抗外資圈看淡半導(dǎo)體景氣后市。臺(tái)積電大手筆添購(gòu)設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市

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2010-07-02

晶圓代工海力士 ASML 臺(tái)積電
英特爾為以色列第二座晶圓廠尋求官方輔助

業(yè)界消息指出，大廠英特爾(Intel)正在與以色列工業(yè)部(Ministry of Industry)洽談?dòng)诋?dāng)?shù)豄iryat Gat設(shè)置晶圓廠事宜。據(jù)了解，英特爾尋求以色列政府提供4億美元的補(bǔ)助；而該座將落腳在以色列南部、也是英特爾在以色列的

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2010-07-02

英特爾 INDUSTRY FOR 晶圓廠

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半導(dǎo)體廠忙擴(kuò)產(chǎn) 資本支出概念股吃補(bǔ)

張氏家族"卷土"大陸日月光集團(tuán)數(shù)千億地產(chǎn)布局

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收創(chuàng)史上次高訂單創(chuàng)新高

世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工

中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)整體突破？

臺(tái)積電簽9筆大單砸6.6億美元買(mǎi)生產(chǎn)設(shè)備

分析師認(rèn)為重復(fù)訂單純屬正常因?yàn)樾酒瑤?kù)存仍低

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對(duì)基于微波的糧食水分檢測(cè)系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)

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惠瑞捷Direct-Probe解決方案

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