作為全球晶圓代工廠的一哥，TSMC臺積電今年在先進(jìn)制程上的優(yōu)勢還會進(jìn)一步加強，除了7nm供不應(yīng)求之外，6nm及5nm工藝也會量產(chǎn)，以滿足蘋果、華為、高通等大客戶需求。

為此臺積電2020年的資本開支再創(chuàng)新高，2019年臺積電將資本開支提升到了140-150億美元，相比之前增加了40億美元，而2020年至少是150-160億美元，是史上最高的資本支出。

巨額資本主要用于擴增先進(jìn)工藝產(chǎn)線，除了7nm滿載之外，今年還會有6nm工藝及5nm工藝，尤其是后者，蘋果的A14、華為的海思麒麟1020芯片都會上5nm工藝。

為此臺積電正在加快設(shè)備購買，主要受益的廠商就是ASML、KLA科磊、應(yīng)用材料等公司，他們供應(yīng)的光刻機、蝕刻機等都是制造芯片的重要裝備。

這其中，ASML的EUV光刻機無疑是最關(guān)鍵的，臺積電的第二代7nm工藝、5nm工藝都會大量使用EUV光刻機，這種設(shè)備只有ASML能產(chǎn)，每臺售價超過1.2億美元。

根據(jù)ASML公司發(fā)布的財報，2019年全年一共出貨了26臺EUV光刻機，預(yù)計2020年交付35臺EUV光刻機，2021年則會達(dá)到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右。