IC Insights最新報(bào)告顯示，預(yù)期在 2020 年，包括 IC、光電器件、傳感器和分立器件 (OSD) 在內(nèi)的半導(dǎo)體組件，出貨量將同比增長(zhǎng)7%，是史上第二次超過1萬(wàn)億個(gè)單位。 報(bào)告指出，2020 年半導(dǎo)體器件總出貨量將增長(zhǎng)7%，達(dá)到10363億個(gè)，相較之下，2019 年出貨量下跌 8%，2018 年增長(zhǎng) 7%，達(dá) 10460億個(gè)，創(chuàng)歷史高點(diǎn)。從 1978 年到2020 年來(lái)看，半導(dǎo)體器件出貨量復(fù)合年增率 (CAGR) 為 8.6%，是 42 年以來(lái)最好的年增長(zhǎng)率。

全球金融危機(jī)導(dǎo)致 2008 年和 2009 年半導(dǎo)體器件出貨急劇下跌，出貨量分別突破了 4000 億、5000 億和 6000 億個(gè)。2010 年出貨急劇反彈，增幅 25%，超過了 7000 億個(gè)。 2017 年的強(qiáng)勁增長(zhǎng) (12%) 使半導(dǎo)體器件出貨超過 9000 億個(gè)，隨后在 2018 年突破了 1 萬(wàn)億個(gè)。 在網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅后，半導(dǎo)體器件出貨最大年增長(zhǎng)率是 1984 年的 34%，最大跌幅則是 2001 年的下跌 19%。全球金融危機(jī)和隨之而來(lái)的經(jīng)濟(jì)衰退，導(dǎo)致 2008 年和 2009 年出貨下降。

在 2020 年，半導(dǎo)體器件總出貨量中，OSD 的比重占半導(dǎo)體總單元的 69%，而 IC 則預(yù)估為 31%。此外，在2020年則主要來(lái)自智能手機(jī)、汽車電子系統(tǒng)、人工智能、云端和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)等應(yīng)用。