高通公司前晚發(fā)布了驍龍X60基帶，這是全球第一個(gè)5nm工藝的芯片。三星被證實(shí)代工高通5nm基帶處理器，這也意味著三星搶先臺積電獲得了5nm訂單。

考慮到之前在10nm、7nm、7nm EUV工藝上，臺積電都是領(lǐng)先三星一年半載量產(chǎn)，這一次三星搶發(fā)5nm芯片對三星來說意義重大。

對臺積電來說，當(dāng)然這次被三星搶先肯定會丟一點(diǎn)面子，不過臺積電在5nm工藝上依然有足夠的底氣。

首先，高通的5nm芯片還不確定是否由三星獨(dú)家代工，這幾年來高通在臺積電、三星之間是左右逢源，7nm的驍龍865給臺積電代工，7nm EUV工藝的驍龍765則是三星代工。

分析師表態(tài)，高通5nm基帶芯片訂單也會有三星、臺積電分別代工，具體的配比現(xiàn)在則不好確定。

至于高通的下一代移動平臺—;—;驍龍875，分析師援引供應(yīng)鏈的消息稱是臺積電代工，不過高通的芯片慣例是第二年初上市，驍龍875要到2021年上半年才量產(chǎn)。

除了高通訂單之外，華為、蘋果的5nm芯片訂單還握在臺積電手里，這兩家沒有轉(zhuǎn)移訂單給三星的趨勢，麒麟1020、A14處理器預(yù)計(jì)會在Q3季度末發(fā)布，他們也是臺積電最重要的5nm客戶。

對于5nm，臺積電還是相當(dāng)自信，之前表態(tài)2020年他們依然是唯一能夠量產(chǎn)5nm工藝的晶圓代工廠，言外之意三星代工的驍龍X60基帶要到明年才能出貨。