3 月 8 日訊，國產(chǎn)汽車芯片突破，首款車規(guī)級 AI 芯片即將正式前裝量產(chǎn)。

地平線公司在官方公眾號發(fā)出文章：“中國芯，擎動智駕未來”。據(jù)悉，這次的主角是其車規(guī)級芯片“征程二代”。

“征程二代”在 2019 年 8 月正式發(fā)布。該芯片集成了地平線第二代 BPU 架構(gòu)（伯努利架構(gòu)），可提供 4 TOPS 的等效算力，典型功耗 2W，能夠更高效靈活地實現(xiàn)多類 AI 任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實時檢測和識別，可應(yīng)用于自動駕駛視覺感知、眾包高精地圖與定位、視覺 ADAS 和智能人機(jī)交互等智能駕駛場景。更重要的是，地平線為用戶提供了征程二代的完整工具鏈，幫助其使用開放的賦能服務(wù)。從使用性能上來看，芯片支持被動散熱以及最高溫度可達(dá) 125℃ 的 T 型結(jié)。結(jié)合地平線優(yōu)化后的感知算法，芯片 BPU 利用率可達(dá)到 90％ 以上。

據(jù)了解，面向 ADAS 的產(chǎn)品預(yù)計將于 2020 年年中開始在量產(chǎn)車型中實現(xiàn)前裝落地。前后對照，征程二代是在近期即將實現(xiàn)前裝量產(chǎn)，而這也是國產(chǎn)汽車芯片的一大突破。

地平線創(chuàng)始人余凱也在近期表示：為實現(xiàn)加速賦能 ADAS 落地，即使在疫情期間，地平線依然堅持客戶第一的價值觀。目前，地平線已通過遠(yuǎn)程復(fù)工全力確保產(chǎn)品支持、技術(shù)服務(wù)等客戶需求，繼續(xù)全力推進(jìn)核心研發(fā)。非常時期，地平線將把困難變成前進(jìn)的機(jī)會，全力奔跑，擁抱未來！