12月25日，利亞德宣布擬與晶電的子公司元豐新科技合作，聯(lián)手建設Mini /MicroLED顯示項目基地，總投資10億元。項目建成后，將成為全球首個能夠運用巨量轉移技術實現(xiàn)最小尺寸Micro LED顯示產品大規(guī)模量產基地。

27日晚間，利亞德發(fā)布公告披露了最新進展，公司及全資子公司利亞德光電集團系統(tǒng)集成有限公司（以下簡稱“集成公司”）擬合計出資1.5億元與晶電的全資子公司元豐新科技及晶宇光電（廈門）有限公司（以下簡稱“晶宇光電（廈門）”），在無錫市梁溪區(qū)成立首期注冊資本3億元的合資公司。

公告顯示，合資公司名為利晶微電子技術有限公司（具體名稱以工商注冊為準），利亞德及集成公司出資比例分別為39.1%和10.9%，元豐新科技及晶宇光電（廈門）合計占比50%。

出資方面，利亞德將以11，730萬元現(xiàn)金認購合資公司11，730萬元注冊資本，集成公司將以3，270萬元現(xiàn)金認購合資公司3，270萬元注冊資本，公司及集成公司均以自籌和自有資金出資；元豐新科技及晶宇光電（廈門）將合計以15，000萬元現(xiàn)金認購合資公司15，000萬元注冊資本。

合資公司經(jīng)營范圍包括：Mini LED元器件生產與銷售、Package on Board的生產與銷售、Chip on Board的生產與銷售、Chip on Glass的生產與銷售，LED自發(fā)光顯示模組的生產與銷售、信息顯示管理系統(tǒng)與集成電路產品的生產與銷售。

項目主要為建設Mini LED和Micro LED顯示項目基地，共同推動Mini LED和Micro LED顯示技術在研發(fā)、生產和應用領域的發(fā)展，進一步滿足國內LED市場需求。項目包含Mini LED和Micro LED在大陸的設計研發(fā)、生產、銷售等整條“產業(yè)鏈”。

項目主要研究Mini LED及Micro LED的巨量轉移及固晶技術、封裝技術、焊接材料技術，研制更小的獨立封裝體、COB產品、POB產品、COG產品，實現(xiàn)Mini LED和Micro LED顯示相關產品的產業(yè)化。（LEDinside整理）
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