1 月 14 日訊，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，采用了 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持 5G 技術(shù)，據(jù)傳將由紅米 9 在今年第一季首發(fā)登場。

此次正式發(fā)布的聯(lián)發(fā)科 G70 處理器同樣宣稱是以游戲為中心的芯片組，搭載有聯(lián)發(fā) Hyper Engine 游戲優(yōu)化引擎，旨在為價格適中的智能手機中提供快速，流暢的游戲體驗。與過去推出的聯(lián)發(fā)科 G90 處理器相比，這款 G70 處理器可以理解為精簡版本，采用 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架，大核心的主頻速度為 2.0GHz，同樣支持 L3 高速緩存以提高性能，并集成有 820MHz 主頻的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

聯(lián)發(fā)科 G70 處理器還支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存和 eMMC5.1 閃存，能夠錄制最高 30fps 的 2K 視頻，顯示屏分辨率則為 FHD+級別，搭載的 ISP 支持 16MP+16MP 雙攝或是 48MP 單攝，提供了藍(lán)牙 5.0，雙 4G VoLTE 和 Wi-Fi 5 等連接功能，并且也同樣內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語音喚醒芯片。至于其他相機方面的功能還包括支持 AI Face ID，AI 智能相冊，單鏡頭 / 雙鏡頭散景，電子防抖，滾動快門補償（RSC）引擎以及 MEMA 3DNR 和多幀降噪等等。

盡管聯(lián)發(fā)科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間，但按照 XDA 的推測可能還是 12nm FinFET 工藝制造，并且此前來自國外網(wǎng)站 91Mobile 獨家披露的消息稱，紅米 9 將會首發(fā)聯(lián)發(fā)科 G70 處理器，預(yù)計在今年第一季正式與我們見面。

至于紅米 9 的其他規(guī)格方面，則據(jù)傳會配備 6.6 英寸水滴屏， 至少會提供 4+64GB 的存儲組合，預(yù)計應(yīng)該還會有內(nèi)存和存儲容量版本推出。此外，91Mobile 當(dāng)時還預(yù)測紅米 9 有可能會在拍照方面略有升級，并預(yù)裝基于 Android10 的 MIUI11 系統(tǒng)。同時考慮到紅米 9 的顯示屏尺寸有所增加，因此包括 5000 毫安時電池和 18w 快充技術(shù)等功能應(yīng)該會得到保留。

值得注意的是，盡管傳聞紅米 9 將會采用水滴屏設(shè)計，但卻未必是將來該機最終的模樣。因為按照此前傳出的說法，明年不少低端機型都會引入當(dāng)前流行的挖孔屏設(shè)計，甚至開孔還會像三星 Note 10 系列那樣位于中央，所不同的是采用了 LCD 面板而已，這或許意味著將來紅米 9 有可能也是居中挖孔的設(shè)計。

目前，小米旗下已經(jīng)有一款型號為 M2003J15SC/SE 的新機通過了無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)，但并不支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，所以在紅米 Note 9 系列已經(jīng)確認(rèn)將全線支持 5G 技術(shù)的情況下，應(yīng)該便是傳說中的紅米 9。

Redmi 9 首曝

聯(lián)發(fā)科 G70 處理器定位略低于旗下 G90 和 G90T 芯片，將于 2020 年正式推出。據(jù)了解，后兩者專門針對游戲場景推出，均為 12nm 制程工藝，集成雙核 A76 加六核 A55 CPU、旗艦 Mali-G76 GPU，雙核 APU 架構(gòu)，支持 LPDDR4X-2133。由此來看，聯(lián)發(fā)科 G70 的定位很有可能為一款游戲?qū)傩酒?/p>

Redmi 8

作為 Redmi 9 前代的 Redmi 8，配備的 6.22 英寸屏幕，擁有基礎(chǔ)版 3GB+32GB 和高配版 4GB+64GB 兩種存儲組合，支持 5000mAh 電池以及 18W 的快充方案，售價 699 元起，性價比可觀，在低端機型市場十分具有優(yōu)勢。此次新品 Redmi 9 可能在前代基礎(chǔ)上將屏幕尺寸增至 6.6 英寸。存儲組合升至 4GB+64GB，還是值得期待的。

MIUI 11

可以預(yù)見，Redmi 9 即將揭開廬山真面目，其在性能、拍照、屏幕等方面有望大大升級，還可能搭載基于 Android 11 的 MIUI 系統(tǒng)，敬請期待。