昨天有網友問LCP天線產業(yè)鏈，剛好之前寫的文章因為有問題，自己刪掉了。

今天調整一下，讓大家重新補補課，溫故而知新，剛好又遇到新iPhone SE發(fā)布，而且暫時來看銷量還不錯，紅色版的iPhone SE需要等1~2周時間，而白色和黑色版本也要等待4~6天時間，LCP天線還是有一波打動機會。

為了延續(xù)蘋果的環(huán)保理念，LCP天線將被廣泛采用，需求量將顯著增加。

LCP（液晶聚合物）是一種新型熱塑性有機材料，可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。同時，LCP具有優(yōu)異的電學特征。目前LCP主要應用在高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。

LCP優(yōu)點：

具有低吸濕性、耐化學腐蝕性、良好的耐候性、耐熱性、阻燃性以及低介電常數和低介電損耗因數等特點。

LCP其他用途： 

廣泛應用于電子電器、航空航天、國防軍工、光電通訊等高新技術領域。

2017年iPhone X上首度規(guī)模應用LCP天線和LCP軟板，為了提高天線的高頻性能并減小空間占用。當時，LCP天線單機價值約為10美元，而 iPhone 7 的獨立PI天線單機價值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機價值提升約25倍。

到去年雖然LCP天線成本降至8美元，也被PI天線多出20倍。

PI天線以聚酰亞胺為材質，由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。

而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。

蘋果 LCP 天線起初為日本村田制造所獨家供應，其后因村田產能和良率未達預期，蘋果緊急引入嘉聯益（日本供應商）、立訊精密（國內）等。由于 LCP 天線供應商較少，蘋果缺乏議價能力。

其次， 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 價格昂貴且供應緊缺，LCP 多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備，無法沿用原 PI 軟板制程，并且 LCP 多層板和天線模組良率較低，導致 LCP 天線模組產能受限且成本較高。

LCP 天線模組將是國產廠商率先突破環(huán)節(jié)。

模組方面，立訊精密、安費諾率先進入蘋果 LCP 天線模組供應，18年第三季度，立訊精密 LCP 天線已實現創(chuàng)收。

鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。

信維通信具備 LCP 產品能力，進入送樣測試階段。

碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入 LCP 天線模組。

另外，需要注意，目前LCP產業(yè)鏈暫由日美廠商主導，蘋果LCP天線國產供應鏈基本成型。

LCP樹脂/薄膜供應商較少且產能有限，國產廠商積極投入，部分進入驗證階段。

LCP FCCL日廠優(yōu)勢明顯，臺廠積極布局，國內廠商生益科技已有產品儲備。

LCP軟板仍由日臺廠商主導。

LCP天線模組則是國內廠商率先突破環(huán)節(jié)，立訊精密已成為蘋果主力供應商。

LCP 樹脂材料供應商眾多，但可商用于 LCP 多層板的非常有限。

LCP 樹脂材料龍頭廠商寶理塑料、住友 化學、塞拉尼斯等在 1985 年“LCP 元年”已開始研發(fā)并商業(yè)化生產 LCP。

塞拉尼斯通過兼并收購做大，日系廠商持續(xù)研發(fā)擴產，產能與技術實力拔尖，客戶鏈認可程度高。

國內廠商沃特股份、普利特近年通過兼并收購， 金發(fā)科技、寧波聚嘉通過自主研發(fā)也已成功介入 LCP 樹脂市場。

LCP 膜環(huán)節(jié)，膜加工技術門檻極高，供應緊缺。

由于 LCP 膜存在原料昂貴、工藝復雜、易于原纖維化等特點，LCP 成膜難度巨大。目前市場僅有日本村田、可樂麗、住友化學和美國 Superex 掌握 LCP 成膜核心技術。

LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術優(yōu)勢顯著，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產廠商生益科技 LCP FCCL 產品已上線，具有一定技術儲備。

LCP 軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導，國產廠商量產在即。

LCP 軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術成熟且已生產多時，龍頭廠商村田可實現自 LCP 膜至 LCP 軟板全鏈生產，在市場上占據主導地位。

國產廠商方面，鵬鼎控股、 景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產，MFLEX 亦具技術儲備。

除了LCP天線，MPI天線也被廣泛使用，MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。

對于 Sub-6GHz 低層數軟板，MPI 性價比高且供應體系完善，MPI (Modified PI)又稱異質 PI，是通過對 PI 的氟化物配方改良制得的高性能 PI。

對于 15GHz 以下的 1-4 層簡單軟板應用，MPI 與 LCP 性能相當，能滿足 Sub-6GHz 要求;并且 MPI 成本較 LCP 低 20%-30%，性價比突出。

生產方面，MPI 為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優(yōu)。供應體系方面，MPI 能沿用原 PI 制程，原 PI 產能可轉移至 MPI 生產，因此 MPI 供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益 等均可介入 MPI 天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。

MPI 材料/膜方面，MPI 源于對原 PI 材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原 PI 材料商。

包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。

MPI FCCL 方面，供應鏈由杜邦、臺虹、新揚等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。

MPI 軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等占據。其中鵬鼎控股、嘉聯益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速 MPI 軟板天線設計，嘉聯益已正式推出 MPI 天線產品，且現有設備大部分可共用于 LCP/MPI/PI 天線軟板生產。

國內產業(yè)鏈已見雛形，國內公司有望多環(huán)節(jié)受益。

目前，國產廠商已在 LCP/MPI 天線模組、連接器/線、 多層軟板等領域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。

盡管如此，國產產業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL 供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。

從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。

因此，上游整體步伐較慢，產業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020 年將是需求和產業(yè)鏈形成早期階段，2020 年后 5G Sub-6GHz 和毫米波頻段在終端設備的規(guī)模商用將是本土產 業(yè)鏈集中受益期。

模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術、瑞聲科技。

軟板環(huán)節(jié)： 鵬鼎科技、景旺電子等。

FCCL 環(huán)節(jié)：生益科技。

材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。

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