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[導(dǎo)讀]介紹目前應(yīng)用于微波平面電路小型化領(lǐng)域的DGS結(jié)構(gòu),通過(guò)仿真試驗(yàn)研究了DGS結(jié)構(gòu)對(duì)耦合微帶雙線的影響,基于仿真結(jié)果設(shè)計(jì)小型化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的超寬帶高通濾波器,并制作實(shí)物進(jìn)行測(cè)量,實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果基本吻合。

0 引言
    在微波集成電路中,為了抑制低頻雜散,通常要使用小型化的高通濾波器,對(duì)于微波集成電路來(lái)說(shuō),微波高通濾波器一般有兩大類設(shè)計(jì)方法,第一類是用集中或半集中的元件實(shí)現(xiàn),高通濾波器的衰減特性由相應(yīng)的低通原型的衰減特性經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)淖儞Q得出。經(jīng)過(guò)變換之后,低通原型電路就成為由串聯(lián)電容和并聯(lián)電感構(gòu)成的集中元件高通濾波器。在微波集成電路中,可以用交指電容器或薄膜電容器去實(shí)現(xiàn)集中串聯(lián)的電容,用并聯(lián)的短路短截線或平面螺旋電感去實(shí)現(xiàn)集中的并聯(lián)電感,它的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,尺寸較小。但是,在集中參數(shù)電路中,這些電感必須靠得很近,這就不可避免地要產(chǎn)生雜散耦合,因此集中元件的高通濾波器很難在微波集成電路中實(shí)現(xiàn)。構(gòu)成高通濾波器的第二類方法是用分布參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn),由于傳輸線所固有的多重諧振特性,它必然存在寄生通頻帶,并只能構(gòu)成帶通特性。這種方法實(shí)質(zhì)上是用寬帶帶通濾波器去充任高通濾波器,即贗高通濾波器。但是對(duì)于超寬帶的高通濾波器,這種方法一般結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,對(duì)工藝要求很高。
    本文主要針對(duì)第二類方法,利用DGS結(jié)構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,尺寸較小的超寬帶微波高通濾波器。

1 DGS結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
    1987年Yablonovitch E和John S提出周期光子帶隙結(jié)構(gòu)(即PBG)。它在接地板上腐蝕出由一定幾何圖形的單元組成的周期性陣列結(jié)構(gòu),用以改變襯底的有效介電常數(shù)分布,從而改變了傳輸線的分布參數(shù)模型,在一定頻段內(nèi)傳播模式也隨之改變,從而具有帶隙特性。PBG開(kāi)創(chuàng)了在介質(zhì)板表面和接地板上同時(shí)兼顧的設(shè)計(jì)概念,合理地開(kāi)發(fā)接地板,極大提高了設(shè)計(jì)靈活性。但是,由于PBG結(jié)構(gòu)模型較復(fù)雜,參數(shù)也較繁雜,
所以在實(shí)踐應(yīng)用上受到了一定限制。
    1999年,韓國(guó)學(xué)者Jong-Im Park,Chul-Soo Kim等人提出一種啞鈴型缺陷地面結(jié)構(gòu)(即DGS),如圖1所示,LC電路如圖2所示。


    它主要也是在微帶,共面波導(dǎo)等傳輸線的接地板上腐蝕出具有一定幾何圖形的單元,但DGS可以是周期或非周期的,即一個(gè)DGS單元就可以在某頻點(diǎn)上諧振,具有較好的帶隙特性,且等效電路提取也相對(duì)容易。
    正是由于DGS具有許多獨(dú)特的性能,例如單極點(diǎn)低通特性,慢波效應(yīng),具有較高特征阻抗等,使得對(duì)DGS的研究成為微波電路設(shè)計(jì)中一個(gè)新的研究熱點(diǎn)。近年來(lái)對(duì)DGS結(jié)構(gòu)的研究層出不窮,在應(yīng)用方面主要是設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單小型化的濾波器,加入DGS改善器件的電器性能,提高天線性能,抑制諧波,減小電路尺寸等。

2 DGS結(jié)構(gòu)對(duì)耦合線的影響
    兩根微帶線相互隔開(kāi)距離D,平行排列構(gòu)成耦合微帶雙線。為簡(jiǎn)化問(wèn)題,令兩條微帶線具有相同參量,具有相同的長(zhǎng)度L,寬度W。如圖3所示。


    由于在1,4端口上的任意一對(duì)輸入電壓U1,U3總可以分解為偶對(duì)稱激勵(lì)和奇對(duì)稱激勵(lì),使U1等于兩分量之和,U3等于兩分量之差。將耦合微帶線分成奇模和偶模的工作狀態(tài)后,再分別求得奇偶模參量及它們與耦合參量間的關(guān)系。
    從定向耦合器的角度來(lái)看,2端口為直通端口,3端口為耦合輸出,4端口為隔離端口。


    關(guān)于耦合線理論本文不再贅述,這里僅就耦合的方向性給出定性的解釋,如圖4所示。當(dāng)導(dǎo)線1,2中有交變電流i1流過(guò)時(shí),3,4線存在耦合過(guò)來(lái)的能量,此能量既通過(guò)電場(chǎng)(以耦合電容表示)又通過(guò)磁場(chǎng)(以耦合電感表示)耦合過(guò)來(lái)。通過(guò)Cm的耦合,在傳輸線3,4中引起的電流為ic3,及ic4同時(shí)由于i1的交變磁場(chǎng)的作用,在3,4上感應(yīng)有電流iL。根據(jù)電磁感應(yīng)定律,感應(yīng)電流iL的方向與i1的方向相反。若能量由1端口輸入,ic3與iL方向相同,所以3端口為耦合輸出。在4端口因?yàn)殡婑詈想娏鱥C4與磁耦合電流iL的作用相反而能量互相抵消,即4端口為隔離端口。
    對(duì)于均勻介質(zhì)傳輸TEM波而言,奇模,偶模相速相等,而對(duì)于介質(zhì)非均勻的實(shí)際微帶線情況,由于介質(zhì)基片對(duì)奇偶模的電場(chǎng)分布具有不同的影響,使奇偶模兩種情況的有效介電常數(shù)或相速不等,嚴(yán)格地說(shuō),不能搬用由均勻介質(zhì)情況推出的結(jié)論,但是在工程實(shí)際中,在有效介電常數(shù)取兩者平均值后,仍可近似地采用均勻介質(zhì)的有關(guān)結(jié)論。
    利用三維電磁仿真軟件Ansoft HFSS建立耦合雙線模型,如圖5所示。其中,D=1 mm,W=1 mm,L=20 mm,基板h=0.254 mm,εr=2.2。


