近日，華為將攜手意法半導(dǎo)體共同進(jìn)行芯片開發(fā)，除智能手機(jī)外，還將涉及自動駕駛領(lǐng)域等汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)。若合作順利，這將是華為面向美國出口禁令的一次側(cè)面突圍。

去年開始，美國政府限制了芯片設(shè)計關(guān)鍵器件EDA(電子設(shè)計自動化)工具對華為的授權(quán)，最近又?jǐn)M定新禁令試圖阻斷華為與臺灣芯片代工廠臺積電的合作，以擴(kuò)大制裁。形勢所迫，華為只得繞道攜手歐洲大廠ST尋求后備方案。

不過，華為與ST的合作或許會產(chǎn)生否極泰來的效果。一方面，歐洲制造商ST將為華為間接重獲EDA工具使用權(quán);另一方面，作為感測、車用芯片方面的權(quán)威，ST也將給華為在自動駕駛領(lǐng)域注入籌碼，助推其實現(xiàn)跨越式突破。

《日經(jīng)亞洲評論》指出，雖然至今尚未公開確認(rèn)，但華為與ST這段深入合作關(guān)系在去年就已經(jīng)開始。

4月27日，路透社報道稱，美國政府將對包括中國在內(nèi)的出口實施更嚴(yán)苛的管制，涉及集成電路、電信設(shè)備、傳感器和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等，以防止“將其用于軍事目的”。暗箭傷人，對于華為來說，這些正是制造一臺智能手機(jī)必不可少的器件。

從“半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備”一項不難看出，美國政府已經(jīng)盯上了華為的關(guān)鍵芯片代工廠——臺積電。此前報道稱，調(diào)整后的《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》將要求“以美國技術(shù)為基礎(chǔ)，或使用了美國設(shè)備進(jìn)行制造的低技術(shù)產(chǎn)品，即使是在海外生產(chǎn)，運往華為前也必須先征得美國同意?！痹撆e措若施行，將直接切斷臺積電對華為的供應(yīng)通道。

目前，華為自研的5G芯片等關(guān)鍵器件多基于臺積電制作工藝所設(shè)計，一旦與臺積電斷鏈，華為幾乎只能將需求交付給競爭對手三星。

3月底，路透社就曾透露白宮正在考慮新增出口管制措施，或限制包括臺積電在內(nèi)的芯片制造商對華為供貨。華為輪值董事長徐直軍很快在財報發(fā)布會上回應(yīng)表示，即使管制發(fā)生，華為還能從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商購買芯片，繼續(xù)研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。

現(xiàn)在看來，面對美國越調(diào)越高的貿(mào)易壁壘，華為的突圍其實早已提上日程。

考慮到最壞的情況，華為一直在尋找后備合作伙伴。如今，“新伙伴”是世界十大半導(dǎo)體公司之一的ST，該公司在運動、光學(xué)和圖像傳感器方面甚有造詣，雖然ST已經(jīng)很久沒有在移動領(lǐng)域進(jìn)行芯片設(shè)計，但《日經(jīng)亞洲評論》引述知情人士透露，兩家公司已經(jīng)在合力開發(fā)榮耀系列手機(jī)的移動設(shè)備芯片。

眼下更重要的是，ST不僅在新加坡、法國、意大利都擁有自己的芯片制造廠，能夠保護(hù)華為在出口管制趨緊的情況下免于遭受美國政府的攻擊，還為華為帶回了全球最好的芯片設(shè)計軟件的間接使用權(quán)。去年夏天時，華為已經(jīng)被禁止獲得這些芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)的授權(quán)支持。

對于當(dāng)下的華為來說，ST就像一個“超額完成任務(wù)”的救急伙伴。

盡管聯(lián)合設(shè)計首先從ST不那么擅長的移動設(shè)備芯片展開，但在ST原本在汽車領(lǐng)域具有的優(yōu)勢已然預(yù)示著，二者的聯(lián)手將在智能汽車解決方案方面實現(xiàn)更大的突破。

ST是國際王牌半導(dǎo)體制造商，也是世界領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體方案解決商、車用集成電路與汽車芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，特斯拉、寶馬等汽車巨頭與其均有密切合作。

疫情侵襲持續(xù)，也讓ST將目光更多地轉(zhuǎn)移到中國市場。近日，ST首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在與分析師的電話會議上說：“復(fù)工后，經(jīng)銷渠道擴(kuò)展在歐洲和美國明顯放緩，卻在中國出現(xiàn)了一些復(fù)蘇的早期跡象?！彼貏e提到汽車行業(yè)。

多年來，華為未曾掩飾過自己對智能汽車行業(yè)的興趣。日媒分析，此次與ST的合作將有助于華為進(jìn)一步加速實現(xiàn)汽車芯片的研發(fā)布局，同時加強(qiáng)其在汽車領(lǐng)域的籌碼。

2019年5月，華為正式成立了智能汽車解決方案BU，將業(yè)務(wù)劃分為智能電動、智能車云、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)，智能駕駛五大板塊，進(jìn)行車載芯片和車機(jī)系統(tǒng)布局。同年11月，華為旗下哈勃投資了專注于車載以太網(wǎng)芯片的蘇州裕太車通，展開有線通訊物理層芯片研發(fā)工作。

今年4月8日，華為又正式公布了華為智慧車載解決方案Hicar的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)，表示支持華為Hicar的車型已進(jìn)入最后調(diào)試階段，今年有望聯(lián)合更多品牌，面向市場推出更多適配車款。據(jù)悉，通過HiCar試水市場后，華為的下一步就是將鴻蒙OS系統(tǒng)正式嵌入汽車領(lǐng)域。

華為切入汽車領(lǐng)域的戰(zhàn)略思路十分清晰，不造車，要聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車。去年在世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上，華為輪值董事長徐直軍明確表示，不造車的華為，未來要成為增量部件的供應(yīng)商。

如今，與ST深入合作，既是華為在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的一次產(chǎn)研新嘗試，也是為華為蓄勢已久的自動駕駛系統(tǒng)增添向上突破的動力。

“未來具有自動駕駛能力的電動汽車，除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外剩下的都是我們擁有的技術(shù)?！毙熘避娙缡钦f。促進(jìn)國內(nèi)無人自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，將自動駕駛的主要技術(shù)發(fā)展成為世界領(lǐng)導(dǎo)者。