5月6日，據(jù)91Mobile報(bào)道，高通驍龍875將在今年晚些時(shí)候發(fā)布。

報(bào)道指出，驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。

性能方面，驍龍X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

不僅如此，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時(shí)間，尚不確定是集成驍龍X60還是外掛方案。

此外，驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，支持打造更輕薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。

此外，按照慣例，搭載高通驍龍875的旗艦終端預(yù)計(jì)會(huì)在2021年年初陸續(xù)登場。