你知道在PCB中的特殊器件的布局嗎?PCB設計里面的條條框框是很有講究的，不是那么隨心所欲的事，要遵守PCB設計原則。本文是針對那些特殊器件如何在PCB中布局進行闡述的。

壓接器件的布局要求

1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4)2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。

熱敏器件的布局要求

1)器件布局時，熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠離高熱器件。

2)熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。

3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。

帶有極性器件的布局要求

1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2)有極性的 SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。

(帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。)

通孔回流焊器件的布局要求

1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2)為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。

3)尺寸較長的器件(如內(nèi)存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。

4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。

5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。

6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。以上就是在PCB中的特殊器件的布局，希望能給大家?guī)椭?