5G商用時(shí)代的到來，中國手機(jī)芯片市場也將迎來新的變革。芯片是各種計(jì)算機(jī)、微電子產(chǎn)品的核心，可以說掌握芯片技術(shù)也就是掌握未來市場。在市場調(diào)查中，2020年國內(nèi)芯片市場第一季度排名依舊是蘋果、高通、華為、聯(lián)發(fā)科等四家企業(yè)，這四家企業(yè)一共拿下了98.3%的市場份額，相比前年少了1.5%。

在這份調(diào)查中，排名墊底的是蘋果，份額占比只有8.5%，與三星相比還差距很大，另外就是蘋果在國內(nèi)的影響力高于三星，尤其是iPhoneSE上線，在國內(nèi)迅速火了起來，蘋果也借此獲得芯片市場份額，并且還在借助擴(kuò)大市場份額。

而排在第三就是聯(lián)發(fā)科，經(jīng)過一年發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的市場份額沒有高漲而是反降，從原本的19%至13.1%，不少人以為聯(lián)發(fā)科會(huì)依靠5G重回高端芯片市場，但從數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科讓人十分失望，雖然前年發(fā)布了天璣1000芯片，可惜芯片交付時(shí)間較長，價(jià)格也十分昂貴，這導(dǎo)致不少廠商放棄這產(chǎn)品，轉(zhuǎn)頭選擇其他芯片。

而高通的占比接近33%，相比前年少了15%，可以用慘敗來形容，市場份額下降主要來源價(jià)格上漲，以及對(duì)芯片市場統(tǒng)治力降低，不少廠商開始嘗試聯(lián)發(fā)科和三星產(chǎn)品，而用戶在選擇中端機(jī)時(shí)，也會(huì)將目光轉(zhuǎn)向搭載麒麟中端芯片的機(jī)型，這導(dǎo)致高通芯片在市場份額上逐漸減少。

而華為海思份額占比達(dá)43.9%，借著5G技術(shù)和芯片自研優(yōu)勢，華為海思已經(jīng)慢慢顯示出競爭力。海思提供數(shù)學(xué)家庭、通信和無線終端領(lǐng)域的芯片，不僅僅是手機(jī)芯片強(qiáng)大的供應(yīng)鏈，更是擁有高端、中端、低端三條芯片產(chǎn)線，對(duì)應(yīng)各系產(chǎn)品，大大幫助華為芯片挖掘市場潛力，在國內(nèi)芯片市場排第一實(shí)至名歸。