    其S參數(shù)仿真結(jié)果如圖6所示。
    當(dāng)間隔距離D=1mm時(shí),3端口的耦合輸出在DC~15 GHz范圍內(nèi)不大于-20 dB。要增加兩條微帶線的耦合度,一般要求減小間隔距離D。但是要達(dá)到緊耦合,對(duì)加工工藝的要求將會(huì)非常高。
    在耦合微帶線下方加載DGS結(jié)構(gòu),通過(guò)改變耦合微帶線介質(zhì)的有效介電常數(shù)的分布,從而在微帶下方缺陷地面的“槽”將能量耦合過(guò)去。加DGS結(jié)構(gòu)的耦合雙線如圖7所示,HFSS模型如圖8所示。


    其S13與S14參數(shù)仿真結(jié)果如圖9,圖10所示。
    由仿真結(jié)果可以看出,加載DGS結(jié)構(gòu)后,3,4端口的輸出在2~15 GHz范圍內(nèi)都大于-20 dB,在不改變間隔距離D的情況下,S13平均提高約20 dB。同時(shí)注意到S14與S13參數(shù)曲線在整個(gè)DC~15 GHz頻段內(nèi)幾乎一樣,即由1,2端口間耦合過(guò)來(lái)的能量在3,4端口平均分配,即4端口不再是隔離端口,沒(méi)有方向性了。
    此時(shí),微帶傳播不是TEM波,在加載DGS結(jié)構(gòu)處甚至不是準(zhǔn)TEM波。按照左手理論,在DGS結(jié)構(gòu)處的等效介電常數(shù)為負(fù)值。因此,由于加載DGS結(jié)構(gòu)導(dǎo)致整個(gè)介質(zhì)基板的有效介電常數(shù)的分布極不均勻,很難再套用由均勻介質(zhì)情況推出的奇偶模分析法的結(jié)論和公式??梢越频匕袲GS結(jié)構(gòu)看作是在接地板上腐蝕出的“槽線”,“槽”與一條微帶線正交耦合,能量通過(guò)“槽線”后再耦合到另一條微帶線上,在耦合處向微帶兩側(cè)平均傳播能量,即此時(shí)還存在兩條微帶線間通過(guò)空間的電磁耦合,但是很微弱,“槽”耦合占主導(dǎo)地位。

3 基于DGS的高通濾波器設(shè)計(jì)
    從微帶線的不均勻性角度出發(fā),兩條耦合微帶的1,3端口本身就具有高通特性,如圖6所示的S13,但是由于耦合過(guò)于微弱,從而無(wú)法形成高通濾波器的通帶。
    基于前面對(duì)于加載DGS結(jié)構(gòu)對(duì)耦合線的影響,聯(lián)想到可以通過(guò)加強(qiáng)兩微帶間的耦合從而使S13形成高通響應(yīng),如圖11所示。


    建立HFSS模型如圖12所示。S21參數(shù)仿真結(jié)果如圖13所示,其等效電路如圖14所示。


    由圖13(a)可以看出長(zhǎng)度L影響該高通結(jié)構(gòu)的截止頻率f0,L與f0成反比,L越長(zhǎng),f0越低,且L近似等于1/4截止波長(zhǎng)。由圖13(b)可以看出d主要影響高通結(jié)構(gòu)的紋波和矩形系數(shù)。d越大,阻帶響應(yīng)越陡,通帶內(nèi)紋波越大。同時(shí),對(duì)截止頻率有微調(diào)作用,但影響不如對(duì)紋波和距形系數(shù)的影響顯著。由圖13(c)可以看出W0主要影響該高通結(jié)構(gòu)的插入損耗,W0越大,即“槽”越寬,插入損耗越大。

4 測(cè)量
    使用RT/duroid 5880(基底介電常數(shù)εr=2.2,介質(zhì)厚度h=O.508 mm,銅箔厚度T=O.018 mm)材料制作如圖15所示,截止頻率為7.5 GHz的O~15 GHz超寬帶高通濾波器,其中L=7.8 mm,2d=2 mm,W0=O.5 mm。使用Agilent N5244A矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量結(jié)果如圖16所示。仿真結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果基本一致,驗(yàn)證了基于DGS結(jié)構(gòu)的高通濾波器設(shè)計(jì)的可行性。



5 結(jié)語(yǔ)
    傳統(tǒng)超寬帶高通濾波器結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,對(duì)工藝要求較高,且較難實(shí)現(xiàn)小型化,利用DGS結(jié)構(gòu)對(duì)耦合微帶線的影響,提出結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易實(shí)現(xiàn)小型化的超寬帶高通濾波器,測(cè)量結(jié)果表明,該結(jié)構(gòu)在O~15 GHz內(nèi)具有較好的高通濾波特性,在微波混合集成電路,低溫共燒陶瓷(LTCC)電路,多芯片組件(MCM)等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。

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