瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大
- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -
2010年2月3日,株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。
為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì),瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前,為不斷增長(zhǎng)的中國(guó)MCU市場(chǎng)提供最佳的、最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,已成為推動(dòng)份額增長(zhǎng)的原動(dòng)力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的,目的在于讓RSB的 MCU后道工序能夠滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求。
按計(jì)劃,新RSB廠房將于2010財(cái)年內(nèi)(即2011年4月前)投入使用。投產(chǎn)后,工廠的生產(chǎn)面積將擴(kuò)大約60%,從目前的18,000平方米增加到29,000平方米。RSB主要出產(chǎn)MCU、混合信號(hào)器件等產(chǎn)品,預(yù)計(jì)屆時(shí)其生產(chǎn)能力將大幅提高,從目前(2010年1月)的月產(chǎn)6500萬(wàn)件提高到2010財(cái)年年底(2011年3月)的月產(chǎn)約1億件。
瑞薩將以新擴(kuò)建的、即將成為世界最大MCU后道工序廠之一的RSB作為生產(chǎn)基地,不斷加強(qiáng)其MCU業(yè)務(wù)與在華業(yè)務(wù)。
■ RSB簡(jiǎn)介
• 公司名稱(chēng):瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司
• 總 部:中國(guó)北京市海淀區(qū)
• 法人代表:立川透,董事長(zhǎng)/總裁
• 成立時(shí)間:1996年3月
• 注冊(cè)資金:6855萬(wàn)美元
• 業(yè)務(wù)范圍:MCU、混合信號(hào)器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的裝配與測(cè)試
• 員工人數(shù):約2200人(截止至2010年1月)
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