SEMI:預(yù)計(jì)2021年全球FAB設(shè)備支出將創(chuàng)歷史新高
3月9日,SEMI在其《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告的最新更新中指出,全球晶圓廠設(shè)備支出有望從2019年的低迷中反彈,并在今年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇,然后在2021年大幅增長,從而創(chuàng)下投資紀(jì)錄。
報(bào)告顯示,2020年復(fù)蘇緩慢-同比增長3%至578億美元-很大程度上是由于2020年上半年自2019年下半年開始暴跌18%。隨著經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇,今年下半年應(yīng)該會(huì)變得光明。
新型冠狀病毒(COVID-19)疫情的爆發(fā)已經(jīng)侵蝕了2020年中國的晶圓廠設(shè)備支出,促使對(duì)2019年11月發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告進(jìn)行了向下修訂。盡管該病毒持續(xù)不利,中國的設(shè)備支出仍將同比增長5%左右,今年將達(dá)到120億美元,并在2021年同比增長22%,即150億美元。三星,SK海力士,中芯國際和YMTC的投資將推動(dòng)這一增長。
在臺(tái)積電和美光投資的推動(dòng)下,臺(tái)灣將成為2020年支出最多的地區(qū),設(shè)備投資將近140億美元,但到2021年將跌至第三位,支出超過130億美元,下降5%。到2020年,韓國將在三星和SK海力士的投資推動(dòng)下在晶圓廠設(shè)備支出中排名第二,增長31%,達(dá)到130億美元,然后在2021年躍升26%,達(dá)到170億美元,躍居榜首。東南亞(主要是新加坡)也將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(同比增長33%,達(dá)到22億美元),并在2021年達(dá)到26%。
在所有地區(qū)中,歐洲/中東地區(qū)將顯示最強(qiáng)勁的設(shè)備支出增長,到2020年將增長50%以上,達(dá)到37億美元,在英特爾,意法半導(dǎo)體和英飛凌的投資支持下,2021年的增長將與此相當(dāng)。
在日本,隨著Kioxia / Western Digital,索尼和美光的投資,晶圓廠設(shè)備支出的增長在2020年幾乎可以忽略不計(jì),而到2021年將增長到近4%。
緊隨其后的是,美洲在2020年的支出將比2019年減少,晶圓廠設(shè)備的投資將下降24%至62億美元,并在2021年下降4%的情況下繼續(xù)下滑。
2020年2月下旬發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告的最新更新涵蓋了2019年至2021年的季度建筑和設(shè)備支出。該報(bào)告列出了有望在2020年開始批量生產(chǎn)的1,339個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線以及111個(gè)設(shè)施(包括低概率)。該預(yù)測還提供了容量,技術(shù)節(jié)點(diǎn),3D層,產(chǎn)品類型和晶圓尺寸的季度總計(jì)。(21ic訊,文/王麗英)





