[導(dǎo)讀]張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長(zhǎng)達(dá)36%,而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,缺口高達(dá)30-40%,不太可能有重復(fù)下單問題;此外,臺(tái)積電將于中科興建晶圓15廠,年中動(dòng)土。
張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣
張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長(zhǎng)達(dá)36%,而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,缺口高達(dá)30-40%,不太可能有重復(fù)下單問題;此外,臺(tái)積電將于中科興建晶圓15廠,年中動(dòng)土。
張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣尚義(左)共同出席法說(shuō),中為財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅。(巨亨網(wǎng)記者葉小慧)
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長(zhǎng)達(dá)36%,而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,缺口高達(dá)30-40%,不太可能有重復(fù)下單問題;此外,臺(tái)積電將于中科興建晶圓15廠,年中動(dòng)土。
臺(tái)積電今日法說(shuō)除由董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀親自主持,資深研發(fā)副總「蔣爸」蔣尚義亦出席說(shuō)明臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖,報(bào)告內(nèi)容與日前加州舉行的技術(shù)研討會(huì)大致相同。
針對(duì)產(chǎn)業(yè)看法,張忠謀預(yù)估今年個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率,由上一季預(yù)估的14%提高至17%;行動(dòng)通訊如手機(jī)等產(chǎn)值預(yù)估年成長(zhǎng)13%,亦略高于原來(lái)估計(jì)的12%,消費(fèi)性電子產(chǎn)值年成長(zhǎng)率仍維持7%。而半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長(zhǎng)預(yù)估更新為日前GSA論壇提出的22%,晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將表現(xiàn)更優(yōu),年成長(zhǎng)率可望高達(dá)36%。
不過(guò),與過(guò)去季節(jié)性景氣成長(zhǎng)模式相較,張忠謀認(rèn)為,今年半導(dǎo)體業(yè)從第2季起,成長(zhǎng)力道將趨于緩和;今年第2季預(yù)估較第1季下滑約2%,第3季旺季也不如往年7-10%的成長(zhǎng)力道,季成長(zhǎng)約2%,第4季也會(huì)季成長(zhǎng)2-3%。法人質(zhì)疑臺(tái)積電第2季仍保有約10%成長(zhǎng),張忠謀表示晶圓代工所受影響不如半導(dǎo)體大。
臺(tái)積電預(yù)估第2季產(chǎn)能將達(dá)268.3萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓,季成長(zhǎng)約7%,包括12吋產(chǎn)能增加13%,8吋產(chǎn)能增加2%,今年全年總產(chǎn)能將逾1000萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓,達(dá)到1124.7萬(wàn)片,年成長(zhǎng)約11%。其中,12吋產(chǎn)能將增加35%,并達(dá)年總產(chǎn)能一半。
臺(tái)積電40奈米營(yíng)收比重在第1季已達(dá)14%,財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅答詢法人問題時(shí)指出,今年底40奈米營(yíng)收比重達(dá)20%的目標(biāo)不變,28奈米制程亦預(yù)計(jì)于今年中6月試產(chǎn)。張忠謀則表示,臺(tái)積電將在臺(tái)中中科興建晶圓15廠,年中可望動(dòng)土,為月產(chǎn)能高達(dá)10萬(wàn)片的巨大晶圓廠。
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在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...
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2nm
先進(jìn)制程
EDA管制
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商