近日，Marvell基于第三代Arm®的服務(wù)器處理器ThunderX3? 在技術(shù)上取得了突破性進展。它專為當(dāng)今云計算和HPC市場上較嚴(yán)苛的工作負(fù)載而設(shè)計。芯片尺寸小，可為云計算和HPC工作負(fù)載提供高性能、低功耗、高內(nèi)存帶寬和低內(nèi)存延遲。

ThunderX3處理器采用臺積電(TSMC)7P制程工藝制造，擁有高達(dá)96個核， 4線程/核心，每個插槽的總計算能力達(dá)到384線程。 內(nèi)存接口支持8通道DDR4-3200，每個通道可搭載2個 DIMM。IO擴展提供了64個PCIe Gen 4.0通道，搭載16個控制器。該處理器支持單節(jié)點和雙節(jié)點配置。在浮點運算方面，ThunderX3的每個核心搭載四個128 位SIMD (Neon)單元。該設(shè)備完全符合SBSA/SBBR，并提供了企業(yè)級的RAS和虛擬化功能。2020 年年中將向客戶提供樣片。

ThunderX3中微架構(gòu)的改進使得IPC的整體性能較ThunderX2提高25%。結(jié)合處理器頻率和DDR頻率的提升，單線程總體性能較上一代提高了60%以上。在單顆處理器層面，相較于 ThunderX2，ThunderX3的整數(shù)運算性能提升3倍以上，浮點運算性能提升5倍以上。

ThunderX3 的目標(biāo)市場仍然是云計算和HPC高性能運算市場中的特定工作負(fù)載，通過Marvell的差異化優(yōu)勢為最終客戶帶來更高的性能成本比和性能功耗比優(yōu)勢。此外，Marvell 還支持原生Arm 工作負(fù)載，如Android云游戲。ThunderX3的目標(biāo)市場約占服務(wù)器處理器整體市場的30%左右。

在云計算應(yīng)用中，ThunderX3的目標(biāo)工作負(fù)載(如大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫、流媒體、Web 層、彈性搜索和云存儲)其本質(zhì)上是高度并行。ThunderX3每個核支持4個超線程，能夠為此應(yīng)用帶來顯著的性能提高。HPC應(yīng)用(如 EDA 和 CAE)也同樣獲益于多線程的支持。ThunderX3具有極高的能效，可以在密集的浮點運算工作負(fù)載下保持較高的頻率。這種能力結(jié)合多個單指令多數(shù)據(jù)流 (SIMD) 單元和業(yè)內(nèi)首屈一指的內(nèi)存帶寬，能夠為量子物理、量子化學(xué)、計算流體力學(xué)、基因組學(xué)和油氣工作負(fù)載等領(lǐng)域的目標(biāo) HPC 工作負(fù)載提供了巨大的性能優(yōu)勢。

ThunderX3服務(wù)器還非常適合在云端或邊緣以容器或虛擬機的形式運行當(dāng)前部署在手機和Arm終端上的原生Arm 應(yīng)用程序。這使得各種新興的應(yīng)用有機會成為現(xiàn)實，包括Android云游戲、云端 Android和Arm軟件/應(yīng)用程序開發(fā)。Marvell已經(jīng)在與NVIDIA合作，在Marvell ARM服務(wù)器方案中支持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 GPU，以滿足HPC 和游戲應(yīng)用的需求。