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Cadence擴大在TSMC整合式簽核標準作業(yè)流程中的工具支持
全球電子設計創(chuàng)新領導商益華計算機 (Cadence)宣布，擴大在臺積電(TSMC)65奈米整合式簽核(signoff)標準作業(yè)(Integrated Signoff Flow)中的工具支持，導入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction與Encounter Timing
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臺積電首季EPS 1.3元 本季營收可續(xù)創(chuàng)新高
盡管受到3月初地震的影響，臺積電首季財報依舊繳出亮麗成績單，首季每股稅后盈余新臺幣1.3元。展望第2季，臺積電董事長張忠謀表示，第2季起半導體產(chǎn)業(yè)成長率將較過去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長動能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺積
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需求不減 太陽能硅晶圓廠預告6、7月再漲價
受到供不應求的影響，近期市場傳出部分太陽能硅晶圓廠開始預告6、7月可能再調漲價格，已獲得部分下游電池廠的同意。不過德國市場傳來政府傾向下調16%屋頂補助案已達成共識，傳近日將送交國會，一旦該案立法通過，將壓
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RFID市場規(guī)模5年內(nèi)達7500億元人民幣
未來的生活究竟是怎樣的?從世博會內(nèi)無處不在的物聯(lián)網(wǎng)雛形中，或許將尋找到新的答案。通過RFID(射頻識別)等信息傳感技術，加上互聯(lián)網(wǎng)，將物與物連接起來，實現(xiàn)智能識別和管理，這就是物聯(lián)網(wǎng)的基本概念。這不是一個新鮮
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變頻器技術發(fā)展與需求分析
機遇與挑戰(zhàn)：核心器件依賴進口成國產(chǎn)發(fā)展瓶頸高壓和中壓變頻器有長足發(fā)展市場前景廣闊市場數(shù)據(jù)：我國每年需求形成約100億元市場空間隨著電力電子技術、計算機技術以及自動控制技術的迅速發(fā)展，電氣傳動技術正面臨一場
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無線傳感網(wǎng)絡（WSN）技術掃描
WSN，改變世界的新技術傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡化，正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的
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RFID技術的醫(yī)療服務系統(tǒng)分析
近年來移動計算技術的應用已愈趨成熟，隨著手持移動終端(PDA)的普及化與低價化，企業(yè)信息系統(tǒng)及管理模式的無線化、移動化、智能化勢不可擋。目前許企業(yè)，已經(jīng)率先導入企業(yè)移動信息系統(tǒng)，增強企業(yè)競爭力優(yōu)化管理流程。
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臺積蓋第3座12吋廠
臺積電董事長張忠謀表示，已計劃在中科興建第3座12吋超大型晶圓廠（Giga-Fab）Fab15，預計今年年中動土。設備商評估，該廠將成為臺積電28奈米最先進晶圓廠，總投資金額上看新臺幣1,000億元。 為了產(chǎn)能長遠規(guī)劃，
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臺積電中科15廠 切入40奈米
臺積電今年初宣布，大幅擴充資本支出至48億美元后，在臺投資的步伐正持續(xù)加速當中。 繼農(nóng)歷年南科第四期無人化全自動廠房正式動工后，臺積電董事長張忠謀昨日首度在法說會上透露，今年年中將在臺中科學園區(qū)，興建
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DPE晶粒挑揀機
晶圓級封裝技術可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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張忠謀：先進制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土
張忠謀今(27)日預期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達36%，而且目前晶圓代工先進制程產(chǎn)能供不應求，缺口高達30-40%，不太可能有重復下單問題；此外，臺積電將于中科興建晶圓15廠，年中動土。 張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣
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臺積電看好IDM加快釋單 臺中12吋新廠年中動土
臺積電(2330)董事長張忠謀于27日法說會中首度對外透露，公司已規(guī)劃在臺中中科園區(qū)內(nèi)興建全新的12吋晶圓廠(稱為15廠)，并預計于今年年中正式動土，產(chǎn)能長遠規(guī)劃也將朝12廠、14廠單月目標產(chǎn)能達10萬片的超大晶圓廠來發(fā)
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臺積：先進制程缺口達40%
臺積電董事長張忠謀（右）在昨天法說會中表示，先進制程的需求缺口高達30%至40%，產(chǎn)能吃緊，臺積電加速擴產(chǎn)中，年中預計臺中12吋廠「Fab15 」正式動土。 記者陳正興／攝影 臺積電董事長張忠謀昨（27）日表示，
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恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標準的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半導體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標準的LFPAK封裝（緊湊型熱增強無耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。 主要特點為：LFPAK封裝利用銅
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英飛凌Q2業(yè)績勁升，攜手飛兆推動MOSFET封裝標準化
英飛凌科技于近日宣布，2009/10財年第二季度公司營收額預計將環(huán)比增長約10%，與此同時，英飛凌還預計在剛結束的這個季度，公司分部利潤率有望達到10%以上。 在本財年第三季度，英飛凌預計公司營收將取得持續(xù)增長，
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