隨著高頻高速PCB的高價值量、5G基站建設(shè)帶來的景氣周期以及相對高的技術(shù)壁壘共同帶來了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長，2020年將是基站大規(guī)模放量建設(shè)的第一年。

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

LinkedInPCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元器件幾乎應(yīng)用于所有的電子產(chǎn)品，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB作為電子電路上游基礎(chǔ)材料，變化源于下游電子產(chǎn)品需求的變化。自2008年金融危機爆發(fā)后，全球經(jīng)濟疲軟，電子類消費也受到?jīng)_擊，2009年P(guān)CB產(chǎn)值下降15%，而后2010年補償性回暖之后電子類產(chǎn)品創(chuàng)新遇瓶頸，增長疲軟，在2016年到達谷底后需求在2017年迎來反彈。

PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用廣泛。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年有線通信基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器、手機、PC在整個PCB行業(yè)的產(chǎn)值占比總和達到57%。

據(jù)Prismark顯示，2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長2.1%。預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴大，市場前景可觀。

隨著歐美日等國家和地區(qū)的勞動力成本不斷提升以及下游消費電子制造向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸已經(jīng)成為全球產(chǎn)值最大、增長最快的PCB制造基地。2019年中國PCB產(chǎn)值約為337.44億美元，據(jù)預(yù)測，到2023年中國PCB產(chǎn)值將達到405.56億美元，占比將達54.25%。中國PCB市場飛速發(fā)展，增長速度超全球行業(yè)增速。

PCB，是每個電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，核心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%(薄板)和50%(厚板)。

2019年，國內(nèi)電解銅箔新增產(chǎn)能12.9萬噸，總產(chǎn)能將達59.3萬噸。其中，PCB銅箔產(chǎn)能新增3.1萬噸，總產(chǎn)能達33.3萬噸;鋰電池銅箔產(chǎn)能新增9.8萬噸，總產(chǎn)能達26萬噸。從新增項目看，5G建設(shè)用高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不顯著，在5G基站建設(shè)期所需近百億的市場規(guī)模帶動下，國內(nèi)產(chǎn)能產(chǎn)量建設(shè)、國產(chǎn)替代速度仍將有待提升。

PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛-撓結(jié)合板和特殊板。

撓性板應(yīng)用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化，F(xiàn)PC的市場有望進一步擴大。

多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導(dǎo)電圖形的印刷電路板，主要應(yīng)用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板，可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

目前，多層板市場仍以中低層板為主(占63%)，但據(jù)Prismark預(yù)測，未來高層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，2018-2023年年復(fù)合增長率將達5.0%。

全球PCB產(chǎn)業(yè)市場份額相對比較分散。2018年全球PCB市場中，排名第一的鵬鼎市占率僅6%，與排名第二、三、四的迅達、健鼎、三星電機等公司的市占率相差無幾。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2011-2018年全球前20大PCB廠商產(chǎn)值年復(fù)合增速為5.7%(同期全球PCB市場增速為2.4%)，2018年合計市占率從2010年的38%增長至48%，市場集中度逐步提升。Prismark統(tǒng)計的2018年全球營收前40的PCB企業(yè)中，中國企業(yè)有6家。

我國生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主。低層板占總產(chǎn)值33.31%;剛性雙面板占總產(chǎn)值11.57%;HDI板占總產(chǎn)值16.63%，占全球HDI板總產(chǎn)值59%，但按歸屬地統(tǒng)計，中國HDI板產(chǎn)值僅占全球產(chǎn)值17%;封裝基板僅深南電路、興森科技、崇達技術(shù)和丹邦科技四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)。

深南電路已掌握封裝基板和多層高速板等高端PCB的加工工藝;興森科技作為專業(yè)樣板廠商，可生產(chǎn)高速板、IC封裝基板;崇達技術(shù)批量生產(chǎn)封裝基板及高頻高速板，完善了高端產(chǎn)品線布局等。

由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，產(chǎn)能集中度的提升，中國PCB龍頭企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)也將進一步提升，其在國內(nèi)高端產(chǎn)品市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代的可能性也將進一步加大。

期待未來，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。