現(xiàn)在的電源項(xiàng)職責(zé)小型化的方向發(fā)展，德州儀器(TI)(納斯達(dá)克：TXN)今日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無(wú)引線封裝(QFN)的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠?qū)⑵潆娫闯叽缈s小30%，同時(shí)將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個(gè)導(dǎo)熱墊來優(yōu)化熱傳遞，使工程師能夠簡(jiǎn)化電路板安裝和布局。

TPSM53604可在高達(dá)105°C的環(huán)境溫度下運(yùn)行，能夠支持工廠自動(dòng)化和控制、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、測(cè)試和測(cè)量、工業(yè)運(yùn)輸、航空航天和國(guó)防等領(lǐng)域的堅(jiān)固應(yīng)用。

通過將TPSM53604與緊湊的降壓模塊(如TPSM82813和TPSM82810)配對(duì)，工程師可以創(chuàng)建從24-V輸入一直到負(fù)載點(diǎn)的完整電源解決方案，同時(shí)最大限度地減少設(shè)計(jì)時(shí)間和精力。

TPSM53604的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)

?縮小并簡(jiǎn)化電源解決方案：其總面積為85mm2的單面布局是常見24V、4A工業(yè)應(yīng)用的更小解決方案。標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，從而縮短上市時(shí)間。

?實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境下的有效散熱：TPSM53604的QFN封裝面積的42%與電路板接觸，與另一種備選方案，即球柵陣列(BGA)封裝相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳遞。此外，該模塊的降壓轉(zhuǎn)換器集成了MOSFET和低漏極至源極電阻(RDS(on))，使24 V到5 V下的轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到90%。如要了解更多詳細(xì)信息，請(qǐng)觀看視頻“使用TPSM53604電源模塊增強(qiáng)電源性能”。

?輕松達(dá)到EMI標(biāo)準(zhǔn)：TPSM53604的集成高頻旁路電容器和缺乏接合線有助于工程師滿足CISPR(國(guó)際無(wú)線電干擾特別委員會(huì))11 B級(jí)限制規(guī)定的電磁干擾(EMI)標(biāo)準(zhǔn)。

封裝、供貨情況

現(xiàn)可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封裝。以上就是德州儀器的相關(guān)知識(shí)。