（文章來源：OFweek）

自2011年以來，智慧手機(jī)和平板電腦的平均設(shè)備厚度每年約減少20%。雖然行動(dòng)設(shè)備的實(shí)際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時(shí)尚依然是其設(shè)計(jì)要旨。

半導(dǎo)體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通訊元件和顯示模組的技術(shù)進(jìn)步，讓工業(yè)設(shè)計(jì)人員能大幅提高行動(dòng)設(shè)備的功能密度。顯然地，結(jié)構(gòu)材料的選擇，對(duì)于減少設(shè)備的厚度和重量至關(guān)重要，如今設(shè)計(jì)人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸控面板模組(TPM)視為減少設(shè)備厚度和重量的關(guān)鍵。

目前設(shè)計(jì)人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，于不犧牲電池續(xù)航時(shí)間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現(xiàn)代液晶顯示模組的厚度。有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業(yè)設(shè)計(jì)人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對(duì)于更薄的保護(hù)玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)或其他金屬氧化物等透光導(dǎo)體所製成的電容觸控感測(cè)器仍有疑慮。

而今，愛特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設(shè)計(jì)及工藝，與康寧超薄化學(xué)強(qiáng)化玻璃技術(shù)的結(jié)合，能夠有效消除大眾對(duì)于新型超薄觸控面板模組的電氣/機(jī)械功能的擔(dān)憂。本文將分別描述Atmel XSense薄膜式電容觸控感測(cè)器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要產(chǎn)品屬性，以及上述產(chǎn)品對(duì)減少觸控式螢?zāi)缓穸扰c重量的影響。

觸控式螢?zāi)坏耐庑统叽缭谝欢ǔ潭壬鲜怯捎|控面板決定，因?yàn)殡娙萦|控感測(cè)器的訊號(hào)走線占據(jù)大部分邊緣。當(dāng)今電容觸控感測(cè)器所採(cǎi)用的主流技術(shù)之所以是ITO，原因是其透光率高。但是，ITO有一個(gè)很大的缺點(diǎn)，其薄膜電阻很高，每單位面積電阻介于50?340歐姆(Ω)之間；也就是說，觸控感測(cè)器陣列中的電極擁有較高電阻，因此必須使用額外的感測(cè)訊號(hào)走線，才能確保達(dá)到令人滿意的性能。

雖然觸控模組上的保護(hù)玻璃主要用于提供實(shí)體使用者介面，不過同時(shí)也肩負(fù)隱藏這些寬感測(cè)訊號(hào)線的任務(wù)。例如，圖1中10.1吋平板電腦的顯示玻璃，其中近三分之一的保護(hù)玻璃表面被邊框區(qū)域占據(jù)。因此，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須放寬機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，才能容納更大的保護(hù)玻璃，即使設(shè)備并不需要這些多馀的空間。然而這些多馀的空間將增加設(shè)備的重量和成本，且未能帶給終端用戶任何效益。
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