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接地的方法

時間：2010-04-23 00:02:28

關(guān)鍵字：接地阻抗器件芯片

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[導讀]低阻抗的地減小輻射，增強抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。通常有以下四種地的連接方法：串聯(lián)連接并聯(lián)連接星形連接多點連接串聯(lián)連接會產(chǎn)生一種所謂的共同阻抗路徑，一個器件工作在這條路徑上流過電流時會

低阻抗的地減小輻射，增強抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。

通常有以下四種地的連接方法：

串聯(lián)連接

并聯(lián)連接

星形連接

多點連接

串聯(lián)連接會產(chǎn)生一種所謂的共同阻抗路徑，一個器件工作在這條路徑上流過電流時會影響到另一器件。不推薦使用。

并聯(lián)連接，各個器件沒有共同路徑，所以各個器件工作彼此不太受對方的影響，但這種方法設(shè)計比較困難，而且成本較高。

星形連接，前面有一段共同阻抗路徑，因此也有共同路徑效應(yīng)，一般用在對時間要求較嚴格的高速電路，快速器件方案內(nèi)。

多點連接，提供一個統(tǒng)一的地平面，所有的地引腳都接入此地平面。

PCB設(shè)計中，優(yōu)先選用多點連接，然后并聯(lián)連接，最后沒辦法才串聯(lián)連接。

模擬地和數(shù)字地的連接

AD接地問題

當集成電路內(nèi)部有模擬和數(shù)字部分時，為了避免數(shù)字信號噪聲耦合到模擬信號中去，通常在芯片內(nèi)部模擬地和數(shù)字地分開。所以芯片的引腳AGND，DGND僅僅代表它們在芯片內(nèi)部的連接，而在芯片外部不一定要把它們分開。我們要做的就是盡量減小數(shù)字邏輯地電流對低電平模擬電路的干擾。

一般建議AGND和DGND引腳在外部都要連接到同一低阻抗的地平面，而且引線要求盡量短，任何DGND額外的阻抗都會通過雜散電容在模擬電路內(nèi)引入更多的數(shù)字噪聲。并且這個同一地平面要求是模擬地平面。

當然，最好的辦法是不分割地平面，模擬地和數(shù)字地使用一塊完整的地，將PCB分為模擬部分和數(shù)字部分，通過適當?shù)淖呔€規(guī)則來解決模數(shù)干擾問題。

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