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當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計自動化
[導(dǎo)讀]隨著電池供電和功率敏感應(yīng)用的急劇增長刺激了全球?qū)Φ凸陌雽?dǎo)體的需求,設(shè)計人員正逐漸發(fā)現(xiàn)需要采用低功耗可重編程解決方案來適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù);加快上市速度,并提供下一代前沿硅解決方案所需的封裝和功耗性能。對于當(dāng)前采用可編程邏輯技術(shù)的設(shè)計人員來說,確定哪一種是最佳器件主要取決于功耗、性能、邏輯和I/O數(shù)量等設(shè)計約束。

電池供電和功耗敏感應(yīng)用的迅猛增長刺激了全球?qū)Φ凸陌雽?dǎo)體的需求。今天,功耗敏感應(yīng)用的人員面對更加嚴(yán)格的系統(tǒng)總體功耗限制、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。今天,功耗敏感應(yīng)用的設(shè)計人員正面對著更嚴(yán)格的系統(tǒng)總體功耗限制、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。與此同時,這些應(yīng)用對功能、性能和復(fù)雜性的要求也在增加,但卻不能增加電池消耗或成本。


設(shè)計人員過去依賴ASIC而不是FPGA來滿足其設(shè)計中的低功耗約束。由于開發(fā)周期較長,一次性工程費(fèi)用(NRE)高,缺乏應(yīng)對標(biāo)準(zhǔn)變化及進(jìn)行后期設(shè)計修改的靈活性,所以采用硬連線ASIC風(fēng)險較高,對產(chǎn)品生命周期較短的應(yīng)用不太實際。隨著競爭加劇,上市時間對產(chǎn)品的成敗越來越重要,PLD逐漸成為首選的解決方案。市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測,在約值200億美元的ASIC市場中,高達(dá)30億美元的份額將會轉(zhuǎn)向低功耗FPGA解決方案。


事實上,設(shè)計人員已逐漸發(fā)現(xiàn)要適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)、縮短開發(fā)周期并達(dá)到下一代先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所要求的封裝尺寸和功耗指標(biāo),必須采用低功耗的可重編程解決方案。例如,用于智能手機(jī)的FPGA必須在超低功耗和手機(jī)內(nèi)各種不同技術(shù) (如存儲、觸摸屏或鍵盤) 的高效控制及接口能力之間實現(xiàn)平衡。

FPGA的選擇
當(dāng)然,并非所有的可編程邏輯技術(shù)都能很好地滿足低功耗要求。事實上,當(dāng)今市場某些所謂的“低功耗”器件的電流消耗高達(dá)30mA,這往往比對功率敏感的典型電池供電應(yīng)用所能容忍的耗電量高出1~2個數(shù)量級。


可編程器件在上電和配置之后的功耗分為兩種基本形式——靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗。靜態(tài)功耗是器件上電配置后閑置狀態(tài)下的耗電量;而動態(tài)功耗則是指器件在工作狀態(tài)下的耗電量。以往,動態(tài)功耗是功耗的主要部分,為了解決動態(tài)功耗問題,器件電源電壓 (Vcc) 曾經(jīng)隨工藝尺寸的縮小而不斷降低,系統(tǒng)電壓也隨之減小,但是繼續(xù)降低器件Vcc的日子已不復(fù)存在。不僅如此,由于基于SRAM的器件晶體管密度極高,每一次半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的縮小都意味著靜態(tài)功耗的增加。因為工藝節(jié)點(diǎn)縮小后,量子隧道效應(yīng)(quantum tunneling)和亞閾區(qū)泄漏(sub-threshold leakage)之類的問題變得更加嚴(yán)重,這對面向功耗敏感應(yīng)用的器件來說,是一個實實在在的挑戰(zhàn)。隨著漏電流加劇,靜態(tài)功耗開始成為功耗的主要部分,成為人門最關(guān)心的問題。


由于不需要數(shù)百萬耗電的 SRAM 配置數(shù)據(jù)存儲單元,故基于閃存的非易失性FPGA的靜態(tài)功耗比基于SRAM解決方案要低得多,因而成為功率敏感應(yīng)用的理想選擇。

針對功耗和I/O而優(yōu)化的FPGA
以基于閃存的IGLOO PLUS FPGA為例,它針對I/O密集的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,除提供可編程邏輯器件通常具有的可定制及上市速度快等優(yōu)點(diǎn)之外,還可為工業(yè)手持應(yīng)用 (如RFID讀取器) 的設(shè)計人員提供與多個器件連接的能力。如圖1所示,在這類控制應(yīng)用中,IGLOO PLUS FPGA可用于電平轉(zhuǎn)換、通用I/O擴(kuò)展、地址和數(shù)據(jù)總線的多路復(fù)用/解碼、排序、接口轉(zhuǎn)換,以及膠粘邏輯 (glue logic)。


在給定封裝尺寸下,IGLOO PLUS系列可提供極佳的每I/O功耗、面積、邏輯和功能比率。與采用同類封裝的競爭可編程邏輯器件相比,IGLOO PLUS的靜態(tài)功耗降低至其1/6;動態(tài)功耗減少50%;I/O密度提高1倍;邏輯密度高出1.7倍。


I/O解決方案設(shè)計人員面對各種各樣的實現(xiàn)方案和配置選擇,這些選擇可能直接影響其最終設(shè)計的效率和效能。這種靈活的I/O結(jié)構(gòu)支持寬泛的電壓和I/O標(biāo)準(zhǔn),能夠幫助用戶應(yīng)對日益增多的各種不同應(yīng)用的挑戰(zhàn)。愛特公司 Libero集成設(shè)計環(huán)境(IDE) 提供了一種簡易的I/O實現(xiàn)方法,從而開發(fā)出強(qiáng)大而穩(wěn)健的設(shè)計。

結(jié)語
隨著電池供電和功率敏感應(yīng)用的急劇增長刺激了全球?qū)Φ凸陌雽?dǎo)體的需求,設(shè)計人員正逐漸發(fā)現(xiàn)需要采用低功耗可重編程解決方案來適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù);加快上市速度,并提供下一代前沿硅解決方案所需的封裝和功耗性能。對于當(dāng)前采用可編程邏輯技術(shù)的設(shè)計人員來說,確定哪一種是最佳器件主要取決于功耗、性能、邏輯和I/O數(shù)量等設(shè)計約束。

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