“我們的一體封裝光學(xué)展示是采用硅光實(shí)現(xiàn)光學(xué) I/O 的第一步。我們和業(yè)界一致認(rèn)為，一體封裝光學(xué)器件對(duì)于 25 Tbps 及更高速率的交換機(jī)具備功率和密度優(yōu)勢(shì)，最終將成為未來(lái)網(wǎng)絡(luò)帶寬擴(kuò)展十分必要的支持性技術(shù)?，F(xiàn)在的展示也表明，這一技術(shù)現(xiàn)已準(zhǔn)備好為客戶提供支持?！? Hong Hou，英特爾公司副總裁兼硅光產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理

受益客戶群：該款一體封裝交換機(jī)針對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進(jìn)行了優(yōu)化，這一類型的數(shù)據(jù)中心往往對(duì)經(jīng)濟(jì)高效的互連和帶寬有著無(wú)限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項(xiàng)技術(shù)。

該技術(shù)的重要性：如今的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)依賴于安裝在交換機(jī)面板上的可插拔光學(xué)器件，這些光學(xué)器件使用電氣走線連接到交換機(jī)串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但隨著數(shù)據(jù)中心交換機(jī)帶寬的不斷增加，將 SerDes 連接到可插拔光學(xué)器件將變得越來(lái)越復(fù)雜，并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學(xué)器件，可將光學(xué)端口置于在同一封裝內(nèi)的交換機(jī)附近，從而可降低功耗并繼續(xù)保持交換機(jī)帶寬的擴(kuò)展能力。

此次展示內(nèi)容：本次展示集合了最先進(jìn)的Barefoot Networks 可編程以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)和英特爾的硅光技術(shù)。本次展示中的集成交換機(jī)封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2 交換機(jī) ASIC，并與英特爾硅光產(chǎn)品事業(yè)部的 1.6 T比特(Tbps) 硅光引擎一體封裝。

關(guān)于Barefoot以太網(wǎng)交換機(jī)的更多信息：Barefoot Tofino 2 是一款 P4 可編程以太網(wǎng)交換機(jī)，具備高達(dá) 12.8 Tbps 的吞吐量，并基于公司的獨(dú)立交換機(jī)架構(gòu)協(xié)議 (PISA)。PISA 使用開(kāi)源的 P4 編程語(yǔ)言針對(duì)數(shù)據(jù)平面進(jìn)行編程。基于P4數(shù)據(jù)平面，Tofino 交換機(jī)的轉(zhuǎn)發(fā)能力，可通過(guò)軟件來(lái)適配網(wǎng)絡(luò)中新的需求，或針對(duì) P4 支持的新協(xié)議進(jìn)行調(diào)整。Tofino 2 的性能和可編程能力旨在滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的需求。

在一體封裝的光學(xué)器件方面，Barefoot Tofino 2 交換機(jī)的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進(jìn)行光學(xué)引擎一體封裝，也能夠更加簡(jiǎn)便地為SerDes進(jìn)行升級(jí)，使其具備更低功耗或更高吞吐量。