聯(lián)電今日法說會中公布第1季展望不算淡,法人發(fā)問也較以往熱絡,聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉和財務長劉啟東沉穩(wěn)應對,針對同業(yè)競爭,新能源事業(yè)如LED、太陽能的布局,以及實施庫藏股目的一一說明。 聯(lián)電(2303-TW)今日法說會
聯(lián)電今年資本支出提高新臺幣約380-480億元,較去年倍增。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電絕對不會與同業(yè)進入軍備競賽,而且也和同業(yè)如GlobalFoundries客戶目標并不完全重迭,資本支出風險較低。 聯(lián)電今日在遠企舉行
聯(lián)電(2303)預期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔,晶圓出貨量與上一季持平,惟因產(chǎn)品組合配合客戶,整體平均銷售金額減少3%以內(nèi),以此推估,本季營收會比上季小減。 聯(lián)電上季營收達98年單季最高,上季產(chǎn)能利用率為8
(中央社記者張均懋臺北3日電)硅品今年將大幅擴充資本支出,硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導體產(chǎn)業(yè)中期趨勢,宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元,增幅達143%,其中銅制程將是重點。 林文伯說,尤其
在電源系統(tǒng)中,MOSFET驅(qū)動器一般僅用于將PWM控制IC的輸出信號轉(zhuǎn)換為高速的大電流信號,以便以最快的速度打開和關閉MOSFET。由于驅(qū)動器IC與MOSFET的位置相鄰,所以就需要增加智能保護功能以增強電源的可靠性。 UC
引言 低噪聲放大器(LNA)是雷達、通信、電子對抗、遙測遙控等電子系統(tǒng)中關鍵的微波部件,有廣泛的應用價值。由于微波系統(tǒng)的噪聲系數(shù)基本上取決于前級放大器的噪聲系數(shù),因此LNA噪聲系數(shù)的優(yōu)劣會直接影響整個系統(tǒng)性
大多數(shù)模擬集成電路(比較器、運算放大器、儀表放大器、基準、濾波器等)都是用來處理電壓信號的。至于處理電流信號的器件,設計師們的選擇卻少得可憐,而且還要面對多得多的難題。這很不幸,因為直接監(jiān)視和測量電
一個量程10千克的秤若能分辨出1克的重量變化,那么這個秤的主要組件常常是增量累加模數(shù)轉(zhuǎn)換器。設計師需要溫度測量的精確度達到0.01度時,增量累加ADC也常常成為首選方案。增量累加ADC還能夠取代那些前面加有一個增
采用時間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號,對于設計工程師來說,這是一項極大的技術挑戰(zhàn),需要非常完善的混合信號電路。時間交替的根本目標是通過增加轉(zhuǎn)換器,在不影響分辨率和動態(tài)性
瑞薩科技北京后道工序廠擴建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進一步擴大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近
“Simon(楊士寧)已正式上任中芯國際COO。”昨天,熟悉中芯國際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財經(jīng)日報》。中芯國際公關發(fā)言人繆為夷對記者確認了這一消息。在她發(fā)給本報的官方郵件中,中芯顯然對這個2007
本工程設計完全符合IP核設計的規(guī)范流程,而且完成了Verilog HDL建模、功能仿真、綜合、時序仿真等IP核設計的整個過程,電路功能正確。實際上,本系統(tǒng)在布局布線后,其系統(tǒng)的最高時鐘頻率可達80MHz。雖然使用浮點數(shù)會導致舍入誤差,但這種誤差很小,可以忽略。實踐證明,本工程利用流水線結(jié)構(gòu),方便地實現(xiàn)了高速、連續(xù)、大數(shù)據(jù)量浮點數(shù)的加法運算,而且設計結(jié)構(gòu)合理,性能優(yōu)異,可以應用在高速信號處理系統(tǒng)中。
上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱華虹設計)近日宣布,公司基于中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)0.162微米嵌入式 EEPROM(電可擦除只讀存儲器)工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡芯片成功進
將等精度頻率測量原理巧妙地用MCU+CPLD實現(xiàn),設計了一種低成本、高性價比的頻率計方案。MCU選擇STC89C52RC,CPLD選擇Atmel公司的ATF1504AS,實現(xiàn)了寬范圍高精度的頻率測量。該方案具有結(jié)構(gòu)簡單,成本低等優(yōu)點,具有廣闊的市場前景。
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28。6%,中國及新興市場為重點市場;今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成