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業(yè)界最低功耗11位200 MSPS ADC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列，該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術，可為要求高達 65 MHz 信
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制程轉進成本下降DRAM業(yè)明年可持續(xù)獲利
針對DRAM廠明年獲利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出，明年DRAM均價較今年下跌約30%。然而隨著制程轉進、成本下降，DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者，今年營業(yè)利益率平均為36%，明
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傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器
AMD不久前終于在移動計算機領域向英特爾發(fā)起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因為英特爾定期發(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，A
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iSuppli：2010年純晶圓代工產業(yè)營業(yè)收入將比2009年增長42.3%
由于消費產品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調了2.8個百分點。iSuppli公司預測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼
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華微電子整合旗下封裝業(yè)務
本報訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司擬將無錫吉華電子有限責任公司(公司持股66.20%)的封裝產能及相關生產經營性資產，轉移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%)，以擴大生產經營規(guī)模，以實現(xiàn)
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日月光景碩 6月業(yè)績破表
封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產鏈芯片訂單維持強勁。 展望第3季，雖然市場對景氣復蘇充滿疑慮，但智能型手機及平
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三星晶圓代工以挑戰(zhàn)臺積電霸主地位作為長期目標
朝鮮日報4日報導，三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計劃將晶圓代工業(yè)務拉拔成為未來的成長引擎，以挑戰(zhàn)臺積電(2330)霸主地位作為長期努力目標。報導指出，三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工
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晶圓代工西進放行 兩岸半導體巨變
臺灣經濟部對晶圓代工西進首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導體西進的首例，雖然臺積電并無參與直接經營的計劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯(lián)電來說，有了臺積
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安捷倫與GOEPEL連手發(fā)表安捷倫公用程序卡的邊界掃描模塊
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與GOEPEL electronic GmbH共同發(fā)表N1807A-001安捷倫公用程序卡適用的UCM3070邊界掃描插入式模塊，該卡為Agilent Medalist i3070系列5內電路測試儀器 (ICT) 的一個選項。 U
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臺積電0.25μm一次寫入型存儲器獲得車載質量標準AEC-Q100認證
臺灣臺積電（TSMC）宣布，該公司0.25μm的OTP（One TimeProgrammable）存儲器IP獲得了美國汽車電子設備協(xié)會（Automotive ElectronicCouncil，AEC）的“AEC-Q100標準Grade 1”規(guī)格認證。 臺積電已經在0.25μm和0.
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宏力CEO：極端環(huán)境下代工廠的發(fā)展之道
過去，上海宏力半導體公司一直是一家相當?shù)驼{的公司。這家代工服務提供商的大部分贏利來自西方國家，特別是歐洲和美國。EE Times歐洲的記者終于有機會采訪宏力半導體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。Sch
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iSuppli:今年純晶圓代工營收年比增長42.3%
——作者：LEN JELINEK由于消費產品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調了2.8個百分點。iSuppli公司預測，2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正
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華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀錄
內存封測廠華東科技因客戶產能持續(xù)開出，6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，福懋科技亦重返10億元大關。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅動IC和邏輯IC測試產能利用率維持高檔水平，6月營收達到13.12億元亦刷新
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華科PSA集團大籌資 取得逾130億元資金
華科事業(yè)群(Passive System Alliance；PSA)集團成員先后辦理聯(lián)貸案，包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團完成簽約，合計取得新臺幣72億元額度，資金將用于償還短期貸款，充實中長期營運資金。
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基于VRML的虛擬機房的設計與實現(xiàn)
摘要：文章利用虛擬現(xiàn)實技術建立了一個基于VRML的虛擬機房，介紹了虛擬機房的開發(fā)過程，對場景的幾何建模、紋理映射、交互行為設計等關鍵技術進行了闡述。 關鍵詞：虛擬現(xiàn)實建模語言；虛擬現(xiàn)實；三維建模；虛擬機房
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