在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。3月12日消息，臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)會在4月大規(guī)模量產(chǎn)5nm(納米)芯片，臺積電在業(yè)界領先的7nm和5nm工藝有著很大的需求，將有力的支撐臺積電的業(yè)務發(fā)展。

有消息稱，臺積電的5nm芯片，已經(jīng)有客戶全部預訂，臺積電5nm工藝可能會用于蘋果的A14處理器，蘋果的iPhone 12系列將會全系搭載A14處理器，有業(yè)內人士指出，臺積電或許已經(jīng)將三分之二的5nm產(chǎn)能給了蘋果，除了蘋果，還包括華為海思新款5G規(guī)格麒麟手機芯片，以及高通5G數(shù)據(jù)機芯片X60及新一代Snapdragon 875手機芯片。

5nm芯片在去年四季度增加了36億新臺幣，2018年率先量產(chǎn)的7nm工藝，在去年就為臺積電帶來了93億美元的營收，臺積電預計在移動設備和高性能計算機的推動下，5nm的產(chǎn)能在下半年將有快速且平穩(wěn)的增長，預計能貢獻臺積電10%的營收，臺積電CEO、副董事長魏哲家表示，“目前移動、高性能計算機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車四大平臺的芯片需求都有強勁的增長趨向?！薄?

在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家對臺積電的2020年進行了展望，透露他們的計劃，在5nm芯片先行大規(guī)模投產(chǎn)的情況下，研發(fā)的重點就將轉向更先進的3nm工藝，魏哲家透露臺積電正與客戶就3nm工藝的設計進行合作，對3nm的設計方案決定是基于技術及成熟度、性能和成本，目前這一工藝研發(fā)進展順利，3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面比5nm更有優(yōu)勢，預計將在2022年實現(xiàn)初期生產(chǎn)。其實臺積電的5nm在去年就已經(jīng)開始試產(chǎn)，在這方面已研發(fā)多年，2019年4月臺積電就宣布推出5nm設計架構的完整版本，實現(xiàn)5nm芯片的設計，目標鎖定在5G與人工智能(AI)市場。

據(jù)媒體報道，5nm工藝是臺積電第二項應用極紫外光刻技術的芯片工藝，有更好的良品率和成像能力，并表示，5nm將使晶體管的理論密度提升80%，芯片的速度提升20%，目前主要目標是降低功耗并增加晶體管密度，繼續(xù)通過5nm工藝解決方案提高芯片的性能，其5nm工藝將成為一個大型的長期制程。臺積電是在2020年成為全球唯一量產(chǎn)5nm芯片的半導體廠，處于領頭羊的位置，其它芯片代工企業(yè)中芯國際也在奮力直追。

在2019 年 Q4 財季的財報會議上，中芯國際表示N+1于 2019 年第四季進入 NTO(New Tape-out)階段，目前正處于客戶產(chǎn)品認證期，預計 2020 年第四季可以看到小量產(chǎn)出，N+1相當于臺積電的第一代 7nm 工藝，7nm 是中芯國際目前能量產(chǎn)的最先進制程，今年年初，華為海思就將旗下的14nm芯片大單，從臺積電手中轉交給了中芯國際，可見未來幾年，7nm芯片以及5nm芯片的市場都將是競爭的戰(zhàn)場。做到在LED顯示屏產(chǎn)品上符合高可靠的要求，生產(chǎn)廠家還需要發(fā)更多時間，更多精力去往這方面發(fā)展，我相信，未來的LED顯示屏行業(yè)技術將越來越精湛，發(fā)展將無可限量.