針對華為芯片代工轉單中芯國際的傳聞，臺積電今天回應稱，不擔心市場份額會下降，反而會增加。

作為國內最大的半導體芯片設計公司，華為的芯片制造幾乎都是臺積電TSMC代工的，包括最新的5G芯片，除了目前的麒麟820/985/990之外，傳聞華為下一代的麒麟1020芯片會跟蘋果A14一起首發(fā)臺積電5nm工藝。

不過因為種種因素的影響，華為也在尋求其他的晶圓代工合作伙伴。日前有消息稱華為已經開始跟國內的中芯國際合作，后者的14nm工藝據悉已經代工了華為的麒麟710A處理器。

據報道，作為華為旗下的芯片部門，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯(lián)合中芯國際設計和生產芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。

華為的一位發(fā)言人在接受采訪時表示，這種轉變是行業(yè)慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術、交貨等問題。

針對華為轉單中芯國際的傳聞，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家日前通過媒體表態(tài)，他認為“臺積電在所有地區(qū)提供最好的技術與服務，頗有競爭力，臺積電與客戶緊密合作，非但不會失去市場占有率，反而有可能擴大市場占有率?！?/p>