▲TWS藍牙芯片市場的部分主要玩家(一)中高端市場：一線手機、芯片廠商巨頭林立1、蘋果：H1芯片算力堪比iPhone 4靠著搭載W1芯片的第一代AirPods敲開TWS耳機市場的大門后，蘋果在藍牙芯片的研發(fā)方面更加賣力。蘋果去年推出的AirPods Pro采用的則是型號為H1的自研藍牙芯片。H1藍牙芯片支持藍牙5.1標準，與W1芯片相比，H1在連接、續(xù)航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。其中，設(shè)備間的轉(zhuǎn)換速度提升了2倍，來電接通速度提升1.5倍，延遲降低了30%。與此同時，H1芯片與早年搭載在iPhone 4上的A4芯片算力相當。但除此之外，蘋果并未透露更多關(guān)于H1的信息。

2、高通：自研真無線立體聲技術(shù)在TWS耳機領(lǐng)域，2018年高通就推出了CSR8675、QCC3026和QCC5100等多款藍牙芯片。其中，CSR8675芯片支持藍牙V5.0標準，采用了主動降噪(ANC)技術(shù)，是高通首款集成ANC功能的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片，進一步提升產(chǎn)品的音質(zhì)和降噪效果。目前，這顆芯片已應(yīng)用在索尼2018年發(fā)布的WF-SP700N耳機中。高通QCC3026雖同樣支持藍牙V5.0標準，但并未像CSR8675一樣采用主動降噪技術(shù)。此外，QCC3026采用了Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)，降低了芯片的功耗，同時也提升了性能和性價比，包括漫步者、OPPO O-Free藍牙耳機均采用這顆芯片。

3、華為海思：功耗比蘋果H1降低50%華為2019年推出的Freebuds 3真無線耳機，搭載了海思自研麒麟A1藍牙芯片。據(jù)了解，麒麟A1芯片支持藍牙5.1和藍牙低功率5.1雙標準，大大增強了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質(zhì)，實現(xiàn)了雙通道藍牙鏈接。華為表示，與蘋果H1芯片相比，麒麟A1芯片的時延為190nm，功耗降低50%，性能提升了30%。而Freebuds 3耳機在國內(nèi)上市的100天內(nèi)，出貨量就超過了一百萬副。

(二)中低端市場：傳統(tǒng)芯片玩家廣泛布局1、絡(luò)達：支持藍牙5.0+藍牙增強速率絡(luò)達成立于2001年，是聯(lián)發(fā)科為進一步布局物聯(lián)網(wǎng)市場，在2017年花13億美元收購的功率放大器(PA)公司。在藍牙芯片領(lǐng)域，絡(luò)達研發(fā)了AB1526P、AB1532和AB1536等多款藍牙芯片，客戶覆蓋飛利浦、聯(lián)想、漫步者和海威特等廠商。其中，AB1532芯片支持藍牙5.0+EDR(Enhanced Data Rate，藍牙增強速率)，內(nèi)置高性能信號處理(DSP)，增加了低功耗語音喚醒。音質(zhì)方面，它還支持High-Res高分辨率音樂和高中低頻自動補償，支持多MIC。2、恒玄：采用28nm工藝，BGA封裝技術(shù)相比于絡(luò)達，成立于2015年的恒玄還是一個較為年輕的IC設(shè)計公司，主要研發(fā)無線音頻平臺RF SOC芯片。針對TWS耳機市場，恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片，并在2018年還發(fā)布了BES2300藍牙芯片，華為Freebuds、華為Freebuds 2、榮耀FlyPods和魅族POP等TWS耳機均采用其解決方案。據(jù)悉，BES2300采用28nm制程工藝，以及BGA(Ball Grid Array)封裝技術(shù)，支持外接傳感器設(shè)備和eMMC閃存。另外，它還支持藍牙5.0標準，以及低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍牙4.2，采用了自適應(yīng)主動降噪方案，技術(shù)，支持第三代FWS全無線立體聲技術(shù)、雙麥克風等。3、紫光展銳：TWS芯片新晉玩家，延時降低超30%作為國內(nèi)重要的IC設(shè)計和研發(fā)廠商，長期以來在基帶芯片、AIoT芯片和無線連接芯片領(lǐng)域已有著較為深厚的積累和經(jīng)驗。2019年，紫光展銳正式推出了春藤5882藍牙芯片，該芯片支持藍牙5.0標準，擁有低功耗性能，連續(xù)播放續(xù)航長達4小時以上。在延時方面，春藤5882的雙耳延時與市場平均水平相比降低了30%以上。同時，該芯片還擁有雙主耳效果，支持無縫切換，進一步提升用戶的切換體驗。據(jù)了解，搭載春藤5882藍牙芯片的相關(guān)產(chǎn)品已在2019年量產(chǎn)上市，然而紫光展銳并未透露具體客戶信息。

(三)低端市場：華強北陣營低價血拼1、杰理：采用智能無損降噪算法成立于2010年的杰理科技，主要面向AI智能音箱、藍牙耳機、藍牙音箱等IoT終端市場，設(shè)計研發(fā)無線連接芯片。針對TWS藍牙耳機市場，杰理自2016年起就相繼發(fā)布了AC6907A、AC693X和AC6936D等多款藍牙芯片解決方案。其中，AC693X支持藍牙5.0和低功耗藍牙(BLE)5.0標準。性能方面，該芯片擁有主從切換和雙邊通話功能，采用超小分裝和充電管理技術(shù)，進一步降低芯片功耗。另一方面，AC6936D芯片支持藍牙5.1標準，采用智能無損降噪算法，能夠?qū)崿F(xiàn)雙耳高清通話和無縫主從切換，且功耗為6mA。據(jù)悉，搭載杰理AC6936D芯片的MEES F2耳機在2019年曾獲得德國紅點設(shè)計大獎。2、中科藍訊：支持藍牙雙標準雖然比杰理晚成立了6年，但中科藍汛后來居上的勢頭同樣不可小覷。中科藍汛主要面向高性能耳機、音響和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶覆蓋飛利浦、鐵三角、索尼和惠威等廠商。在藍牙芯片領(lǐng)域，中科藍汛推出了BT8912B、BT8852A、AB5376A和AB5377T等多款芯片解決方案。其中，BT8912B芯片支持藍牙5.0和BLE標準，支持GPIO(通用型輸入/輸出)喚醒或中斷，以及主從切換。

TWS藍牙芯片愈演愈烈的價格戰(zhàn)

從高中低端的藍牙芯片市場布局來看，不難發(fā)現(xiàn)，中高端市場大部分已被蘋果、高通、博通和賽普拉斯等國外企業(yè)所瓜分，而中低端市場主要分布了絡(luò)達、瑞昱和原相等中國臺灣地區(qū)的公司，低端市場則幾乎是中國大陸企業(yè)的身影，如杰理、中科藍汛和炬芯等廠商。這也形成了一些業(yè)內(nèi)人士常常比喻的“歐美企業(yè)吃肉、臺灣地區(qū)企業(yè)喝湯、大陸企業(yè)啃骨頭”的藍牙芯片市場局面。