2月18日消息，據國外媒體報道，去年4月16日，蘋果與高通和解，了結了雙方因專利授權費而起、持續(xù)了兩年多的法律大戰(zhàn)，雙方撤回了全球范圍內的全部訴訟，蘋果同意一次性向高通支付相關的費用，雙方達成了多年的專利授權協(xié)議和芯片供應協(xié)議。

雖然蘋果與高通和解已有10個多月，但雙方和解的一些細節(jié)信息仍不斷被披露，蘋果向高通支付的專利許可費在去年已經披露，目前雙方芯片供應協(xié)議的部分內容也被披露。

蘋果高通之間的芯片供應協(xié)議，主要是蘋果推出5G設備所需要的5G基帶芯片，而此次被披露的，正是雙方達成的5G基帶芯片供應協(xié)議中的部分內容，主要是蘋果向高通采購5G基帶芯片的期限。

從外媒的報道來看，披露蘋果高通芯片采購協(xié)議部分內容的，是美國國際貿易委員會（ITC），他們在一份文件中披露了采購協(xié)議的部分內容。

美國國際貿易委員會披露的文件顯示，蘋果連續(xù)4年都將從高通采購5G基帶芯片，具體而言，2020年6月1日到2021年5月31日采用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日采購X60，2022年6月1日到2024年5月31日之間則是采購X65或X70。

但美國國際貿易委員會披露的這份文件，只披露了蘋果向高通采購5G基帶芯片的期限和可能的型號，并未披露價格和芯片的規(guī)格等敏感信息。

除了芯片供應協(xié)議，蘋果和高通去年和解時，達成的另一份協(xié)議是為期六年的專利授權協(xié)議，從2019年的4月1日開始生效，包括兩年的延長選項。